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項目計劃書模版

  • 電子工業出版社出的關於軟件工程的好書,強烈推薦項目經理和系統工程師閱讀.能夠幫助你完成快速軟件開發

    電子工業出版社出的關於軟件工程的好書,強烈推薦項目經理和系統工程師閱讀.能夠幫助你完成快速軟件開發

    標簽: 工程 出版社 系統

    上傳時間: 2015-09-27

    上傳用戶:zycidjl

  • 可計算itemset<=5以下的高頻項目集

    可計算itemset<=5以下的高頻項目集

    標簽: itemset lt

    上傳時間: 2016-04-02

    上傳用戶:lili123

  • 以DSP為基礎之數位濾波器之設計,本計劃即是利用數位訊號處理(DSP)來設計無限脈衝響應(IIR)及有限脈衝響應(FIR)濾波器。

    以DSP為基礎之數位濾波器之設計,本計劃即是利用數位訊號處理(DSP)來設計無限脈衝響應(IIR)及有限脈衝響應(FIR)濾波器。

    標簽: DSP IIR FIR 濾波器

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:kristycreasy

  • S3C2410官方釋出的自我測試程式,測試項目包括Power,LCD,UART,Timer,Flash...共99種,內含Image檔可以直接燒錄到板子上使用.

    S3C2410官方釋出的自我測試程式,測試項目包括Power,LCD,UART,Timer,Flash...共99種,內含Image檔可以直接燒錄到板子上使用.

    標簽: S3C2410 Power Flash Image

    上傳時間: 2014-08-17

    上傳用戶:思琦琦

  • 實現使用VC++.NET和SQL SERVRE2000的項目系統開發

    實現使用VC++.NET和SQL SERVRE2000的項目系統開發

    標簽: SERVRE 2000 NET SQL

    上傳時間: 2017-03-09

    上傳用戶:gundamwzc

  • EXE+BPL+DLL+Interface項目解決方案演示 經典

    EXE+BPL+DLL+Interface項目解決方案演示 經典

    標簽: Interface EXE BPL DLL

    上傳時間: 2017-09-04

    上傳用戶:Thuan

  • 檔案傳輸協定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路 應用。然而在傳統檔案傳輸協定之設計下

    檔案傳輸協定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路 應用。然而在傳統檔案傳輸協定之設計下,資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機制,意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ,而實際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線,進行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩定性,但另一方面則會造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此,在本計劃中,我們透過使用SCTP協定並利 用多重串 流 (multi-stream)機制,達到以In-Band機制達成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統實作並實際量 測,証

    標簽: 63799 FTP

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:2467478207

  • 高速電路設計 詳細基礎理論知識

    設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應,所以訊號完整性 (signal  integrity)將是考量設計電路優劣的一項重要指標,電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應,才比較可能獲得高品質且可靠的設計, 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發之 各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多,使用上很複雜,必須事先 進修學習,否則無法全盤了解儀器之功能,因而無法有效發揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規範也必須熟悉,像眼圖分析,探針 效應,抖動(jitter)測量規範及高速串列介面量測規範等實務技術,必須充分 了解研究學習,進而才可設計出優良之教學教材及教具。

    標簽: 高速電路

    上傳時間: 2021-11-02

    上傳用戶:jiabin

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:yyq123456789

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