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  • TI省級(jí)電賽題

    TI省賽題目

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    上傳時(shí)間: 2014-12-05

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  • 新一代超低功耗16位單片機(jī)TI MSP430系列

    美國(guó)TI公司的MSP430系列單片機(jī)可以分為以下幾個(gè)系列:X1XX,X3XX,X4XX等等,而且在不斷發(fā)展,從存儲(chǔ)器角度,又可分為ROM(C型)、OTP(P型)、EPROM(E型)、FlashMemory(F型)。系列的全部成員均為軟件兼容,可以方便地在系列各型號(hào)間移植。MSP430系列單片機(jī)的MCU設(shè)計(jì)成適合各種應(yīng)用的16位結(jié)構(gòu)。它采用“馮-紐曼結(jié)構(gòu)”因此,RAM、ROM和全部外圍模塊都位于同一個(gè)地址空間內(nèi)。

    標(biāo)簽: MSP 430 超低功耗 位單片機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

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  • TI新推29款Cortex-M3內(nèi)核Stelleris AR

    德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品,擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng),從而為開(kāi)發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP,可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格/性能的解決方案。此外,該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝,可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中,由此帶來(lái)的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持,從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

    標(biāo)簽: Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

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  • TI新推29款Cortex-M3內(nèi)核Stelleris AR

    10月22日,德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品,擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng),從而為開(kāi)發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP,可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格/性能的解決方案。此外,該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝,可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中,由此帶來(lái)的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持,從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

    標(biāo)簽: Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

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  • TI公司推出的CCS3.3開(kāi)發(fā)環(huán)境中文入門(mén)指導(dǎo)書(shū)

    TI公司推出的CCS3.3開(kāi)發(fā)環(huán)境中文入門(mén)指導(dǎo)書(shū)

    標(biāo)簽: CCS 3.3 TI公司 開(kāi)發(fā)環(huán)境

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

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  • 用TI dsp做變頻器的資料

    用TI dsp做變頻器的資料

    標(biāo)簽: dsp 變頻器

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

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  • TI天線設(shè)計(jì)參考

    TI的天線設(shè)計(jì)參考,各個(gè)頻率段的都有。

    標(biāo)簽: 天線設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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  • 基于TI公司Cortex-M3的uart超級(jí)通信開(kāi)發(fā)

    嵌入式 基于TI公司Cortex-M3的uart超級(jí)通信開(kāi)發(fā) 實(shí)現(xiàn)兩個(gè)數(shù)相加求和

    標(biāo)簽: Cortex-M uart TI公司 超級(jí)

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

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  • 基于TI+TMS320+DSP的軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)

      介紹了軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)的概念和特點(diǎn),提出了基于TI TMS320系列DSP的軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)。該技術(shù)解決了可重配置的DSP系統(tǒng)中關(guān)于軟件二進(jìn)制目標(biāo)代碼的動(dòng)態(tài)加載和卸載的問(wèn)題。采用該技術(shù)的軟件重配置方案已成功運(yùn)用于某多功能通信系統(tǒng),為基于其他系列DSP的可重構(gòu)數(shù)字處理系統(tǒng)提供了一定的參考,在無(wú)人值守設(shè)備、多功能信號(hào)處理設(shè)備方面具有一定的應(yīng)用價(jià)值。

    標(biāo)簽: 320 DSP TMS TI

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

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  • 2013年TI的最新的藍(lán)牙4.0芯片

    TI的藍(lán)牙4.0芯片

    標(biāo)簽: 2013 4.0 藍(lán)牙 芯片

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

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