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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
電源設計經典案例集錦(TI內部培訓資料)

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標簽： 電源設計案例內部培訓資料集錦

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：wkxiian
對低壓差穩壓器工作與性能的技術綜論TI

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標簽： 低壓差穩壓器性能

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：lvzhr
TI電池管理方案

鋰電池充電前端保護微弱能量收集器太陽能充電器鋰鐵電池充電器 TI電池管理器件選型

標簽： 電池管理方案

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：liglechongchong
TI電源設計官方資料

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標簽： TI電源

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：dbs012280
TI電源設計經驗經典總結

TI電源設計經驗經典總結，非常不錯的資料

標簽： TI電源設計經驗

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：caiqinlin
手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

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標簽： LaunchPad MSP 430 手把手

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：yanyangtian
玩轉TI MSP430 LaunchPad！TI公司

TI資深產品技術經理在線培訓課程全紀錄，一本電子書幫你玩轉MSP430 LaunchPad！！！ TI MSP430本身是一個相對簡單易用的產品，而LaunchPad更是一塊MSP430的敲門磚。本書打破了以往單片機入門教材由資深專業人士編寫刻板程式，從EEWORLD電子論壇的網友們中選擇了大量精彩內容，記載了眾多他們在MSP430 LanuchPad學習過程中獲得的知識和經驗，這些都是來自于實踐的一手真知，非常的有價值。互聯網改變世界，誰說不是呢？

標簽： LaunchPad MSP 430 TI公司

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：lgd57115700
TI最新BSL協議說明

TI最新BSL協議說明。

標簽： BSL 協議

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：u789u789u789
TI省級電賽題

TI省賽題目

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上傳時間： 2014-12-05

上傳用戶：小碼農lz

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