紅外接收發射管
標簽： 紅外接收 發射管
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：hzakao
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。
標簽： 性能 減 太陽能電池板 尺寸
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：KSLYZ
PC電源測試系統chroma8000簡介
標簽： chroma 8000 電源測試系統
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：xiehao13
無線電源接收解決方案
標簽： 51013 bq 無線電源接收 方案
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：blacklee
數字電子技朮
標簽：
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：1101055045
重點研究了場效應管驅動電路、脈沖超聲波高壓激發電路及接收保護電路,并簡要介紹了其余電路的實現。對研制的電路進行了性能分析,所用電子元器件均無過熱現象,并獲得較為理想的電脈沖信號。設計的電路板已成功用于磁致伸縮式超聲傳感器測量材料彈性模量。
標簽： 脈沖 接收 電路設計 超聲傳感器
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：fhjdliu
本文較全面探討丁超聲波換能器驅動和接收電路的多種電路組成形式，各種電子元器l件的應用及工作特點，并飼舉r實例加以說明。
標簽： 超聲波 換能器 接收電路 驅動
上傳用戶：zhaiye
一 種基于 MSP430單片機的藍牙接收裝置的設計
標簽： MSP 430 單片機 藍牙接收裝置
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：hanbeidang
紅外接收程
標簽： 紅外接收 程序
上傳時間： 2014-12-25
上傳用戶：wincoder
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
