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電路優(yōu)化

符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖

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標(biāo)簽： 電源電路

上傳時間： 2021-12-09

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電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)

電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)

標(biāo)簽： 電阻

上傳時間： 2021-12-12

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LVDS技術(shù)：低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接

LVDS技術(shù)：低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接，對幾種典型的LVDS介面電路進行了討論

標(biāo)簽： LVDS 差分模系統(tǒng)

上傳時間： 2014-01-13

上傳用戶：stvnash
VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（34）

VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（34）資源包含以下內(nèi)容：1. lonWorks技術(shù)白皮書.2. 嵌入式Linux上的圖形系統(tǒng)--CCGUI 中科院軟件中心蘇曉峰的講稿.3. openGui 就不用多說了.4. PPP協(xié)議C語言源代碼.5. mp3解碼C語言源碼,可用在嵌入式系統(tǒng)上.6. sqlite 嵌入式數(shù)據(jù)庫的源碼.7. 用c++ 類累起來的簡單菜單.8. 用于S3c44b0x液晶控制器顯示漢字驅(qū)動.9. 讀寫USB端口的VC程序.10. 嵌入式USB HOST sl811hs的驅(qū)動程序.11. 這是一堆verilog的source code.包含許多常用的小電路.還不錯用..12. 電梯門禁系統(tǒng)：包括系統(tǒng)原理圖.13. 樓宇可視對講門口機C語言源程序.14. 使用C++開發(fā)操作系統(tǒng)源代碼.15. Linux下I2C以及I2C下的鍵盤驅(qū)動.16. 周立功D12開發(fā)板中帶的WINDOWS XP驅(qū)動程序.17. c/c++嵌入式系統(tǒng)編程.18. 程序1-1 用組合語言寫成的霹靂燈程序程序1-2 改用C來處理的霹靂燈程序程序5-1 SDCC操作程序程序6-1 引擎點火控制器的角度偵測程序范例程序8-1 T_8252.ASM 程序10-1.19. 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中.20. 面向?qū)崟r嵌入式系統(tǒng)的圖形用戶界面支持系統(tǒng)――MiniGUI .doc格式包含很多LINUX原碼.21. 嵌入式環(huán)境消息隊列軟件.22. 適用于8位小型嵌入式系統(tǒng)的TCP/IP協(xié)議棧！！移植非常方便！.23. 一些常用IT縮寫詞解釋希望對大伙有幫助.24. jxta最新版本v2.3.X的程序編寫指南.25. 用戶數(shù)據(jù)報協(xié)議的程序源碼.26. 適合任意點陣的LCD屏幕的液晶時鐘顯示程序！開發(fā)人員只用簡單的修改接口定義即刻方便調(diào)用！.27. 一款適用的C51寫的紅外線解碼程序.28. 基于sy2100 ez-usb開發(fā)板的程序.29. 一個用于嵌入式的Mini Web Server.大小只有200k. 非常適合用于機頂盒等..30. 一個用于PC直接寫端口及內(nèi)存的程序.31. 有關(guān)TMSF2812配制文件、初始化、中斷等源代碼.32. C8051F040 UART0模式1從機程序.33. c8051f040中比較器0調(diào)試程序.34. 單片要c8051f040中使用LCD測試程序例程.35. c8051f040中液晶屏初始化配置程序和顯示程序例程.36. 一個基于tcpip的小聊天程序可用于tcpip的協(xié)議開發(fā) 少作修改后可用于嵌入式的網(wǎng)絡(luò)通訊.37. (轉(zhuǎn)載)采用C語言對DSP編程具有很多優(yōu)點。針對TMS320C32芯片的特點.38. 使用c8051f020的測溫程序一個內(nèi)部溫度的一個外部的用AD590.39. abootLoader 固件源代碼 HP內(nèi)部珍貴資料！.40. 2 HP PCI熱插拔代碼 HP內(nèi)部珍貴資料！.

標(biāo)簽： 2.0 機械設(shè)計電子版

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
基于FPGA的SATAⅡ協(xié)議研究與實現(xiàn).rar

現(xiàn)代的計算機追求的是更快的速度、更高的數(shù)據(jù)完整性和靈活性。無論從物理性能，還是從電氣性能來看，現(xiàn)今的并行總線都已出現(xiàn)了某些局限，無法提供更高的數(shù)據(jù)傳輸率。而SATA以其傳輸速率快、支持熱插拔、可靠的數(shù)據(jù)傳輸?shù)忍攸c，得到各行業(yè)越來越多的支持。目前市場上的SATA IP CORE都是面向IC設(shè)計的，不利于在FPGA上集成，因此，本文在Xilinx公司的Virtex5系列FPGA上實現(xiàn)SATAⅡ協(xié)議，對SATA技術(shù)的推廣、國內(nèi)邏輯IP核的發(fā)展都有一定的意義。本文將SATAⅡ協(xié)議的FPGA實現(xiàn)劃分成物理層、鏈路層、傳輸層和應(yīng)用層四個模塊。提出了物理層串行收/發(fā)器設(shè)計以及物理鏈路初始化方案。分析了鏈路層模塊結(jié)構(gòu)，給出了作為SATAⅡ鏈路層核心的狀態(tài)機的設(shè)計。為滿足SATAⅡ協(xié)議3．0Gbps的速率，采用擴大數(shù)據(jù)處理位寬的方法，設(shè)計完成了鏈路層的16b/20b編碼模塊，同時為提高數(shù)據(jù)傳輸可靠性和信號的穩(wěn)定性，分別實現(xiàn)了鏈路層CRC校驗?zāi)K和并行擾碼模塊。在描述協(xié)議傳輸層的模塊結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，給出了作為傳輸層核心的狀態(tài)機的設(shè)計，并以DMA DATA OUT命令的操作為例介紹了FIS在傳輸層中的處理過程。完成了命令層協(xié)議狀態(tài)機的設(shè)計，并實現(xiàn)了SATAⅡ新增功能NCQ技術(shù)，從而使得數(shù)據(jù)傳輸更加有效。最后為使本設(shè)計應(yīng)用更加廣泛，設(shè)計了基于AHB總線的用戶接口。本設(shè)計采用Verilog HDL語言對需要實現(xiàn)的電路進行描述，并使用Modelsim軟件仿真。仿真結(jié)果表明，本文設(shè)計的邏輯電路可靠穩(wěn)定，與SATAⅡ協(xié)議定義功能一致。

標(biāo)簽： FPGA SATA 協(xié)議研究

上傳時間： 2013-06-16

上傳用戶：cccole0605
10Gbits GPON系統(tǒng)的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

標(biāo)簽： Gbits GPON APD 10

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動態(tài)維修,危險性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費用高,維修時間長對老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：neu_liyan
采用集成電流檢測來監(jiān)視和保護汽車系統(tǒng)

對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環(huán)境，這裡，引擎罩下的工作溫度範(fàn)圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現(xiàn)大瞬變偏移也是預(yù)料之中的事

標(biāo)簽： 集成電流檢測保護汽車系統(tǒng)

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：zhaiye
10A高性能負(fù)載點DCDC微型模塊

電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。

標(biāo)簽： DCDC 10A 性能微型模塊

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：RQB123