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電機(jī)(jī)振動(dòng)(dòng)

J-Link用戶手冊(cè)(中文)

J-Link用戶手冊(cè)(中文)，是學(xué)習(xí)ARM開(kāi)發(fā)的好東知。

標(biāo)簽： J-Link 用戶手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：mingaili888
[一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

·[一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

標(biāo)簽： Introduction Mechanics Robotics Control

上傳時(shí)間： 2013-06-08

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有源晶振EMC設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)電路

有源晶振EMC設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)電路，內(nèi)有電路圖，詳實(shí)！

標(biāo)簽： EMC 有源晶振設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 電路

上傳時(shí)間： 2013-04-24

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美國(guó)機(jī)械工程師手冊(cè)英文原版

·詳細(xì)說(shuō)明：美國(guó)機(jī)械工程師手冊(cè)英文原版內(nèi)有大量PDF文件可供閱讀可以給你很大提高

標(biāo)簽： 工程手冊(cè) 英文

上傳時(shí)間： 2013-06-17

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J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料）

J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料）內(nèi)有51，pic測(cè)距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等

標(biāo)簽： HY-SRF 05 超聲波模塊

上傳時(shí)間： 2013-07-03

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晶振封裝大全

本晶振封裝大全收錄了各封裝SMD諧振器、49S/49SMD、圓柱晶體及晶體振蕩器（有源鐘振）、溫控（TCXO)、壓控（VCXO）及濾波器。對(duì)廣大電子愛(ài)好者了解，設(shè)計(jì)及畫PCB板有很大的幫助！

標(biāo)簽： 晶振封裝

上傳時(shí)間： 2013-05-31

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J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b

J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。

標(biāo)簽： J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動(dòng)程序

上傳時(shí)間： 2013-04-24

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液晶顯示例子,晶振頻率Fosc=8MHz,內(nèi)有仿真文件

液晶顯示例子,晶振頻率Fosc=8MHz,內(nèi)有仿真文件

標(biāo)簽： Fosc MHz 液晶顯示晶振

上傳時(shí)間： 2013-09-25

上傳用戶：781354052
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足無(wú)法維修的死板,廢棄可惜送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高備份板太多,積壓資金送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時(shí)間： 2013-10-26

上傳用戶：neu_liyan

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