美國TI公司的MSP430系列單片機(jī)可以分為以下幾個(gè)系列：X1XX，X3XX，X4XX等等，而且在不斷發(fā)展，從存儲(chǔ)器角度，又可分為ROM（C型）、OTP（P型）、EPROM（E型）、FlashMemory（F型）。系列的全部成員均為軟件兼容，可以方便地在系列各型號(hào)間移植。MSP430系列單片機(jī)的MCU設(shè)計(jì)成適合各種應(yīng)用的16位結(jié)構(gòu)。它采用“馮-紐曼結(jié)構(gòu)”因此，RAM、ROM和全部外圍模塊都位于同一個(gè)地址空間內(nèi)。
標(biāo)簽： MSP 430 超低功耗 位單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡(jiǎn)述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動(dòng)及測(cè)試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡(jiǎn)介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測(cè)試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評(píng)估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 第六章 效能評(píng)估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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介紹了用單片機(jī)C 語言實(shí)現(xiàn)無功補(bǔ)償中電容組循環(huán)投切的基本原理和算法，并舉例說明。關(guān)鍵詞：循環(huán)投切;C51;無功補(bǔ)償中圖分類號(hào)： TM76 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： BAbstract: This paper introduces the aplication of C51 in the controlling of capacitorsuits cycle powered to be on and off in reactive compensation.it illustrate thefondamental principle and algorithm with example.Key words: cycle powered to be on and off; C51; reactive compensation 為提高功率因數(shù)，往往采用補(bǔ)償電容的方法來實(shí)現(xiàn)。而電容器的容量是由實(shí)時(shí)功率因數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較來決定的，實(shí)時(shí)功率因數(shù)小于標(biāo)準(zhǔn)值時(shí)，需投入電容組，實(shí)時(shí)功率因數(shù)大于標(biāo)準(zhǔn)值時(shí)，則需切除電容組。投切方式的不合理，會(huì)對(duì)電容器造成損壞，現(xiàn)有的控制器多采用“順序投切”方式，在這種投切方式下排序在前的電容器組，先投后切；而后面的卻后投先切。這不僅使處于前面的電容組經(jīng)常處于運(yùn)行狀態(tài)，積累熱量不易散失，影響其使用壽命，而且使后面的投切開關(guān)經(jīng)常動(dòng)作，同樣減少壽命。合理的投切方式應(yīng)為“循環(huán)投切”。這種投切方式使先投入的運(yùn)行的電容組先退出，后投的后切除，從而使各組電容及投切開關(guān)使用機(jī)率均等，降低了電容組的平均運(yùn)行溫度，減少了投切開關(guān)的動(dòng)作次數(shù)，延長了其使用壽命。
標(biāo)簽： C51 無功補(bǔ)償 循環(huán) 電容
上傳時(shí)間： 2014-12-27
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德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。
標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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10月22日，德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。
標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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本文介紹基于 AVR 嵌入系統(tǒng)的三相660 伏電力智能投切開關(guān)裝置的開發(fā)設(shè)計(jì)。該裝置以ATmega48V 為核心器件，采用零電壓接通，零電流分?jǐn)嗉夹g(shù)，在投入和切斷瞬間由可控硅承載線路電流，而在正常閉合工作時(shí)由電磁接觸器承載電流。可廣泛應(yīng)用于電力諧波治理和無功補(bǔ)償設(shè)備中作為開關(guān)部件，具有無沖擊電流、響應(yīng)時(shí)間短等特性。在工礦企業(yè)用電設(shè)備中存在大量的感性負(fù)載，如電弧爐、直流電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)、整流逆變?cè)O(shè)備等，它們?cè)谙挠泄β实耐瑫r(shí)，也占用了大量感性無功功率，致使電力功率因數(shù)下降。由于無功功率虛占了設(shè)備容量、增大了線路的電流值，而線路損耗與電流的平方成正比，因此造成電力資源的巨大浪費(fèi)。另外，這些感性負(fù)載工作時(shí)還會(huì)產(chǎn)生大量的電力諧波，對(duì)電網(wǎng)造成諧波污染，使電能質(zhì)量惡化，電器儀表工作異常。為了提高功率因數(shù)、治理諧波，可以采用動(dòng)態(tài)濾波補(bǔ)償，由電容器和電感器串聯(lián)形成消諧回路，起到無功補(bǔ)償和濾除諧波的作用。各種濾波補(bǔ)償系統(tǒng)，基本都由電力電容器、鐵芯電抗器、無功補(bǔ)償控制器和電力投切裝置等構(gòu)成，其中電力投切裝置負(fù)責(zé)與電網(wǎng)接通、切斷任務(wù)，是整個(gè)補(bǔ)償系統(tǒng)中關(guān)鍵部件之一。
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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TI公司推出的CCS3.3開發(fā)環(huán)境中文入門指導(dǎo)書
標(biāo)簽： CCS 3.3 TI公司 開發(fā)環(huán)境
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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用TI dsp做變頻器的資料
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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TI的天線設(shè)計(jì)參考，各個(gè)頻率段的都有。
標(biāo)簽： 天線設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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嵌入式 基于TI公司Cortex-M3的uart超級(jí)通信開發(fā) 實(shí)現(xiàn)兩個(gè)數(shù)相加求和
標(biāo)簽： Cortex-M uart TI公司 超級(jí)
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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