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音頻芯片

秒表課程設(shè)計(jì)(非單片機(jī)的，基于74芯片的)

秒表課程設(shè)計(jì)，非單片機(jī)的，基于74芯片的

標(biāo)簽： 單片機(jī) 74芯片

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶：whenfly
CMOS工藝多功能數(shù)字芯片的輸出緩沖電路設(shè)計(jì)

為了提高數(shù)字集成電路芯片的驅(qū)動(dòng)能力，采用優(yōu)化比例因子的等比緩沖器鏈方法，通過Hspice軟件仿真和版圖設(shè)計(jì)測(cè)試，提出了一種基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝的輸出緩沖電路設(shè)計(jì)方案。本文完成了系統(tǒng)的電原理圖設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)，整體電路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工藝的工藝庫(kù)（06mixddct02v24）仿真，基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝完成版圖設(shè)計(jì)，并在一款多功能數(shù)字芯片上使用，版圖面積為1 mm×1 mm，并參與MPW（多項(xiàng)目晶圓）計(jì)劃流片，流片測(cè)試結(jié)果表明，在輸出負(fù)載很大時(shí)，本設(shè)計(jì)能提供足夠的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)延遲時(shí)間短、并占用版圖面積小。

標(biāo)簽： CMOS 工藝多功能數(shù)字芯片

上傳時(shí)間： 2013-10-09

上傳用戶：小鵬
74系列芯片手冊(cè)大全

74系列芯片總匯

標(biāo)簽： 74系列芯片手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2013-11-03

上傳用戶：blacklee
混合信號(hào)芯片STA400芯片手冊(cè)

支持IEEE1149.4標(biāo)準(zhǔn)的芯片資料

標(biāo)簽： STA 400 混合信號(hào) 芯片

上傳時(shí)間： 2013-11-11

上傳用戶：dianxin61
各種集成芯片的封裝尺寸

各種集成芯片的封裝尺寸，學(xué)習(xí)PCB的必備材料

標(biāo)簽： 集成芯片封裝尺寸

上傳時(shí)間： 2013-11-07

上傳用戶：zczc
芯片封裝方式詳解

最全的芯片封裝方式(圖文對(duì)照)

標(biāo)簽： 芯片封裝方式

上傳時(shí)間： 2013-11-21

上傳用戶：sssnaxie
IR2110驅(qū)動(dòng)芯片在光伏逆變電路中的設(shè)計(jì)應(yīng)用

IR2110是IR公司的橋式驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，它采用高度集成的電平轉(zhuǎn)換技術(shù)，大大簡(jiǎn)化了邏輯電路對(duì)功率器件的控制要求，同時(shí)提高了驅(qū)動(dòng)電路的可靠性[1]。對(duì)于我設(shè)計(jì)的含有ZCS環(huán)節(jié)的單相光伏逆變電路中有6個(gè)IGBT，只需要3片芯片即可驅(qū)動(dòng)，通過dsp2812控制實(shí)現(xiàn)軟開關(guān)和逆變的功能，同時(shí)只需要提供3.3 V，12 V的基準(zhǔn)電壓即可工作，在工程上大大減少了控制變壓器體積和電源數(shù)目，降低了產(chǎn)品成本，提高了系統(tǒng)可靠性。

標(biāo)簽： 2110 IR 驅(qū)動(dòng)芯片光伏逆變電路

上傳時(shí)間： 2014-01-05

上傳用戶：tom_man2008
M3KK升壓ic芯片

M3KK升壓芯片。

標(biāo)簽： M3KK 升壓芯片

上傳時(shí)間： 2013-11-21

上傳用戶：nanfeicui
USB充電控制芯片__FTS198

USB充電自動(dòng)識(shí)別芯片，支持Apple手機(jī)，電流可達(dá)2A。

標(biāo)簽： USB FTS 198 充電控制

上傳時(shí)間： 2013-11-25

上傳用戶：dancnc
30V 3A車充IC CX8505單芯片同步降壓穩(wěn)壓器

CX8505是一款單芯片同步降壓穩(wěn)壓器，在輸入電壓范圍內(nèi)可以持續(xù)提供3A的負(fù)載電流，具有軟啟動(dòng)，低壓保護(hù)，過流保護(hù)、過溫保護(hù)等功能，待機(jī)模式下僅為0.03毫安最具高性價(jià)比的車載充電器方案

標(biāo)簽： 8505 30V CX 單芯片

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：zhuyibin