Altera可重配置PLL使用手冊0414-3。
上傳時間： 2013-10-17
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BGA焊球重置工藝
上傳時間： 2013-11-24
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WP374 Xilinx FPGA的部分重配置
上傳時間： 2013-11-03
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本文檔主要是以Altera公司的Stratix II系列的FPGA器件為例，介紹了其內嵌的增強型可重配置PLL在不同的輸入時鐘頻率之間的動態適應，其目的是通過提供PLL的重配置功能，使得不需要對FPGA進行重新編程就可以通過軟件手段完成PLL的重新配置，以重新鎖定和正常工作。
上傳時間： 2013-11-02
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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雙通道稱重模塊，稱重變送器，RS485，Modbus協議
上傳時間： 2013-10-22
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稱重模塊，稱重變送器，RS485，Modbus協議
上傳時間： 2015-01-02
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工程資源管理器 如何創建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入屬性（Reentrant） 用戶自定義控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的區別 調整控件和函數面板的首選項 在文件夾下直接創建新的 VI 圖標編輯器上的鼠標雙擊技巧 第二章：簡單程序結構 順序結構 選擇結構 事件結構 循環結構 定時結構 緩存重用結構 LabVIEW 中的泛型容器 第三章：控件、常量和運算 LabVIEW 中的數字型數據 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的數字型數據 2 - 運算 LabVIEW 中的數字型數據 3 - 數值的單位 第四章：常用的程序結構 幾種簡單的測試程序流程模型 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定義 多態 VI 全局變量 傳引用 第五章：調試 LabVIEW 的調試環境 斷點和探針 其它常用調試工具和方法 LabVIEW 代碼中常見的錯誤 查看一段代碼的運行時間 如何調試 LabVIEW 調用的 DLL 第六章：深入理解 LabVIEW G 語言 LabVIEW 是編譯型語言還是解釋型語言 數據流驅動的編程語言 傳值和傳引用 VI 中的數據空間 第七章：編寫優美的代碼 用戶界面設計 1 用戶界面設計 2 - 界面的一致性 用戶界面設計 3 - 界面元素的關聯 用戶界面設計 4 - 幫助和反饋信息 Caption 和 Label 的書寫規范 隱藏程序框圖上的大個 Cluster 制作不規則圖形的子VI圖標 第八章：編寫高效率的代碼 LabVIEW 程序的內存優化 1 LabVIEW 程序的內存優化 2 - 子 VI 的優化 LabVIEW 程序中的線程 1 - LabVIEW 是自動多線程語言 LabVIEW 程序中的線程 2 - LabVIEW 的執行系統 LabVIEW 程序中的線程 3 - 線程的優先級 LabVIEW 程序中的線程 4 - 動態連接庫函數的線程 LabVIEW 的運行效率 1 - 找到程序運行速度的瓶頸 LabVIEW 的運行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 對多核 CPU 的支持 第九章：VI 服務 VI Server （VI 服務） 后臺任務 在 LabVIEW 中實現 VI 的遞歸調用 VB ｓｃｒｉｐｔ 打開一個VI 第十章：調用動態鏈接庫 動態鏈接庫導入工具 CLN 的配置選項 簡單數據類型參數的設置 結構型參數的設置 作為函數返回值的字符串為什么不用在 VI 中先分配內存 LabVIEW 中對 C 語言指針的處理 調試 LabVIEW 調用的 DLL 第十一章：面向對象編程（LVOOP） 利用 LabVIEW 工程庫實現面向對象編程 模塊接口 API 的兩種設計方案 LabVIEW 對面向對象的支持 面向對象與數據流驅動的結合 LabVIEW 中的類 第十二章：XControl 一個 XControl 的實例 用 XControl 實現面向組件的編程 第十三章：項目管理
標簽： LabVIEW
上傳時間： 2013-11-01
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利用電容稱重傳感器測量載荷時，真實載荷信號非常微弱，如果不進行有效的濾波處理，會導致稱重結果的不準確。文章對傳感器輸出電壓進行了分析研究，用MATLAB仿真軟件分析了濾波算法的性能，提出了基于數字處理芯片TMS320VC5416的濾波方案。試驗結果表明：系統設計達到了預期的要求。
上傳時間： 2013-11-18
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