電子產(chǎn)品可靠性分析、評(píng)價(jià)的重點(diǎn)在于確定其高風(fēng)險(xiǎn)環(huán)節(jié)。基于充分考量失效機(jī)理的分析目的,采用了“元器件-失效模式-失效機(jī)理-影響因素”相關(guān)聯(lián)的分析方法,通過(guò)相關(guān)物理模型和一個(gè)電子產(chǎn)品分析案例,實(shí)現(xiàn)了利用這一方式確定高風(fēng)險(xiǎn)環(huán)節(jié)和分析可靠性的全過(guò)程,得到了這一方法比采用FMEA等失效模式分析更為實(shí)際、準(zhǔn)確的結(jié)論。
標(biāo)簽:
電子產(chǎn)品
可靠性分析
上傳時(shí)間:
2013-11-19
上傳用戶:fanxiaoqie