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電子送經

  • 基于ARM的織機送經和卷取控制系統的設計

    目前,織機向著高速化、智能化方向發展,無梭織機也越來越占主導地位,開發中高檔織機控制系統是當前紡織機械領域的重要課題。織機的電子送經和卷取控制系統是中高檔織機控制的關鍵技術之一,同時它也是無梭織機優越于有梭織機的重要特征之一,因此研究送經和卷取控制系統具有重要意義。 本文研究的內容是織機的送經和卷取控制系統,主要目的是保證織機在織造過程中紗線張力的動態穩定。主要工作如下: (1)在分析送經卷取系統原理和功能的基礎上,提出了一種用較低成本完成所需控制功能的解決方案——以ARM嵌入式處理器S3C44B0為中心構建硬件平臺,以嵌入式操作系統uClinux為基礎構建軟件平臺。 (2)利用嵌入式處理器S3C44B0豐富的硬件資源,對電子送經卷取控制系統進行硬件設計:包括以S3C44B0為核心的最小系統電路的設計、與上位機通訊接口電路的設計、經紗張力檢測與采樣電路的設計、伺服電機驅動接口電路的設計和編碼器接口電路的設計等. (3)利用嵌入式操作系統uClinux高實時、多任務等優點,對電子送經卷取控制系統進行軟件設計: ●在分析uClinux系統的特點和功能的基礎上,完成了在硬件電路板上的移植; ●在分析系統引導程序功能的基礎上,完成了Boot Loader的設計; ●完成了系統設備驅動程序的設計:包括串口驅動程序設計、A/D驅動程序的設計和IIC驅動程序的設計等; ●在對織機工藝了解的基礎上,以模塊化的思想完成了系統應用程序的設計:包括張力傳感器數據采集模塊、控制算法模塊和通訊模塊等; (4)詳細介紹了整個控制系統的調試過程。 本文設計的系統能使控制的經紗張力恒定,反應快速,控制精度高,很好地解決了開車痕等問題,能滿足中高檔織機的要求,具有實際應用價值。

    標簽: ARM 控制系統

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:athjac

  • protel99se 經典實例

    protel99se 經典實例protel99se 經典實例

    標簽: protel 99 se

    上傳時間: 2013-06-21

    上傳用戶:咔樂塢

  • EWB經典實用列子

    EWB經典實用列子,基于單片機的經典應用。

    標簽: EWB

    上傳時間: 2013-06-22

    上傳用戶:wsm555

  • 期刊論文:基于Sobel算子數字圖像的邊緣檢測

    ·期刊論文:基于Sobel算子數字圖像的邊緣檢測

    標簽: Sobel 論文 數字圖像 邊緣檢測

    上傳時間: 2013-06-22

    上傳用戶:wangdean1101

  • 上帝擲骰子嗎——量子物理史話

    上帝擲骰子嗎——量子物理史話是一本量子物理方面的科普著作。

    標簽: 量子 物理

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:vvbvvb123

  • 這是用FPGA實現的設計兩人擲骰子比較點大小的游戲

    這是用FPGA實現的設計兩人擲骰子比較點大小的游戲,里面有詳細的程序源碼及分析,希望有些幫助

    標簽: FPGA 比較

    上傳時間: 2013-08-06

    上傳用戶:lili123

  • 200mV~10V/0-24V電平單輸入單輸出模擬信號隔離變送器

    轉速傳感器信號隔離變送器,正弦波整形 主要特性: >> 轉速傳感器信號直接輸入,整形調理方波信號 >> 200mV峰值微弱信號的放大與整形 >> 正弦波、鋸齒波信號輸入,方波信號輸出 >> 不改變原波形頻率,響應速度快 >> 電源、信號:輸入/輸出 3000VDC三隔離 >> 供電電源:5V、12V、15V或24V直流單電源供電 >> 低成本、小體積,使用方便,可靠性高 >> 標準DIN35 導軌式安裝 >> 尺寸:106.7x79.0x25.0mm >> 工業級溫度范圍: - 45 ~ + 85 ℃ 應用: >> 轉速傳感器信號隔離、采集及變換 >> 汽車速度測量 >> 汽車ABS防抱死制動系統 >> 轉速信號放大與整形 >> 地線干擾抑制 >> 電機轉速監測系統 >> 速度測量與報警 >> 信號無失真變送和傳輸 產品選型表: DIN11 IAP – S□ - P□ – O□ 輸入信號 供電電源 輸出信號 特點 代碼 Power 代碼 特點 代碼 正負信號輸入,正弦波輸入 幅度峰峰值(VP-P):200mV~50V S1 24VDC P1 輸出電平0-5V O1 單端信號輸入, 幅度峰峰值(VP-P):5V S2 12VDC P2 輸出電平0-12V O2 單端信號輸入, 幅度峰峰值(VP-P):12V S3 5VDC P3 輸出電平0-24V O3 單端信號輸入, 幅度峰峰值(VP-P):24V S4 15VDC P4 集電極開路輸出 O4 用戶自定義 Su 用戶自定義 Ou 產品選型舉例: 例 1:輸入:轉速傳感器,正弦波VP-P:200mV~10V;電源:24V ;輸出:0-5V電平 型號:DIN11 IAP S1-P1-O1 例 2:輸入:轉速傳感器,正弦波VP-P:200mV~10V;電源:12V ;輸出:0-24V電平 型號:DIN11 IAP S1-P2-O3 例 3:輸入:0-5V電平;電源:24V ;輸出:0-24V電平 型號:DIN11 IAP S2-P1-O3 例 4:輸入:0-5V電平;電源:12V ;輸出:集電極開路輸出 型號:DIN11 IAP S2-P2-O4 例 5:輸入:用戶自定義;電源:24V ;輸出:用戶自定義 型號:DIN11 IAP Su-P1-Ou

    標簽: 200 10 mV 24

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:hebanlian

  • Arduino學習筆記A10_Arduino數碼管骰子實驗

    電路連接 由于數碼管品種多樣,還有共陰共陽的,下面我們使用一個數碼管段碼生成器(在文章結尾) 去解決不同數碼管的問題: 本例作者利用手頭現有的一位不知品牌的共陽數碼管:型號D5611 A/B,在Eagle 找了一個 類似的型號SA56-11,引腳功能一樣可以直接代換。所以下面電路圖使用SA56-11 做引腳說明。 注意: 1. 將數碼管的a~g 段,分別接到Arduino 的D0~D6 上面。如果你手上的數碼管未知的話,可以通過通電測量它哪個引腳對應哪個字段,然后找出a~g 即可。 2. 分清共陰還是共陽。共陰的話,接220Ω電阻到電源負極;共陽的話,接220Ω電阻到電源+5v。 3. 220Ω電阻視數碼管實際工作亮度與手頭現有原件而定,不一定需要準確。 4. 按下按鈕即停。   源代碼 由于我是按照段碼生成器默認接法接的,所以不用修改段碼生成器了,直接在段碼生成器選擇共陽極,再按“自動”生成數組就搞定。   下面是源代碼,由于偷懶不用寫循環,使用了部分AVR 語句。 PORTD 這個是AVR 的端口輸出控制語句,8 位對應D7~D0,PORTD=00001001 就是D3 和D0 是高電平。 PORTD = a;就是找出相應的段碼輸出到D7~D0。 DDRD 這個是AVR 語句中控制引腳作為輸出/輸入的語句。DDRD = 0xFF;就是D0~D7 全部 作為輸出腳了。 ARDUINO CODECOPY /* Arduino 單數碼管骰子 Ansifa 2011-12-28 */ //定義段碼表,表中十個元素由LED 段碼生成器生成,選擇了共陽極。 inta[10] = {0xC0, 0xF9, 0xA4, 0xB0, 0x99, 0x92, 0x82, 0xF8, 0x80, 0x90}; voidsetup() { DDRD = 0xFF; //AVR 定義PortD 的低七位全部用作輸出使用。即0xFF=B11111111對 應D7~D0 pinMode(12, INPUT); //D12用來做骰子暫停的開關 } voidloop() { for(int i = 0; i < 10; i++) { //將段碼輸出PortD 的低7位,即Arduino 的引腳D0~D6,這樣需要取出PORTD 最高位,即 D7的狀態,與段碼相加,之后再輸出。 PORTD = a[i]; delay(50); //延時50ms while(digitalRead(12)) {} //如果D12引腳高電平,則在此死循環,暫停LED 跑 動 } }      

    標簽: Arduino 10 數碼管 實驗

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:baitouyu

  • 錫焊機勻速送絲電路的設計

    通過采用脈寬調制技術,并自動進行反饋調節,使得直流送絲電機的供電電壓隨電機扭矩的變化而改變,從而達到穩定送絲速度的作用。

    標簽: 錫焊機 勻速 電路

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:paladin

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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