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非線性對象

  • Keil 自帶的 RTX51—Tiny 系統有這樣幾個缺點:1、非占先式任 務調度,這樣系統的實時性就很難保證 2、提供的系統服務太少, 只有 wait 與 signal。而 RTX51—Tiny

    Keil 自帶的 RTX51—Tiny 系統有這樣幾個缺點:1、非占先式任 務調度,這樣系統的實時性就很難保證 2、提供的系統服務太少, 只有 wait 與 signal。而 RTX51—Tiny 的優點是:1、Keil 公司自己開 發的,使用_task_關鍵字區別每個任務,這樣可以使得被不同任務調 用的不同函數即使沒有相互調用,他們的局部變量也不會相互覆蓋。 免去了在 SmallRTOS 中需要手動制止函數間局部變量的相互覆蓋。 2、內核小。整個 RTX51--Tiny 完整編譯只需 900B 的空間。

    標簽: Tiny RTX signal Keil

    上傳時間: 2014-10-14

    上傳用戶:zuozuo1215

  • 遺傳算法在雷達成象方面的應用,主要是insar干涉定標解決敏感度句鎮病態性問題

    遺傳算法在雷達成象方面的應用,主要是insar干涉定標解決敏感度句鎮病態性問題

    標簽: insar 算法 方面 干涉 敏感度 雷達

    上傳時間: 2016-07-01

    上傳用戶:zcwl

  • 圖象壓縮系統中熵編解碼器的FPGA設計及實現

    隨著移動終端、多媒體、Internet網絡、通信,圖像掃描技術的發展,以及人們對圖象分辨率,質量要求的不斷提高,用軟件壓縮難以達到實時性要求,而且會帶來因傳輸大量原始圖象數據帶來的帶寬要求,因此采用硬件實現圖象壓縮已成為一種必然趨勢。而熵編碼單元作為圖像變換,量化后的處理環節,是圖像壓縮中必不可少的部分。研究熵編解碼器的硬件實現,具有廣闊的應用背景。本文以星載視頻圖像壓縮的硬件實現項目為背景,對熵編碼器和解碼器的硬件實現進行探討,給出了并行熵編碼和解碼器的實現方案。熵編解碼器中的難點是huffman編解碼器的實現。在設計并行huffman編碼方案時通過改善Huffman編碼器中變長碼流向定長碼流轉換時的控制邏輯,避免了因數據處理不及時造成數據丟失的可能性,從而保證了編碼的正確性。而在實現并行的huffman解碼器時,解碼算法充分利用了規則化碼書帶來的碼字的單調性,及在特定長度碼字集內碼字變化的連續性,將并行解碼由模式匹配轉換為算術運算,提高了存儲器的利用率、系統的解碼效率和速度。在實現并行huffman編碼的基礎上,結合針對DC子帶的預測編碼,針對直流子帶的游程編碼,能夠對圖像壓縮系統中經過DWT變換,量化,掃描后的數據進行正確的編碼。同時,在并行huffman解碼基礎上的熵解碼器也可以解碼出正確的數據提供給解碼系統的后續反量化模塊,進一步處理。在本文介紹的設計方案中,按照自頂向下的設計方法,對星載圖像壓縮系統中的熵編解碼器進行分析,進而進行邏輯功能分割及模塊劃分,然后分別實現各子模塊,并最終完成整個系統。在設計過程中,用高級硬件描述語言verilogHDL進行RTL級描述。利用了Altera公司的QuartusII開發平臺進行設計輸入、編譯、仿真,同時還采用modelsim仿真工具和symplicity的綜合工具,驗證了設計的正確性。通過系統波形仿真和下板驗證熵編碼器最高頻率可以達到127M,在62.5M的情況下工作正常。而熵解碼器也可正常工作在62.5M,吞吐量可達到2500Mbps,也能滿足性能要求。仿真驗證的結果表明:設計能夠滿足性能要求,并具有一定的使用價值。

    標簽: FPGA 圖象壓縮

    上傳時間: 2013-05-19

    上傳用戶:吳之波123

  • 一種弱耦合非對稱漸變線定向耦合器的快速設計

    給出了一種快速設計任意弱耦合非對稱漸變線定向耦合器的方法,以線性漸變為基礎,通過仿真優化獲取最優漸變,擺脫了傳統方法中的復雜運算。為改善定向耦合器在頻率高端的定向性,在結構上引入了鋸齒加載。設計了一個帶寬為0.5GHz到20GHz,耦合度為-25dB的定向耦合器,利用三維電磁仿真軟件HFSS進行了結果驗證。

    標簽: 耦合 定向耦合器 非對稱

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:GeekyGeek

  • 對非整周期正弦波形信噪比計算方法的研究

    以雙音多頻信號為例,通過運用快速傅里葉變換和Hanning窗等數學方法,分析了信號頻率,電平和相位之間的關系,推導出了計算非整周期正弦波形信噪比的算法,解決了數字信號處理中非整周期正弦波形信噪比計算精度低下的問題。以C編程語言進行實驗,證明了算法的正確性和可重用性,并可極大的提高工作效率。

    標簽: 周期 信噪比 正弦 波形

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:laomv123

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

    經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

    標簽: MOSFET EMI 電壓電流 控制

    上傳時間: 2014-09-08

    上傳用戶:swing

  • 一種旋轉部件非接觸供電方法

    人們經常需要從旋轉部件和其它運動機件上獲取各類技術參數。隨著電子技術的發展, 非接觸測量技術越來越顯示其優越性, 雖已在工程領域獲得了廣泛應用, 但是普遍存在供電問題, 目前非接觸供電常用的有四種形式

    標簽: 旋轉 部件 非接觸供電

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:lepoke

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

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