各種集成芯片的封裝尺寸,學(xué)習(xí)PCB的必備材料
資源簡(jiǎn)介:各種集成芯片的封裝尺寸,學(xué)習(xí)PCB的必備材料
上傳時(shí)間: 2013-11-07
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資源簡(jiǎn)介:各種集成芯片的封裝尺寸,學(xué)習(xí)PCB的必備材料
上傳時(shí)間: 2013-11-18
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資源簡(jiǎn)介:Altera FPGA芯片的封裝尺寸選擇指南
上傳時(shí)間: 2013-06-04
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資源簡(jiǎn)介:單片機(jī)實(shí)用技術(shù)教程 ppt課件
上傳時(shí)間: 2013-04-15
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資源簡(jiǎn)介:各種單片機(jī)用到的或集成芯片的中文資料庫,各種芯片中文資料一應(yīng)俱全。
上傳時(shí)間: 2013-10-08
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資源簡(jiǎn)介:各種芯片 的封裝類型,大小,
上傳時(shí)間: 2013-12-23
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資源簡(jiǎn)介:各種電解電容常用的封裝尺寸
上傳時(shí)間: 2022-03-20
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資源簡(jiǎn)介:詳細(xì)描述了各種嵌入式芯片的存儲(chǔ)器.是嵌入式學(xué)習(xí)者的第一手資料.
上傳時(shí)間: 2016-02-16
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資源簡(jiǎn)介:介紹了envi中各種集成好的函數(shù),在寫程序時(shí)方便調(diào)用
上傳時(shí)間: 2017-05-23
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資源簡(jiǎn)介:各種常用的封裝尺寸
上傳時(shí)間: 2013-10-14
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資源簡(jiǎn)介:各種常用的封裝尺寸
上傳時(shí)間: 2013-11-20
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資源簡(jiǎn)介:常用的和不常用的各種接插件的封裝尺寸資料,可作PCB參考。【奇文共欣賞】
上傳時(shí)間: 2013-10-11
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資源簡(jiǎn)介:常用的和不常用的各種接插件的封裝尺寸資料,可作PCB參考。【奇文共欣賞】
上傳時(shí)間: 2013-10-09
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資源簡(jiǎn)介:該文檔介紹了內(nèi)存芯片的發(fā)展歷程,并詳細(xì)介紹了各種內(nèi)存芯片的技術(shù)要點(diǎn)
上傳時(shí)間: 2015-04-23
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資源簡(jiǎn)介:將各種元器件的封裝集成到一起,做了PDF文件,對(duì)Protel畫電路板的人很有幫助
上傳時(shí)間: 2013-09-13
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資源簡(jiǎn)介:將各種元器件的封裝集成到一起,做了PDF文件,對(duì)Protel畫電路板的人很有幫助
上傳時(shí)間: 2016-08-31
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資源簡(jiǎn)介:介紹了電子電路設(shè)計(jì)中會(huì)涉及的各種IC的封裝類型,標(biāo)準(zhǔn)尺寸。
上傳時(shí)間: 2013-12-20
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資源簡(jiǎn)介:本封裝庫包括大多數(shù)IC和半導(dǎo)體器件常用的貼片封裝形式,并且絕大多數(shù)都含有3D模型。ESOP:2種LQFP:72種,幾乎包含了所有尺寸;MSOP:3種QFN:40種SOIC:13種,SOIC4~SOIC30,兩種不同寬度都有SOJ:6種SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54種,絕對(duì)有你想要的。SSOP:20種...
上傳時(shí)間: 2022-04-25
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資源簡(jiǎn)介:疊層芯片封裝技術(shù),簡(jiǎn)稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下,在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上的芯片的封裝技術(shù),它起源于快閃存儲(chǔ)器(NCYNA\D)及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術(shù)具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點(diǎn),2005年以來3D技...
上傳時(shí)間: 2022-06-25
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資源簡(jiǎn)介:有關(guān)FPGA芯片的管腳的封裝的一些資料。
上傳時(shí)間: 2013-08-18
上傳用戶:dljwq
資源簡(jiǎn)介:Jakarta小組開發(fā)的可集成在各種系統(tǒng)中的共用登入管理程序。
上傳時(shí)間: 2014-01-20
上傳用戶:源弋弋
資源簡(jiǎn)介:本文件中包括了幾乎所有的常見封裝尺寸,對(duì)PCB制作很有幫助
上傳時(shí)間: 2014-01-22
上傳用戶:qunquan
資源簡(jiǎn)介:本文中所包含的是用單片機(jī)制作各種東東時(shí)常用到的各種芯片的注釋的集合
上傳時(shí)間: 2015-03-27
上傳用戶:songnanhua
資源簡(jiǎn)介:一個(gè)晶體管封裝尺寸圖。 對(duì)單片機(jī)周邊元件的替換很有幫助.
上傳時(shí)間: 2015-04-09
上傳用戶:ghostparker
資源簡(jiǎn)介:包括ARM7芯片44B0開發(fā)板上所需芯片的所有SCH和PCB的封裝,就算按鈕和電容電阻都有。
上傳時(shí)間: 2015-06-02
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資源簡(jiǎn)介:本上傳是關(guān)于MAXIM公司的模數(shù)轉(zhuǎn)換IC芯片MAX114的C語言源代碼。MAX114是一種高速A/D集成芯片,具有低功耗掉電模式,工作方式可選,轉(zhuǎn)換精度高,速度快,廣泛應(yīng)用于高速DSP,遠(yuǎn)端數(shù)據(jù)采集等。
上傳時(shí)間: 2015-10-20
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資源簡(jiǎn)介:各種型號(hào)的紅外遙控芯片的碼型及其參數(shù),有助于編寫解碼程序
上傳時(shí)間: 2014-01-08
上傳用戶:lijianyu172
資源簡(jiǎn)介:數(shù)字式調(diào)頻收音機(jī)設(shè)計(jì) 介紹利用數(shù)字鎖相頻率合成技術(shù)構(gòu)成收音機(jī)的電調(diào)諧部分并闡述了收音機(jī)的調(diào)臺(tái)、選臺(tái)、搜索與存儲(chǔ)等功能的電路設(shè)計(jì)原理,著重介紹了用收音機(jī)集成芯片CXA1019S構(gòu)成的FM電路、頻率合成器芯片BU2614構(gòu)成的鎖相環(huán)電路。
上傳時(shí)間: 2013-12-16
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資源簡(jiǎn)介:各種4000系列芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè),希望能給廣大軟硬件工程師提供方便
上傳時(shí)間: 2013-12-17
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資源簡(jiǎn)介:書中介紹了74系列的各種芯片的電特性及邏輯真值表
上傳時(shí)間: 2013-12-02
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