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變電站是電力系統的一個重要環節，它的運行情況直接影響到電力系統的可靠、經濟運行。一個變電站運行情況的優劣，在很大程度上取決于其二次設備的工作性能。現在的變電站有三種運行模式：一種是常規變電站，一種是部分實現微機管理、具有一定自動化水平的變電站，再有一種是實現無人值班、全面微機化的綜合自動化變電站。在常規變電站中，其繼電保護、中央信號系統、變送器、遠動及故障錄波裝置等所有二次設備都是采用傳統的分立式設備，而且站內配備大量控制、保護、記錄用屏盤。使裝備設置復雜，占地面積大，日常維護管理工作繁重。這種常規變電站的一個致命弱點是不具備自診斷能力，對二次系統本身的故障無法監測。因此，這種常規變電站已逐漸被淘汰。 要提高變電站運行的可靠性及經濟性，一個最有效的方法就是提高變電站運行管理的自動化水平，實現變電站的綜合自動化，以微機化的新型二次設備取代傳統使用的分立式設備。開發集保護、控制、監測及遠動等功能為一體的新型設備，并實現設備共享、信息資源共享，使變電站設計簡捷、布局緊湊，運行更加可靠安全。 隨著微型計算機技術、集成電路技術的迅速發展，原來越多的新技術和新產品應用到變電站的二次設備中去，使變電站的二次設備得到不斷的更新換代。該項研究把一種新型的低壓電能量測量芯片與高性能的數字信號處理器(DSP)結合起來，利用DSP體積小、功能強、功耗低、速度快、性價比高等優點，設計出新型的變電站線路測控單元，實現對高壓線路的測量、監視和控制，這種新型的二次設備比傳統的二次設備具有更高的精度和更快的相應速度。 與此同時，網絡理論和技術的發展，也使變電站監控系統的結構發生了很大的變化，由原來的集中控制型逐步過渡到功能分散、模塊化的分散網絡型，通過現場總線，使主控室和現場之間的聯系變成了串行通信聯系，從而提高的系統的可靠性和可維護性。CAN總線應用于變電站的監控系統中，組成變電站的數據通信網絡，可以提高系統的抗干擾能力和容錯能力。 該文就以上的兩個方面進行研究和設計，主要內容包括：一是在簡單介紹新型電能測量芯片和DSP的基本知識的基礎上，提出了一個變電站測控單元的設計方案，并從從硬件和軟件兩個方面進行了詳細的介紹，主要部分是對測量模塊的設計；二是系統的通信接口模塊設計，從硬件和軟件方面詳細的介紹了通信模塊的三種不同的通信接口的設計，分別是RS-232串行通信、RS-485總線通信、CAN總線通信；三是在分析現代測控系統發展歷史，指出了現場總線測控系統的優越性；四是設計出的測控系統單元的基礎上，利用CAN現場總線構建變電站的綜合監控系統。 該文提出的方案、技術以及結論對于變電站監控系統和自綜合動化系統的研究開發、工程設計都具有實際的參考意義。
上傳時間： 2013-04-24
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低壓斷路器是電力系統中低壓配電網中的主要電器開關之一，它不僅可以接通和分斷正常負載電流和過載電流，而且可以接通和分斷短路電流。主要在頻繁操作的低壓配電線路或開關柜中作為電源開關使用，并對線路、電器設備等實行保護，當它們發生嚴重過流、過載、短路、斷相、漏電等故障時，能自動切斷線路，起保護作用，應用十分廣泛。智能控制器是斷路器上的保護裝置，也是斷路器的核心控制裝置。 20世紀90年代，隨著電力電子技術、微電子技術、計算機技術和通信技術的飛速發展，斷路器的保護裝置己由傳統的電磁式過流脫扣器發展成采用集成電路的電子式脫扣器，直至目前出現了帶高性能微處理器的智能控制器。新一代的智能控制器采用了模塊化結構設計，集測量、監視、控制、通信、保護等功能于一體，在低壓系統中得到了廣泛的應用。 在本課題中，該智能控制器在硬件上以美國Microchip公司推出的公司生產的PIC148F448為核心處理器，主要進行數據的實時采集處理和斷路器的故障保護，實時顯示線路運行時電流或故障信息等。利用帶有CAN接口的高性能的PIC18F448單片機設計了CAN總線接口，給出了CAN接口的硬件電路、軟件流程。該電路具有硬件設計簡單、可靠性高、實時性強等特點。實現了智能控制器與PC機的雙向通信功能，通過總線系統達到遙調、遙控的目的，使得智能控制器的性能得到增強，符合配電系統的要求，達到了本課題研究要求。
上傳時間： 2013-04-24
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隨著社會生產的發展和人民生活水平的提高，對供電質量的要求也越來越高，電壓是標志電能質量的一個基本技術指標，它與無功功率密切相關。本文闡述了電壓無功綜合控制對于電力系統運行及工農業生產的重大意義；綜述了國內外在這一領域中的研究所取得的成果、面臨的問題和發展的前景。針對目前我國應用最為廣泛、性能價格比最佳的并聯電容與有載調壓變壓器綜合控制裝置的研制開發中所涉及的問題進行了較全面的分析與研究，提出了一種符合當前變電站綜合自動化發展需要的可靠性高、組態靈活、功能齊全的變電站電壓無功綜合控制方案。該方案主控單元選用抗干擾能力強、指令豐富、擴展靈活、通訊聯網能力強的西門子S7-226PLC作為控制核心；參數檢測單元選用可靠性高、具有通訊功能的智能型綜合電量變送器；控制主機通過與參數檢測單元通訊獲得所需參數，同時還可與上位機或其他具有串口的設備通訊。采用的電壓無功控制策略，從系統的實際需要出發，充分考慮了影響電壓無功控制效果的主要因素，控制決策以實時計算數據為參考，控制精度高，并有效避免了無效調節對設備及系統造成的危害；控制軟件根據已經確定的控制算法做出控制決策并能夠完成系統運行方式的自動識別、電容器的循環投切，電容器及分接頭的保護及通訊等功能。文中還闡述了電容器接線形式選擇、串聯電抗及高壓真空開關的選擇依據以及變壓器調檔控制原理。 理論分析和仿真計算均證明了本文中所提出的控制策略的精確性和嚴密性；試驗證明了該設計方案先進、靈活、可靠、功能齊全，符合電力系統自動化對控制裝置的要求。
上傳時間： 2013-06-01
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本文設計的變頻調速恒壓供水系統由上位機、PLC、變頻器、壓力變送器等組成。本系統包含三臺水泵電動機，采用通用變頻器來實現對三相水泵電動機組的軟啟動和變頻調速，運行切換采用“先開先停”的原則。壓力變送器檢測當前水壓信號，送入PLC與設定值經PID比較運算，從而控制變頻器的輸出電壓和頻率，進而改變水泵電動機組的轉速來改變供水量，最終保持管網壓力恒定在設定值附近。把模糊控制算法引入到控制系統中，從而改善了系統的靜動態特性。 模糊控制是一種不依賴于被控過程數學模型的仿人思維的控制技術。它可以利用領域專家的操作經驗或知識建立被控系統的模糊規則，有較好的知識表達能力。但傳統的模糊控制同PID算法一樣，均為“事后調節”，因而對大遲延對象的控制效果不是很理想。預測控制的核心是不僅注意過去及現在的目標值，而且注意將來的目標值，使受控量和目標值的偏差盡可能地小，從而提高系統的控制性能。預測控制和模糊控制是各自獨立發展起來的兩類控制方法，在二者充分發展的基礎上，提出將預測的思想和模糊的思想結合起來，形成一種新的控制方法——模糊預測控制FPC。 本文將FPC技術應用于供水系統，設計出自調整修正因子模糊PID控制器，克服了傳統PID控制設計中的參數調整困難的問題。模糊PID控制是在大誤差范圍內采用模糊控制，以提高動態響應速度；在小誤差范圍內采用PID控制，引入積分控制作用以消除靜態誤差，提高控制精度。本設計通過變頻調速實現恒水壓控制，并針對系統的時滯特點采用Smith預估控制器進行補償。利用Matlab對其模型進行仿真，仿真結果與傳統控制算法相比較，該算法具有魯棒性好，實現簡單，易于在線調整等優點，系統響應曲線沒有超調，系統的建立時間比較短，抗干擾能力強。 通過對上位機和PLC之間通信的分析和研究，完成了上、下位機的通信設置，給出了上位機監控程序編寫方法，通過通信模塊實現了對供水系統的遠程監控及故障報警。 所開發的系統將FPC與PLC相結合，克服了傳統的調節器的缺點，充分發揮了PLC控制靈活、編程方便、適應性強的優點，提高了控制的精確度。實驗結果表明，該系統能對異步電動機轉速實現精確控制，實用性強，具有一定的推廣價值。
上傳時間： 2013-05-19
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本文介紹了單片機在鍋爐溫度控制上的應用，主要是以87C51 單片機作為控制器核心，結合溫度傳感變送器、A/D 轉換器、LED 顯示器、D/A 轉換器，模擬多路開關等，組成一個八通道的鍋爐溫度控
上傳時間： 2013-04-24
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XTR105、XTR112、XTR114是美國Burr－Brown公司在傳感器領域推出的用于RTD的兩線制專用集成變送電路，這個電路的突出優點是可以對Pt電阻中的二次項進行線性化補償。文章介紹了它們的工作原理及其在一體化溫度變送器中的應用。 關鍵詞：XTR；RTD；線性化；溫度變送器
標簽： BURR-BROWN 273961 XTR 105
上傳時間： 2014-02-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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如題
上傳時間： 2013-10-10
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上傳時間： 2013-11-18
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該產品采用先進的隔離技術，能夠對直流電壓信號進行隔離檢/監測，產品體積小，功耗低，精度高。輸入、輸出和輔助電源之間可以承受2500VDC 隔離耐壓，可以靈活應用。廣泛用于電力、化工、石油、工業和自動控制等領域。
上傳時間： 2013-10-12
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