介紹了一種新的逆向思維故障診斷方法。將此方法應用于某型雷達系統內部視頻放大電路故障知識的自動獲取,應用結果證實了所提方法可以降低知識獲取的工作量以及對專家的依賴性,能在一定程度上實現知識獲取的“自動化”。
標簽: PSPICE 視頻 放大 電路故障
上傳時間: 2013-12-21
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一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明: 一、約定術語: 大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制電路板的基板材料,也叫覆銅板,有多種規格。如:1220X1016mm。 拼板(Panel)(也叫生產板):由系統根據拼板設定的的范圍(拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度)自動生成; 套板(Unit):有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height);有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成(當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸)。一個套板由一個或多個單元(Pcs)組成; 單元(Pcs): 客戶定單的產品尺寸。 套板間距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列時,兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸;套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊(DX、DY)尺寸(也叫工作邊或夾板邊):套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊;套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數/每套:每個套板包含有多少個單元 規定套板數:在開料時規定最大拼板包含多少個套板 套板混排:在一個拼板里面,允許一部份套板橫排,一部份套板豎排。 開料模式:開料后,每一種板材都有幾十種開料情況,甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案?根據大部份PCB廠的開料經驗,我們總結出了5種開料模式:1為單一拼板不混排;2為單一拼板允許混排;3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板,但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案,所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是:在允許的拼板種類范圍內,拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 1、單一拼板:只開一種拼板。 2、最多兩種拼板:開料時最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板:開料時最多可開出三種拼板。(也叫ABC板) 4、使用詳細算法:該選項主要作用:當套板尺寸很小時(如:50X20),速度會比較慢,可以采用去掉詳細算法選項,速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議:如產品尺寸小于50mm時,采用套板設定(即連片開料)進行開料,或去掉使用詳細算法選項進行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸,或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸,確定套板間距(DX、DY)尺寸,確定拼板工藝邊(DX、DY)尺寸,選擇生產板材(板料)尺寸,用鼠標點擊開料(cut)按鈕即可開料。 2、套板設定開料(連片開料):主要用于產品尺寸較小,由系統自動選擇最佳套板尺寸。 套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料,從而確定那一種套板最好,利用率最高。從而提高板料利用率,又方便生產。
標簽: pcb 自動 拼板
上傳時間: 2013-11-11
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叉車故障
標簽: 維修大全
上傳時間: 2013-10-16
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04_使用Timequest約束和分析源同步電路
標簽: Timequest 分 同步電路
上傳時間: 2015-01-01
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FPGA_DIY撥碼開關實驗源碼
標簽: FPGA DIY 撥碼開關 實驗
上傳時間: 2013-11-22
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PCB板常見按故障分析
標簽: PCB 故障分析
上傳時間: 2013-10-30
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該信號源可輸出正弦波、方波和三角波,輸出信號的頻率以數控方式調節,幅度連續可調。與傳統信號源相比,該信號源具有波形質量好、精度高、設計方案簡潔、易于實現、便于擴展與維護的特點。
標簽: FPGA DDS 數控 信號源
上傳時間: 2013-10-17
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽: 電路板維修 技術資料
上傳時間: 2013-11-09
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根據目前印制電路板制造技術的發展趨勢,印制電路板的制造難度越來越高,品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩定性,實現全面質量管理和環境控制,必須充分了解印制電路板制造技術的特性,但印制電路板制造技術是綜合性的技術結晶,它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、化學動力學等諸多方面的基礎知識,如材料的結構、成份和性能:工藝裝備的精度、穩定性、效率、加工質量;工藝方法的可行性;檢測手段的精度與高可靠性及環境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質。由于涉及到的方面與問題比較多,就很容易產生形形色色的質量缺陷。為確保“預防為主,解決問題為輔”的原則的貫徹執行,必須認真地了解各工序最容易出現及產生的質量問題,快速地采取工藝措施加以排除,確保生產能順利地進行。為此,特收集、匯總和整理有關這方面的材料,編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。
標簽: PCB 印制電路板 故障排除
上傳時間: 2013-11-13
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具有OBFL功能的電路板經配置后,可以把故障相關數據存儲在非易失性存儲器中,并可在日后加以檢索和顯示以用于故障分析。這些故障記錄有助于電路板故障的事后檢查。要實現OBFL系統功能,需要同時使用軟硬件。在硬件方面,需要:a)確定給出電路板件故障信息的板載OBFL資源(如溫度感應器、存儲器、中斷資源、電路板ID,等等);b)在電路板或者系統出現故障時用以保存故障信息的板載非易失性存儲。OBFL軟件的作用是在正常的電路板運行以及電路板故障期間配置電路板變量并將其作為OBFL記錄存儲在非易失性存儲中。OBFL軟件還應具備一定的智能,能夠分析多項出錯事件、記錄和歷史故障記錄,以逐步縮小范圍的方式確認故障原因。這種分析可以大大減輕故障排查工作,否則將有大量的OBFL記錄需要故障分析工程師手動核查。
標簽: OBFL 故障記錄
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