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響應(yīng)特性

用二端口S參數(shù)來表征差分電路的特性

用二端口S-參數(shù)來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結(jié)構(gòu)因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應(yīng)以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結(jié)構(gòu)通常需要一個(gè)與單端電路相連接的界面，而這個(gè)界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結(jié)構(gòu)-到-不平衡結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換功能。要通過直接測(cè)量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀。射頻應(yīng)用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術(shù)文獻(xiàn)中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生影響的好的評(píng)估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應(yīng)用工程師們通過使用常規(guī)的單端二端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀來準(zhǔn)確可靠地解決作為他們?nèi)粘９ぷ鞯牟罘蛛娐诽匦缘臏y(cè)量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實(shí)用和有效的方法，特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數(shù)的差分阻抗。差分和共模信號(hào)在差分電路中有兩種主要的信號(hào)類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號(hào)是施加在平衡的3 端子系統(tǒng)中未接地的兩個(gè)端子之上的• 共模信號(hào)是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。

標(biāo)簽： 二端口 S參數(shù) 差分電路

上傳時(shí)間： 2013-10-14

上傳用戶：葉山豪
PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配計(jì)算工具教程

上傳時(shí)間： 2014-12-31

上傳用戶：sunshine1402
PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

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上傳時(shí)間： 2013-10-15

上傳用戶：3294322651
賽靈思Artix-7 FPGA 數(shù)據(jù)手冊(cè):直流及開關(guān)特性

　　本文是關(guān)于賽靈思Artix-7 FPGA 數(shù)據(jù)手冊(cè):直流及開關(guān)特性的詳細(xì)介紹。　　文章中也討論了以下問題：　　1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? 　　Artix-7 系列提供了業(yè)界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封裝，配合Virtex 架構(gòu)增強(qiáng)技術(shù)，能滿足小型化產(chǎn)品的批量市場需求，這也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所針對(duì)的市場領(lǐng)域。與 Spartan-6 FPGA 相比，Artix-7 器件的邏輯密度從 20K 到 355K 不等，不但使速度提升 30%，功耗減半，尺寸減小 50%，而且價(jià)格也降了 35%。　　2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些類型的應(yīng)用和終端市場? 　　Artix-7 FPGA 系列面向各種低成本、小型化以及低功耗的應(yīng)用，包括如便攜式超聲波醫(yī)療設(shè)備、軍用通信系統(tǒng)、高端專業(yè)/消費(fèi)類相機(jī)的 DSLR 鏡頭模塊，以及航空視頻分配系統(tǒng)等。

標(biāo)簽： Artix FPGA 賽靈思數(shù)據(jù)手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2013-11-12

上傳用戶：songyue1991
protel99新手上路特性手冊(cè)

．MS Access Database方式設(shè)計(jì)過程中的全部文件都存儲(chǔ)在單一的數(shù)據(jù)庫中，同原來的Protel99文件方式。即所有的原理圖、PCB文件、網(wǎng)絡(luò)表、材料清單等等都存在一個(gè).ddb文件中，在資源管理器中只能看到唯一的.ddb文件。 2． Windows File System方式在對(duì)話框底部指定的硬盤位置建立一個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫的文件夾，所有文件被自動(dòng)保存的文件夾中。可以直接在資源管理器中對(duì)數(shù)據(jù)庫中的設(shè)計(jì)文件如原理圖、PCB等進(jìn)行復(fù)制、粘貼等操作。注：這種設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫的存儲(chǔ)類型，方便在硬盤對(duì)數(shù)據(jù)庫內(nèi)部的文件進(jìn)行操作，但不支持Design Team特性。二、方便的文件查找功能

標(biāo)簽： protel 99

上傳時(shí)間： 2013-12-27

上傳用戶：jjj0202
PCB被動(dòng)組件的隱藏特性解析

PCB 被動(dòng)組件的隱藏特性解析傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實(shí)，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言，仍然太過復(fù)雜了。幸運(yùn)的是，在大多數(shù)的實(shí)務(wù)工作中，工程師并不需要完全理解那些復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和存在于EMC規(guī)范中的學(xué)理依據(jù)，只要藉由簡單的數(shù)學(xué)模型，就能夠明白要如何達(dá)到EMC的要求。本文藉由簡單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動(dòng)組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過EMC標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，事先所必須具備的基本知識(shí)。導(dǎo)線和PCB走線導(dǎo)線（wire）、走線（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經(jīng)常成為射頻能量的最佳發(fā)射器（亦即，EMI的來源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導(dǎo)線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會(huì)影響導(dǎo)線的阻抗大小，而且對(duì)頻率很敏感。依據(jù)LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線的長度，在某組件和PCB走線之間，可以產(chǎn)生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線。在低頻時(shí)，導(dǎo)線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時(shí)，導(dǎo)線就具有電感的特性。因?yàn)樽兂筛哳l后，會(huì)造成阻抗大小的變化，進(jìn)而改變導(dǎo)線或PCB 走線與接地之間的EMC 設(shè)計(jì)，這時(shí)必需使用接地面（ground plane）和接地網(wǎng)格（ground grid）。導(dǎo)線和PCB 走線的最主要差別只在于，導(dǎo)線是圓形的，走線是長方形的。導(dǎo)線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時(shí)，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時(shí)，感抗大于電阻，此時(shí)導(dǎo)線或走線不再是低電阻的連接線，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導(dǎo)線或走線應(yīng)該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線。

標(biāo)簽： PCB 被動(dòng)組件

上傳時(shí)間： 2013-11-16

上傳用戶：極客
阻抗特性設(shè)計(jì)要求

阻抗特性設(shè)計(jì)要求

標(biāo)簽： 阻抗特性

上傳時(shí)間： 2013-10-20

上傳用戶：秦莞爾w
正弦交流電路中LC元件特性的Multisim仿真分析

本文基于探索正弦交流電路中電感L、電容C元件特性的目的，運(yùn)用Multisim10軟件對(duì)L、C元件的特性進(jìn)行了仿真實(shí)驗(yàn)分析，給出了Multisim仿真實(shí)驗(yàn)方案，仿真了電感、電容元件的交流電壓和電流的相位關(guān)系，正弦電壓、正弦電流有效值和電抗的數(shù)值關(guān)系，虛擬仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果與理論分析計(jì)算結(jié)果相一致，結(jié)論是仿真實(shí)驗(yàn)可直觀形象地描述元件的工作特性。將電路的硬件實(shí)驗(yàn)方式向多元化方式轉(zhuǎn)移，利于培養(yǎng)知識(shí)綜合、知識(shí)應(yīng)用、知識(shí)遷移的能力。

標(biāo)簽： Multisim 正弦交流電路元件仿真分析

上傳時(shí)間： 2013-10-15

上傳用戶：yimoney
Telemecanique 監(jiān)控軟件Monitor Pro V7.2 特性介紹

Telemecanique 監(jiān)控軟件Monitor Pro V7.2 特性介紹

標(biāo)簽： Telemecanique Monitor 7.2 Pro

上傳時(shí)間： 2013-11-02

上傳用戶：u789u789u789
電動(dòng)機(jī)的機(jī)械特性

電動(dòng)機(jī)的機(jī)械特性

標(biāo)簽： 電動(dòng)機(jī) 機(jī)械特性

上傳時(shí)間： 2013-10-09

上傳用戶：daoyue

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