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電流模式控制器

基于LTC3803-5設(shè)計的高溫反激電源控制技術(shù)

LTC3803-5是Linear公司的工作在–55℃ 到150℃的固定頻率恒流模式的反激電源控制器,最適合用來驅(qū)動高輸入電壓的N-MOSFET.工作電壓可低至5V,輸出電壓精度可達(dá)±1.5%,靜態(tài)電流僅為240uA,主要用在42V和12V汽車電源,通信電源,以太網(wǎng)供電(POE),輔助電源等.本文介紹了LTC3803-5主要特性, 方框圖和多種應(yīng)用電路.

標(biāo)簽： 3803 LTC 反激電源控制技術(shù)

上傳時間： 2014-04-30

上傳用戶：chongcongying
對稱/分組密碼一般分為流加密(如OFB、CFB等)和塊加密(如ECB、CBC等)。對于流加密

對稱/分組密碼一般分為流加密(如OFB、CFB等)和塊加密(如ECB、CBC等)。對于流加密，需要將分組密碼轉(zhuǎn)化為流模式工作。對于塊加密(或稱分組加密)，如果要加密超過塊大小的數(shù)據(jù)，就需要涉及填充和鏈加密模式，文中提到的ECB和CBC等就是指鏈加密模式。本文將要介紹了AES對稱加密/分組加密/流密碼及其ECB、CBC、CFB、OFB和CTR五種對稱加密模式。

標(biāo)簽： 加密 OFB CFB CBC

上傳時間： 2017-01-13

上傳用戶：xinyuzhiqiwuwu
VK3606DM 6 KEYS 抗干擾并防水電容式觸摸按鍵SOP16

一產(chǎn)品描述提供6個觸摸感應(yīng)按鍵，一對一直接輸出，對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二產(chǎn)品特色 1 工作電壓範(fàn)圍：3.1V – 5.5V 2 工作電流：3mA@5V 3 6個觸摸感應(yīng)按鍵 4 提供一對一的直接輸出，未按鍵為高電平輸出，按鍵為低電平輸出 5 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容，調(diào)整靈敏度，電容越大靈敏度越高 6 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 7 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力三產(chǎn)品應(yīng)用各種大小家電，娛樂產(chǎn)品四功能描述 1 VK3606DM 於手指按壓觸摸盤，在 60ms 內(nèi)輸出對應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2 單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認(rèn)，同時間只有一個按鍵狀態(tài)會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會做復(fù)位。 4 環(huán)境調(diào)適功能，可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異，對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤，仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”，若如此則如同手按鍵一般，會有按鍵承認(rèn)輸出。 6 內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序，對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7 不使用的按鍵請接地，避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動

標(biāo)簽： 3606 KEYS SOP VK 16 DM 抗干擾防水

上傳時間： 2019-08-08

上傳用戶：szqxw1688
6 KEYS 高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3606OM SOP16

一．產(chǎn)品描述提供6個觸摸感應(yīng)按鍵，一對一直接輸出，輸出為開漏(opendrain)型態(tài)，適合作AD鍵。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二。產(chǎn)品特色 1.工作電壓範(fàn)圍：3.1V – 5.5V 2.工作電流： 3mA@5V 3.6 個觸摸感應(yīng)按鍵 4.提供一對一的直接輸出，未按鍵為開漏(open drain)型態(tài)輸出，按鍵時為低電平。 5.可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容，調(diào)整靈敏度，電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 7.內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力三。產(chǎn)品應(yīng)用各種大小家電，娛樂產(chǎn)品四．功能描述 1.VK3606OM 於手指按壓觸摸盤，在 60ms 內(nèi)輸出對應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認(rèn)，同時間只有一個按鍵狀態(tài)會被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能，可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異，對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤，仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”，若如此則如同手按鍵一般，會有按鍵承認(rèn)輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序，對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.K0~K5 中不使用的按鍵請接地，避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動。 8.D0~D5 中不使用的輸出請接地，避免浮接會有漏電流的情況。

標(biāo)簽： KEYS 3606 SOP 16 VK OM 抗干擾防水

上傳時間： 2019-08-08

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10 KEYS 高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3610IM SOP16

一．產(chǎn)品描述提供10個觸摸感應(yīng)按鍵及兩線式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯(lián)繫。特性上對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二。產(chǎn)品特色 1. 工作電壓範(fàn)圍：3.1V – 5.5V 2. 工作電流：3mA@5V 3. 10 個觸摸感應(yīng)按鍵 4. 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。 5. 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容，調(diào)整靈敏度，電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 7. 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力三。產(chǎn)品應(yīng)用各種大小家電，娛樂產(chǎn)品四．功能描述 1.VK3610IM 於手指按壓觸摸盤，在 60ms 內(nèi)輸出對應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認(rèn)，同時間只有一個按鍵狀態(tài)會被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能，可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異，對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤，仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”，若如此則如同手按鍵一般，會有按鍵承認(rèn)輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序，對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.不使用的按鍵請接地，避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動。

標(biāo)簽： KEYS VK3610 SOP 10 16 IM VK 抗干擾

上傳時間： 2019-08-08

上傳用戶：szqxw1688
8鍵高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3608BM SOP16電子元器件貼片

產(chǎn)品描述提供8個觸摸感應(yīng)按鍵，二進(jìn)制(BCD)編碼輸出，具有一個按鍵承認(rèn)輸出的顯示，按鍵後的資料會維持到下次按鍵，可先判斷按鍵承認(rèn)的狀態(tài)，對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 產(chǎn)品特色工作電壓範(fàn)圍： 3.1V – 5.5V 工作電流： 3mA@5V 8 個觸摸感應(yīng)按鍵提供二進(jìn)制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 按鍵後離開，輸出狀態(tài)會維持到下次按鍵才會改變。提供按鍵承認(rèn)有效輸出，當(dāng)有按鍵時輸出低電平，無按鍵為高電平。可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容，調(diào)整靈敏度，電容越大靈敏度越高具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力產(chǎn)品應(yīng)用應(yīng)用于大小家電，娛樂產(chǎn)品等

標(biāo)簽： VK3608 SOP VK 16 BM 抗干擾防水電元器件貼片

上傳時間： 2019-08-08

上傳用戶：szqxw1688
電梯系統(tǒng)中超級電容儲能的研究.rar

電梯在垂直升降的過程中，由于功率變化范圍很大，節(jié)能潛力巨大。本文主要工作在于結(jié)合電梯系統(tǒng)的特點(diǎn)，對超級電容儲能系統(tǒng)中超級電容容量需求及其他相關(guān)參數(shù)的設(shè)置進(jìn)行詳細(xì)討論。也對與之配套的雙向DC/DC變換器進(jìn)行研究。本文在研究了電梯系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和運(yùn)行特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，對其運(yùn)行過程中能量狀態(tài)的變化進(jìn)行了詳細(xì)分析，得到了儲能裝置中超級電容器容量的計算方法，并在此基礎(chǔ)上，根據(jù)超級電容器容量需求與系統(tǒng)前級雙向整流器功率的關(guān)系，提出了一套簡單有效的能量管理方案，減少了儲能裝置中超級電容器的容量需求。并且對于超級電容容量設(shè)置給出了一般的原則。儲能裝置與系統(tǒng)直流母線之間需要雙向變換器進(jìn)行能量傳遞，本文對于各種雙向直流變換器拓?fù)涞膬?yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了比較，結(jié)合在超級電容儲能裝置中的具體應(yīng)用需要，得出BUCK/BOOST型變換器更適合本文中的應(yīng)用。本文為儲能裝置設(shè)計了基于DSP（數(shù)字信號處理器）全數(shù)字控制的具有多種工作方式的雙向DC/DC變換器的小功率樣機(jī)，在電容器放電時，以恒流模式向直流母線輸送能量；在電容器充電時，以分段恒流模式或恒壓模式進(jìn)行充電。文中給出了詳細(xì)的硬件電路以及數(shù)字控制部分的設(shè)計過程，并通過實(shí)驗(yàn)進(jìn)行了驗(yàn)證。

標(biāo)簽： 電梯系統(tǒng) 儲能超級電容

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：冇尾飛鉈
10Gbits GPON系統(tǒng)的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

標(biāo)簽： Gbits GPON APD 10

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius
如何設(shè)計升壓轉(zhuǎn)換器MAX17597峰值電流模式控制器

Abstract: This application note describes how to design boost converters using the MAX17597 peakcurrent-mode controller. Boost converters can be operated in discontinuous conduction mode (DCM) orcontinuous conduction mode (CCM). This operating mode can affect the component choices, stress levelin power devices, and controller design. Formulas for calculating component values and ratingsare alsopresented.

標(biāo)簽： 17597 MAX 如何設(shè)計升壓轉(zhuǎn)換器

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：zcs023047
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海

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