本文提出了一種適合于嵌入式SoC的USB器件端處理器的硬件實現(xiàn)結(jié)構(gòu)。并主要研究了USB器件端處理器的RTL級實現(xiàn)及FPGA原型驗證、和ASIC實現(xiàn)研究，包括從模型建立、算法仿真、各個模塊的RTL級設(shè)計及仿真、FPGA的下載測試和ASIC的綜合分析。它的速度滿足預(yù)定的48MHz，等效門面積不超過1萬門，完全可應(yīng)用于SOC設(shè)計中。 本文重點對嵌入式USB器件端處理器的FPGA實現(xiàn)作了研究。為了準(zhǔn)確測試本處理器的運行情況，本文應(yīng)用串口傳遞測試數(shù)據(jù)入FPGA開發(fā)板，測試模塊讀入測試數(shù)據(jù)，發(fā)送入PC機的主機端。通過NI-VISA充當(dāng)軟件端，檢驗測試數(shù)據(jù)的正確。
上傳時間： 2013-07-24
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(臺達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹，比較實用
標(biāo)簽： 開關(guān)電源
上傳時間： 2013-06-15
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easy，51pro，3.0編程器在2.0的基礎(chǔ)上增加了更多的芯片器件
上傳時間： 2013-07-25
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I2C總線規(guī)范與I2C器件C51讀寫程序 本文簡要介紹了I2C總線，并給出了I2C器件的C51讀寫程序，極大的方便了大家對I2C總線的學(xué)習(xí)和設(shè)計應(yīng)用。程序設(shè)計采用模塊化設(shè)計，方便
上傳時間： 2013-06-22
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光電子器件模型與OEIC模擬 作者：陳維友;楊樹人;劉式墉 本書是作者多年來在光電子器件電路模型和光電集成回路計算機輔助分析研究方面的工作總結(jié)。
上傳時間： 2013-04-24
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FPGA是一種可通過用戶編程來實現(xiàn)各種數(shù)字電路的集成電路器件。用FPGA設(shè)計數(shù)字系統(tǒng)有設(shè)計靈活、低成本，低風(fēng)險、面市時間短等好處。本課題在結(jié)合國際上FPGA器件方面的各種研究成果基礎(chǔ)上，對FPGA器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行了深入的探討，重點對FPGA的互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析與優(yōu)化。FPGA器件速度和面積上相對于ASIC電路的不足很大程度上是由可編程布線結(jié)構(gòu)造成的，F(xiàn)PGA一般用大量的可編程傳輸管開關(guān)和通用互連線段實現(xiàn)門器件的連接，而全定制電路中僅用簡單的金屬線實現(xiàn)，傳輸管開關(guān)帶來很大的電阻和電容參數(shù)，因而速度要慢于后者。這也說明，通過優(yōu)化可編程連接方式和布線結(jié)構(gòu)，可大大改善電路的性能。本文研究了基于SRAM編程技術(shù)的FPGA器件中邏輯模塊、互連資源等對FPGA性能和面積的影響。論文中在介紹FPGA器件的體系構(gòu)架后，首先對開關(guān)矩陣進(jìn)行了研究，結(jié)合Wilton開關(guān)矩陣和Disioint開關(guān)矩陣的特點，得到一個連接更加靈活的開關(guān)矩陣，提高了FPGA器件的可布線性，接著本課題中又對通用互連線長度、通用互連線間的連接方式和布線通道的寬度等進(jìn)行了探討，并針對本課題中的FPGA器件，得出了一套適合于中小規(guī)模邏輯器件的通用互連資源結(jié)構(gòu)，仿真顯示新的互連方案有較好的速度和面積性能，在互連資源的面積和性能上達(dá)到一個很好的折中。 接下來課題中對FPGA電路的可編程邏輯資源進(jìn)行了研究，得到了一種邏輯規(guī)模適中的粗粒度邏輯塊簇，該邏輯塊簇采用類似Xilinx 公司的FPGA產(chǎn)品的LUT加觸發(fā)器結(jié)構(gòu)，使邏輯塊簇內(nèi)部基本邏輯單元的聯(lián)系更加緊密，提高了邏輯資源的功能和利用率。隨后我們還研究了IO模塊數(shù)目的確定和分布式SRAM結(jié)構(gòu)中編程電路結(jié)構(gòu)的設(shè)計，并簡單介紹了SRAM單元的晶體管級設(shè)計原理。最后，在對FPGA構(gòu)架研究基礎(chǔ)上，完成了一款FPGA電路的設(shè)計并設(shè)計了相應(yīng)的電路測試方案，該課題結(jié)合CETC58研究所的一個重要項目進(jìn)行，目前已成功通過CSMC0.6μm 2P2M工藝成功流片，測試結(jié)果顯示其完全達(dá)到了預(yù)期的性能。
上傳時間： 2013-04-24
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半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ) 電子入門到精通
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體器件 物理
上傳時間： 2013-04-24
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·單片機外圍器件實用手冊存儲器分冊
上傳時間： 2013-04-24
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·摘要： 本文提出了在DSP器件上實現(xiàn)Modbus協(xié)議,并在此基礎(chǔ)上與GP觸摸屏通訊.這不僅擴展了GP觸摸屏可連接器件的范圍,而且對開發(fā)者采用GP觸摸屏作為帶串口的智能設(shè)備的上位機和人機界面(HMI)提供了參考.
標(biāo)簽： Modbus DSP 器件 協(xié)議
上傳時間： 2013-06-26
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Altera大部分主流的器件選型手冊，包括編程芯片、數(shù)據(jù)線、開發(fā)板的介紹等。
上傳時間： 2013-07-23
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