無線技術(shù)的發(fā)展使得流媒體技術(shù)可以被應(yīng)用到Ad-hoc無線網(wǎng)絡(luò)上，W-Player無線網(wǎng)絡(luò)流媒體播放器是流媒體技術(shù)在無線網(wǎng)絡(luò)中的一個(gè)應(yīng)用。
標(biāo)簽： Ad-hoc 無線技術(shù) 發(fā)展 流媒體技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-12-21
上傳用戶：lanwei
產(chǎn)品描述 提供8個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，二進(jìn)制(BCD)編碼輸出，具有一個(gè)按鍵承認(rèn)輸出的顯示，按鍵後的資料會(huì)維持到下次按鍵，可先判斷按鍵承認(rèn)的狀態(tài)，對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 產(chǎn)品特色 工作電壓範(fàn)圍： 3.1V – 5.5V 工作電流： 3mA@5V 8 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 提供二進(jìn)制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 按鍵後離開，輸出狀態(tài)會(huì)維持到下次按鍵才會(huì)改變。 提供按鍵承認(rèn)有效輸出，當(dāng)有按鍵時(shí)輸出低電平，無按鍵為高電平。 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容，調(diào)整靈敏度，電容越大靈敏度越高 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 產(chǎn)品應(yīng)用 應(yīng)用于大小家電，娛樂產(chǎn)品等
標(biāo)簽： VK3608 SOP VK 16 BM 抗干擾 防水 電元器件 貼片
上傳時(shí)間： 2019-08-08
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華為開關(guān)電源電感器設(shè)計(jì) 正激式開關(guān)電源變壓器設(shè)計(jì)步驟
標(biāo)簽： 華為 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2021-12-03
上傳用戶：fliang
低壓斷路器是電力系統(tǒng)中低壓配電網(wǎng)中的主要電器開關(guān)之一，它不僅可以接通和分?jǐn)嗾Ｘ?fù)載電流和過載電流，而且可以接通和分?jǐn)喽搪冯娏鳌Ｖ饕陬l繁操作的低壓配電線路或開關(guān)柜中作為電源開關(guān)使用，并對線路、電器設(shè)備等實(shí)行保護(hù)，當(dāng)它們發(fā)生嚴(yán)重過流、過載、短路、斷相、漏電等故障時(shí)，能自動(dòng)切斷線路，起保護(hù)作用，應(yīng)用十分廣泛。智能控制器是斷路器上的保護(hù)裝置，也是斷路器的核心控制裝置。 20世紀(jì)90年代，隨著電力電子技術(shù)、微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)和通信技術(shù)的飛速發(fā)展，斷路器的保護(hù)裝置己由傳統(tǒng)的電磁式過流脫扣器發(fā)展成采用集成電路的電子式脫扣器，直至目前出現(xiàn)了帶高性能微處理器的智能控制器。新一代的智能控制器采用了模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，集測量、監(jiān)視、控制、通信、保護(hù)等功能于一體，在低壓系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。 在本課題中，該智能控制器在硬件上以美國Microchip公司推出的公司生產(chǎn)的PIC148F448為核心處理器，主要進(jìn)行數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集處理和斷路器的故障保護(hù)，實(shí)時(shí)顯示線路運(yùn)行時(shí)電流或故障信息等。利用帶有CAN接口的高性能的PIC18F448單片機(jī)設(shè)計(jì)了CAN總線接口，給出了CAN接口的硬件電路、軟件流程。該電路具有硬件設(shè)計(jì)簡單、可靠性高、實(shí)時(shí)性強(qiáng)等特點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)了智能控制器與PC機(jī)的雙向通信功能，通過總線系統(tǒng)達(dá)到遙調(diào)、遙控的目的，使得智能控制器的性能得到增強(qiáng)，符合配電系統(tǒng)的要求，達(dá)到了本課題研究要求。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：kjgkadjg
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌MI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測試。
上傳時(shí)間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
如題
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：banlangen
系統(tǒng)地分析了5kW恒流逆變器中輔助電源電磁干擾產(chǎn)生的來源和干擾方式以及對整個(gè)變流器系統(tǒng)性能的影響。結(jié)合工作實(shí)踐給出了一系列提高電源系統(tǒng)電磁兼容性(EMC)的設(shè)計(jì)方
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：18710733152
HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通 過控制暫存器，OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開關(guān)，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng)，直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：immanuel2006
特點(diǎn) 精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性高 分離式端子,配線容易 CE 認(rèn)證 主要規(guī)格 輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時(shí)間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數(shù) : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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