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電磁感應(yīng)加熱系統(tǒng)

  • VB6.0動態加載ActiveX控件漫談

    熟悉VB的朋友對使用ActiveX控件一定不會陌生,眾多控件極大地方便了編程,但唯一的缺陷是不能動態加載控件,必須在設計時通過引用,將控件放置在窗體上。VB6.0已能夠解決該問題,只是幫助中沒有明確說明,并且沒有描述到一些關鍵功能,由于以前的版本中可以動態創建進程外服務:如果對象是外部可創建的,可在 Set 語句中用 New 關鍵字、CreateObject 或 GetObject 從部件外面將對象引用賦予變量。如果對象是從屬對象,則需使用高層對象的方法,在 Set 語句中指定一個對象引用:

    標簽: ActiveX 6.0 VB 動態加載

    上傳時間: 2014-01-26

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  • Protel99SE加庫工具WIN7 64可用提供使用方法

    Protel99加庫工具,免費的,我的win7 64可用,包括SCH和PCB,只說了PCB加庫方法,SCH類似而且還可以查找加庫法

    標簽: Protel WIN7 99 SE

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:雨出驚人love

  • 2120+2025L lehua write樂華燒錄工具加全部程序

    2120+2025L lehua write樂華燒錄工具加全部程序 希望大家喜歡。

    標簽: lehua write 2120 2025

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:aa7821634

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • Protel99SE加庫工具WIN7 64可用提供使用方法

    Protel99加庫工具,免費的,我的win7 64可用,包括SCH和PCB,只說了PCB加庫方法,SCH類似而且還可以查找加庫法

    標簽: Protel WIN7 99 SE

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:robter

  • 2120+2025L lehua write樂華燒錄工具加全部程序

    2120+2025L lehua write樂華燒錄工具加全部程序 希望大家喜歡。

    標簽: lehua write 2120 2025

    上傳時間: 2013-12-10

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  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

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  • 基于FPGA的鋼絲繩漏磁無損檢測系統設計

    提出一種以現場可編程門陣列(FPGA)為硬件核心的鋼絲繩漏磁無損檢測系統設計方案,設計了外圍電路并對嵌入式IP軟核進行了配置,利用C語言和VHDL硬件描述語言編寫了檢測系統軟件程序。實驗表明該系統具有功耗低、運算能力強、精度高、便于攜帶等優點。

    標簽: FPGA 漏磁 無損檢測 系統設計

    上傳時間: 2015-01-01

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  • 如何用PROTEL99SE在PCB文件中加上漢字

    在PCB文件上面加上漢字一直都是很多網友比較感興趣的事情。PROTEL早期的版本加漢字比較困難,99SE改變了這一點。不但可以方便的加上漢字,加上照片也沒有問題,加照片的方法稍后再講,下面先來看看加漢字的具體方法:

    標簽: PROTEL PCB 99 SE

    上傳時間: 2013-11-03

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  • XAPP482 - MicroBlaze Platform Flash,PROM 引導加載器和用戶數據存儲

        本應用指南講述一種實用的 MicroBlaze™ 系統,用于在非易失性 Platform Flash PROM 中存儲軟件代碼、用戶數據和配置數據,以簡化系統設計和降低成本。另外,本應用指南還介紹一種可移植的硬件設計、一個軟件設計以及在實現流程中使用的其他腳本實用工具。   簡介許多 FPGA 設計都集成了使用 MicroBlaze 和 PowerPC™ 處理器的軟件嵌入式系統,這些設計同時使用外部易失性存儲器來執行軟件代碼。使用易失性存儲器的系統還必須包含一個非易失性器件,用來在斷電期間存儲軟件代碼。大多數 FPGA 系統都在電路板上使用 Platform FlashPROM (在本文中稱作 PROM),用于在上電時加載 FPGA 配置數據。另外,許多應用還可能使用其他非易失性器件(如 SPI Flash、Parallel Flash 或 PIC)來保存 MAC 地址等少量用戶數據,因此導致系統電路板上存在大量非易失性器件。

    標簽: MicroBlaze Platform Flash XAPP

    上傳時間: 2013-10-15

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