PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)
1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。
2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。
3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。
4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。
5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。
6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬
之。
7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。
8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。
9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。
10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般
稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?BR>11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及
INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。
12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線
13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)
2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用
ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):
PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：
1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.
測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。
2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,
3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。
4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。
5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer
6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率
7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
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資源簡(jiǎn)介：pcb入門(mén)，硬件工程師詳細(xì)教程，非常不錯(cuò)，受益頗多，感興趣的可以看看，值得一看。
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資源簡(jiǎn)介：硬件工程師手冊(cè) PDF版
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資源簡(jiǎn)介：華為硬件工程師手冊(cè)。對(duì)入門(mén)的硬件工程師很有幫助。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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資源簡(jiǎn)介： pcb layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”pcb layout 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷layout RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “pcb layout 建...
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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資源簡(jiǎn)介：layout REPORT .............. 1 ? 目錄.................. 1 ? ? 1. pcb layout 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 ? ? 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 ? ? 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:............
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資源簡(jiǎn)介：硬件工程師培訓(xùn)教程(經(jīng)典),包含大量的cpu等主要信息！
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資源簡(jiǎn)介：硬件工程師手冊(cè)
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資源簡(jiǎn)介： pcb layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”pcb layout 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷layout RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “pcb layout 建...
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資源簡(jiǎn)介：layout REPORT .............. 1 ? 目錄.................. 1 ? ? 1. pcb layout 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 ? ? 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 ? ? 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:............
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資源簡(jiǎn)介：華為的項(xiàng)目報(bào)告,硬件工程師的搖籃,想去華為的可以
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資源簡(jiǎn)介：硬件工程師基礎(chǔ)知識(shí),內(nèi)容不錯(cuò)，推薦大家下載，特別是對(duì)于初學(xué)者
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