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電壓電流

  • 水電費似懂非懂是發

    1346511545法規的發生放大法水電費收費

    標簽: 1水電費水電費的收費

    上傳時間: 2016-03-18

    上傳用戶:woofliu

  • Analog-Circuit-V(新概念模擬電路-電源電路-信號源和電源)

    Analog-Circuit-V(新概念模擬電路-電源電路-信號源和電源)

    標簽: 電源 新概念模擬電路

    上傳時間: 2021-11-14

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  • Analog-Circuit-IV(模擬電路-信號處理電路)

    Analog-Circuit-IV(新概念模擬電路-信號處理電路)

    標簽: 電路處理 新概念模擬電路

    上傳時間: 2021-11-14

    上傳用戶:得之我幸78

  • Analog-Circuit-III(模擬電路-運放電路的頻率特性和濾波器)

    Analog-Circuit-III(新概念模擬電路-運放電路的頻率特性和濾波器)

    標簽: 濾波器 電路 新概念模擬電路

    上傳時間: 2021-11-14

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  • 200W電源-L6563--L6599.pdf電路圖

    200W電源-L6563--L6599.pdf 電路圖

    標簽: L6563 電源

    上傳時間: 2021-11-25

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  • 最新交換式電源技術----臺灣書籍

    最新交換式電源技術.pdf 臺灣書籍

    標簽: 交換式電源

    上傳時間: 2021-11-28

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  • 電阻和電容器優先係數

    電阻和電容器優先係數電阻和電容器優先係數電阻和電容器優先係數

    標簽: 電阻

    上傳時間: 2021-12-12

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  • 開關電源的PCB設計規范.PDF

    開關電源的PCB設計規范.PDF

    標簽: pcb 開關電源

    上傳時間: 2021-12-12

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  • 恒流LED驅動芯片 NU510 PWM調光雙色溫應用詳解

    臺灣數能NU510ES是 一款低壓線性恒流驅動芯片,高達30V耐壓,高精度恒流,低壓差,功率電流可外掛電阻任意調節電流至最大350mA,NU510恒流芯片主要應用場景如下:  一般 LED 照明 LCD 背光 商業照明 燈條、燈帶 RGB 裝飾燈 LED  手電筒 RGB  顯示器/指示燈/裝飾燈 LED車燈照明/轉向流星燈備註:雙色溫調光調色主要是通過改變 C1、C2 容量的大小,造成 VDD 的上電時間延時不同。多顆電容順序增大,就能產流量燈效果。       NU510提供SOT23-6封裝、SOP-8封裝兩種形式,用戶可以根據實際情況靈活選用,通常150mA 以下采用SOT23-6封裝,150-350mA采用SOP-8封裝。

    標簽: led 驅動芯片 nu510

    上傳時間: 2022-01-07

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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