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項(xiàng)目管理

基于C#.NET的培訓管理系統的設計與實現

為提高玉林供電局變電管理所培訓管理的系統化、規范化和現代化程度，玉林供電局信息中心認真調研了變電管理所的實際情況，組織開發了符合該所的要求的培訓管理系統。重點研究了軟件系統的UML系統建模、系統架構、數據庫設計方法、核心模塊的設計與系統實現。通過測試，系統能滿足工作要求，可輔助培訓管理者對于培訓工作作出科學決策，另外培訓單位也可及時掌握培訓學員的情況。

標簽： NET 管理系統

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：youke111
基于VB+SQL Server的零食銷售管理系統設計

使用VB做前端界面，SQL Server數據庫做后臺的零食銷售管理小系統。內附有VB源代碼，數據庫的mdf和ldf文件，還有設計報告，適合初學者學習使用。

標簽： Server SQL VB 零

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：lalaruby
CANopen網絡管理工具 V1.18

CANopen網絡管理工具 V1.18 網絡管理工具

標簽： CANopen 1.18 網絡管理工具

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：181992417
CANopen網絡管理工具 V1.18

CANopen網絡管理工具 V1.18 網絡管理工具

標簽： CANopen 1.18 網絡管理工具

上傳時間： 2014-03-31

上傳用戶：fanboynet
用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案

本資料是TI（德州儀器）推出的用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案介紹。其主要內容包括：低失真調整器、步減控制器、集成FET轉換器、低功率集成FET轉換器等。

標簽： Xilinx Altera FPGA 電源管理

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：xz85592677
Protel采用數據庫的管理方式

Protel 99SE采用數據庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學的特點，內部界面與 Protel 99 大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強大。新增的層堆棧管理功能，可以設計 32 個信號層，16 個地電層，16 個機械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強的打印功能，使您可以輕松修改打印設置控制打印結果。Protel 99SE容易使用的特性還體現在“這是什么”幫助，按下右上角的小問號，然后輸入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到設計中，按下狀態欄末端的按鈕，使用自然語言幫助顧問。

標簽： Protel 數據庫方式

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：shirleyYim
基于FPGA的?？臻g管理器的研究和設計

提出了一種將堆棧空間劃分為任務棧和中斷嵌套棧的設計結構，使堆?？臻g最小化。采用VHDL硬件語言，在FPGA設備上模擬實現了具有自動檢驗功能的?？臻g管理器。?？臻g管理器由不同功能的邏輯模塊組成，主要闡述了狀態控制邏輯模塊和地址產生邏輯模塊的設計方法。

標簽： FPGA ?？臻g 管理器

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：jiangfire
EDA工程建模及其管理方法研究2

EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統功能上的綜合優化，從而提高了電子設計項目的協作開發效率，降低新產品的研發成本。近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性，已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。

標簽： EDA 工程建模管理方法

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：shen007yue
pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：1234xhb
華碩內部的PCB基本規范

PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

標簽： PCB 華碩

上傳時間： 2013-11-06

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