最新FPC生產流程介紹
SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼:1.可在板上雨成同特焊接,封裝密度提高50~70%.WW2.l短,提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面貼裝零件SOIC(small outline...
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