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電子測(cè)量

短波對(duì)數(shù)周期天線及其陣列的方向性

運(yùn)用矩量法進(jìn)行分析, 從單個(gè)對(duì)數(shù)周期天線入手, 討論了分析問(wèn)題的理論依據(jù), 給出了進(jìn)行計(jì)算的表達(dá)式, 分析了單個(gè)對(duì)數(shù)周期天線的方向特性及其與振子數(shù)目的關(guān)系, 并對(duì)不計(jì)互耦影響情形下陣列的方向特性進(jìn)行了計(jì)算。

標(biāo)簽： 短波對(duì)數(shù) 周期天線方向

上傳時(shí)間： 2013-11-22

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CBM2098 APToolV6003量產(chǎn)工具

u盤量產(chǎn)工具

標(biāo)簽： APToolV 2098 6003 CBM

上傳時(shí)間： 2013-10-30

上傳用戶：電子世界
CBM2098 APToolV6003量產(chǎn)工具

u盤量產(chǎn)工具

標(biāo)簽： APToolV 2098 6003 CBM

上傳時(shí)間： 2013-10-19

上傳用戶：270189020
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
用進(jìn)刀量補(bǔ)償法減小細(xì)長(zhǎng)軸車削加工誤差

首先分析了細(xì)長(zhǎng)軸車削加工時(shí)造成的位移，理論上分析了誤差的大小與位移量的關(guān)系，然后運(yùn)用材料力學(xué)公式得出切削點(diǎn)位移量與切削力的關(guān)系，又根據(jù)徑向切削力經(jīng)驗(yàn)公式獲得切削力與進(jìn)刀量的關(guān)系，推出了理論進(jìn)刀量與實(shí)際進(jìn)刀量的關(guān)系，提出了用進(jìn)刀量補(bǔ)償法減小細(xì)長(zhǎng)軸車削加工誤差的模型。最后通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證了采用進(jìn)刀量補(bǔ)償方法，在不改變機(jī)床精度的前提下顯著提高細(xì)長(zhǎng)軸的加工精度。

標(biāo)簽： 補(bǔ)償減車削加工誤差

上傳時(shí)間： 2013-10-18

上傳用戶：透明的心情
西門子S7-200_PLC模擬量的使用

介紹S7-200 PLC在水處理設(shè)備給粉機(jī)上的應(yīng)用，并重點(diǎn)介紹模擬量的處理。以及模擬量的穩(wěn)定和抗干擾問(wèn)題。

標(biāo)簽： 200 PLC 西門子模擬量

上傳時(shí)間： 2015-01-02

上傳用戶：淺言微笑
礫石充填注砂量地面測(cè)量系統(tǒng)研究

針對(duì)油井礫石填充防砂作業(yè)過(guò)程中，準(zhǔn)確測(cè)量注砂量難度大、自動(dòng)化程度低的情況，開展了基于聲波傳感器的礫石填充注砂量測(cè)量技術(shù)研究。本文介紹了礫石填充注砂的方法，分析了注砂時(shí)砂粒與管壁碰撞后產(chǎn)生的信號(hào)特點(diǎn)；提出了非接觸式的超聲波傳感器測(cè)量注砂量的方法，設(shè)計(jì)了基于DSP技術(shù)的注砂量信號(hào)采集和信號(hào)處理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了礫石填充過(guò)程中注液量和注砂量的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。通過(guò)試驗(yàn)，驗(yàn)證了測(cè)量方法的可行性，系統(tǒng)操作方便、自動(dòng)化程度高，測(cè)量精度較高，滿足現(xiàn)場(chǎng)的應(yīng)用的要求。

標(biāo)簽： 地面測(cè)量系統(tǒng)研究

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶：xinzhch
5位數(shù)微電腦型盤面式電表（24*48mm）

特點(diǎn)：精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可量測(cè)交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號(hào) 顯示范圍-19999~99999可任意規(guī)劃具有自動(dòng)歸零或保持或雙顯示功能 (optional) 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃尺寸小,穩(wěn)定性高

標(biāo)簽： 24 48 mm 微電腦

上傳時(shí)間： 2013-11-20

上傳用戶：libinxny
3位數(shù)盤面式交直流電壓表（無(wú)電源式）（24*48mm）

特點(diǎn) 精確度0.1%滿刻度±1位數(shù) 可直接量測(cè)交直流電壓(AC/DC 20~265V)無(wú)需另接電源精密濾波整流,均方根值校正尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性分離式端子,配線容易 CE認(rèn)證

標(biāo)簽： 24 48 mm 交直流

上傳時(shí)間： 2013-11-05

上傳用戶：gaome
微電腦型盤面式控制電表（顯示幕0.56”）

特點(diǎn) 精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 可量測(cè) 交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻等信號(hào) 顯示范圍0- ±19999可任意規(guī)劃具有自動(dòng)歸零與保持(開根號(hào))功能具有9段線性折補(bǔ)功能 4組警報(bào)功能 15BIT 類比輸出功能數(shù)位RS-485界面

標(biāo)簽： 0.56 微電腦控制電表

上傳時(shí)間： 2013-10-12

上傳用戶：gonuiln