MATLAB軟體應用於數字語音辨識 很容易看的懂 希望大家多交流
標簽： MATLAB 家 交流
上傳時間： 2016-05-06
上傳用戶：liglechongchong
Accelerated c++ 電子書 對 c++ container 多有描述
標簽： Accelerated container
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：helmos
2對4解多工可以用來擴充至4對8解多工經硬體驗證過可用
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上傳時間： 2016-08-20
上傳用戶：ZJX5201314
低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂警報裝置!
標簽： 48 多路
上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：清風冷雨
上傳時間： 2016-10-18
上傳用戶：frank1234
j2me教學電子書,對於學習開發手機軟體應改有點幫助吧!
標簽： j2me
上傳時間： 2013-12-15
上傳用戶：bakdesec
上傳時間： 2017-02-14
上傳用戶：685
三軸伺服馬達控制程式利用軟體DDA方式讀回目前位置然後以取樣時間計算出下一點位置取誤差後利用DA將命令電壓送出做三軸控制
標簽： DDA 控制 伺服 命令
上傳時間： 2017-04-02
上傳用戶：firstbyte
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
反激式轉換器通常應用於具有多個輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個反激式轉換器，多輸出僅增加極少的成本或復雜度––– 每個額外的輸出僅要求另一個變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。
標簽： 反激式控制器 輸出 調節 性能
上傳時間： 2013-11-22
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