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電能傳輸

oracle form6i 透過windows MSCOMM32.OCX物件抓取com埠傳輸資料。

oracle form6i 透過windows MSCOMM32.OCX物件抓取com埠傳輸資料。

標簽： windows oracle form6i MSCOMM

上傳時間： 2014-01-12

上傳用戶：ls530720646
xmodem 傳輸範例程式,可利用於單晶片ISP撰寫

xmodem 傳輸範例程式,可利用於單晶片ISP撰寫

標簽： xmodem ISP 程式晶片

上傳時間： 2017-04-25

上傳用戶：wangchong
網(wǎng)路流視頻的一些基礎概念包含基礎視頻介紹流視頻傳輸概念等

網(wǎng)路流視頻的一些基礎概念包含基礎視頻介紹流視頻傳輸概念等

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上傳時間： 2017-06-18

上傳用戶：qq21508895
rs485 資料傳輸及excel建立產(chǎn)生表單

rs485 資料傳輸及excel建立產(chǎn)生表單

標簽： excel 485 rs

上傳時間： 2014-08-17

上傳用戶：洛木卓
檔案傳輸協(xié)定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網(wǎng)路應用。然而在傳統(tǒng)檔案傳輸協(xié)定之設計下

檔案傳輸協(xié)定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網(wǎng)路應用。然而在傳統(tǒng)檔案傳輸協(xié)定之設計下，資料傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機制，意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令，而實際資料傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連線，進行傳送。如此一來可確保資料傳輸之可靠與穩(wěn)定性，但另一方面則會造成傳輸率 (throughput)效能低落。因此，在本計劃中，我們透過使用SCTP協(xié)定並利用多重串流 (multi-stream)機制，達到以In-Band機制達成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統(tǒng)實作並實際量測，証

標簽： 63799 FTP

上傳時間： 2013-12-10

上傳用戶：2467478207
C8051F58x CAN BUS 可以提供傳輸溝通介面節(jié)省開發(fā)時間

C8051F58x CAN BUS 可以提供傳輸溝通介面節(jié)省開發(fā)時間

標簽： C8051F58x BUS CAN

上傳時間： 2017-09-23

上傳用戶：924484786
交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產(chǎn)品中

交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產(chǎn)品中，非常廣泛使用的電源裝置，在日常生活中隨處可見，它主要的功能是調節(jié)電壓準位，亦可說是直流的變壓器。與傳統(tǒng)線性式電源轉換器比較，體積小、重量輕、效率高以及有較大的輸入電壓範圍是交換式電源轉換器的優(yōu)點。交換式電源轉換器廣泛被應用在電源供應器以及新一代電腦內。因此，如何控制交換式電源轉換器使其在輸入電壓與輸出負載變動的情況下，能夠自動調節(jié)輸出電壓為所預設的位準，實為一項重要的研究。

標簽： Switching Supply Power

上傳時間： 2014-09-08

上傳用戶：com1com2
本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)

本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。

標簽： Processor Digital Singal DSP

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：zjf3110
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
具集成反激式控制器的高功率PoE PD接口

時至今日，以太網(wǎng)供電 (PoE) 技術仍在當今的網(wǎng)絡世界中不斷地普及。由供電設備 (PSE) 提供並傳輸至受電設備 (PD) 輸入端的 12.95W 功率是一種通用電源

標簽： PoE 集成反激式控制器 PD接口

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：xmsmh