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單片機(jī)開(kāi)發(fā)中除必要的硬件外,同樣離不開(kāi)軟件,我們寫(xiě)的匯編語(yǔ)言源程序要變?yōu)?CPU可以執(zhí)行的機(jī)器碼有兩種方法,一種是手工匯編,另一種是機(jī)器匯編,目前已極少使用手工匯編的方法了。機(jī)器匯編是通過(guò)匯編軟件將源程序變?yōu)闄C(jī)器碼,用于MCS-51 單片機(jī)的匯編軟件有早期的A51,隨著單片機(jī)開(kāi)發(fā)技術(shù)的不斷發(fā)展,從普...
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單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)選編(11) 目錄
第一章 專(zhuān)題論述
1.1 3種嵌入式操作系統(tǒng)的分析與比較(2)
1.2 KEIL RTX51 TINY內(nèi)核的分析與應(yīng)用(8)
1.3 中間件技術(shù)及其發(fā)展展望(13)
1.4 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OSⅡ的移植探討(19)
1.5 μC/...
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該設(shè)計(jì)采用了軟件無(wú)線(xiàn)電思想,用高速A/D+FPGA+PCI結(jié)構(gòu)作為硬件平臺(tái),提高了系統(tǒng)的靈活性和可靠性。最后給出實(shí)際的測(cè)試結(jié)果,證明該方案具有較高的工程價(jià)值。
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一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計(jì)為...
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問(wèn)題描述:已知某工程分解為11個(gè)子工程(P1,P2,…,P11),每個(gè)子工程的工期,各自工程以及各子工程與總工程之間的關(guān)系如下圖所示。現(xiàn)在想縮短該工程的總工期,問(wèn)要縮短那些子工程的工期,才能達(dá)到縮短該工程總工期的目標(biāo)?...
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