JTAG programmator for DSP TI
標(biāo)簽： programmator JTAG DSP for
上傳時間： 2013-09-09
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TI最新處理器OMAP3530原理圖。對于新設(shè)計有很大參考意義。
標(biāo)簽： OMAP 3530 處理器 原理圖
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TI的DM355原理圖，orcad格式可以使用altium6轉(zhuǎn)為protel格式的
標(biāo)簽： 355 DM 原理圖
上傳時間： 2013-09-10
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
標(biāo)簽： Gbits GPON APD 10
上傳時間： 2013-11-22
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TI運(yùn)放選型
標(biāo)簽： 運(yùn)放 選型
上傳時間： 2014-12-23
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2012黑龍江省賽區(qū)TI杯競賽題，包括本科組和高職大專組。
標(biāo)簽： 2012 黑龍江 競賽題
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：niumeng16
TI公司經(jīng)典
標(biāo)簽： TI 運(yùn)算放大器 設(shè)計指南 有源濾波器
上傳時間： 2013-11-07
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TI-公司msp430開發(fā)板原理圖
標(biāo)簽： 430 msp TI 開發(fā)板原理圖
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：digacha
TI封裝
標(biāo)簽： 封裝技術(shù)
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：waitingfy
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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