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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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采用一個(gè)節(jié)省空間的三路輸出穩(wěn)壓器來驅(qū)動(dòng)大型TFT-LCD顯示器

大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠(yuǎn)得不到滿足。電源必須滿足晶體管數(shù)目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級(jí)空間。

標(biāo)簽： TFT-LCD 輸出穩(wěn)壓器 大型 顯示器

上傳時(shí)間： 2014-12-24

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飛思卡爾HCS08/HCS12系列MCU編程調(diào)試器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

HCS08HCS12系列單片機(jī) 飛思卡爾公司的 HCS08/HCS12 系列 MCU，因其速度快、功能強(qiáng)、功耗小、價(jià) 格低等特點(diǎn)，在業(yè)界得到了廣泛的應(yīng)用。 在 HCS08/HCS12 系列 MCU 中，飛思卡爾引入了新的片上調(diào)試技術(shù)——BDM。 這種調(diào)試技術(shù)由于其優(yōu)越的性能而逐漸被業(yè)界接受，成為廣泛使用的MCU在線編程 調(diào)試方法。針對(duì) BDM 技術(shù)，國(guó)外公司提供了功能強(qiáng)大的編程調(diào)試器，但價(jià)格高昂， 難以被國(guó)內(nèi)廣大用戶接受；國(guó)內(nèi)一些高校也進(jìn)行了相關(guān)研究開發(fā)，但是研發(fā)的編程調(diào) 試器大多存在以下三個(gè)問題：一是隨著飛思卡爾MCU總線頻率的不斷提高，這些編 程調(diào)試器已經(jīng)不能適應(yīng)與高頻率MCU的通信的要求；二是無法與飛思卡爾的集成開 發(fā)環(huán)境 CodeWarrior 兼容，使用很不方便；三是由于采用 USB1.1 協(xié)議，導(dǎo)致整體通 信速度很慢。 本文對(duì)國(guó)內(nèi)外已有的HCS08/HCS12 編程調(diào)試器進(jìn)行了深入的技術(shù)分析，綜合目 前微控制器的最新發(fā)展技術(shù)，提出了采用USB2.0 通信接口的編程調(diào)試器硬件及底層 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)了一種新型高效的適用于飛思卡爾 HCS08/HCS12 系列 MCU 的 USBDM（Universal  BDM，通用 BDM編程調(diào)試器)，有效地解決了國(guó)內(nèi)編程調(diào)試 器普遍存在的頻率瓶頸及通信速度。同時(shí)，本文在研究CodeWarrior的通信接口規(guī)范 的基礎(chǔ)上，剖析了CodeWarrior中通信接口函數(shù)的功能，實(shí)現(xiàn)了作者編程調(diào)試器體系 中的通信函數(shù)，使之適用于 CodeWarrior 開發(fā)環(huán)境。USBDM 編程調(diào)試器通信函數(shù)動(dòng) 態(tài)鏈接庫(kù)的設(shè)計(jì)，不僅便于使用編程調(diào)試器進(jìn)行二次開發(fā)，也方便了驅(qū)動(dòng)程序的更新。

標(biāo)簽： HCS MCU 08 12

上傳時(shí)間： 2013-10-28

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proteus7.8破解版(附帶Proteus中文入門教程）

附件下載proteus7.8破解版包含了Proteus中文入門教程在內(nèi) Proteus Pro 7.8 sp2 漢化破解版，該P(yáng)roteus 漢化破解版解決了7.2版本運(yùn)行10分鐘就自動(dòng)關(guān)閉的問題，是目前最Protus中最高的版本。Proteus 不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件，它是目前最好的仿真單片機(jī)及外圍器件的工具。從原理圖布圖、代碼調(diào)試到單片機(jī)與外圍電路協(xié)同仿真，一鍵切換到PCB設(shè)計(jì)，真正實(shí)現(xiàn)了從概念到產(chǎn)品的完整設(shè)計(jì)。 Proteus 是目前世界上唯一將電路仿真軟件、PCB設(shè)計(jì)軟件和虛擬模型仿真軟件三合一的設(shè)計(jì)平臺(tái)，其處理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，Proteus為您建立完整的電子設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境。中文系統(tǒng)可用，不需修改 “非unicode程序的語(yǔ)言”設(shè)置，不用改區(qū)域語(yǔ)言設(shè)置，也不要安裝其他破解。 proteus7.8破解版安裝步驟： 先安裝P7.8sp2.exe，再運(yùn)行"Proteus Pro 7.8 SP2破解1.0.exe"破解，再漢化。這個(gè)漢化補(bǔ)丁用7.5的漢化修改而來，覆蓋前注意備份原文件，如果漢化報(bào)錯(cuò)，就將“漢化報(bào)錯(cuò).exe” 復(fù)制到安裝文件夾再運(yùn)行。 Proteus 不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件，它是目前最好的仿真單片機(jī)及外圍器件的工具。從原理圖布圖、代碼調(diào)試到單片機(jī)與外圍電路協(xié)同仿真，一鍵切換到PCB設(shè)計(jì)，真正實(shí)現(xiàn)了從概念到產(chǎn)品的完整設(shè)計(jì)。 Proteus中文入門教程 Proteus ISIS是英國(guó)Labcenter公司開發(fā)的電路分析與實(shí)物仿真軟件。它運(yùn)行于Windows操作系統(tǒng)上，可以仿真、分析(SPICE)各種模擬器件和集成電路，該軟件的特點(diǎn)是：①實(shí)現(xiàn)了單片機(jī)仿真和SPICE電路仿真相結(jié)合。具有模擬電路仿真、數(shù)字電路仿真、單片機(jī)及其外圍電路組成的系統(tǒng)的仿真、RS232動(dòng)態(tài)仿真、I2C調(diào)試器、SPI調(diào)試器、鍵盤和LCD系統(tǒng)仿真的功能；有各種虛擬儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等。②支持主流單片機(jī)系統(tǒng)的仿真。目前支持的單片機(jī)類型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各種外圍芯片。③提供軟件調(diào)試功能。在硬件仿真系統(tǒng)中具有全速、單步、設(shè)置斷點(diǎn)等調(diào)試功能，同時(shí)可以觀察各個(gè)變量、寄存器等的當(dāng)前狀態(tài)，因此在該軟件仿真系統(tǒng)中，也必須具有這些功能；同時(shí)支持第三方的軟件編譯和調(diào)試環(huán)境，如Keil C51 uVision2等軟件。④具有強(qiáng)大的原理圖繪制功能。總之，該軟件是一款集單片機(jī)和SPICE分析于一身的仿真軟件，功能極其強(qiáng)大。本章介紹Proteus ISIS軟件的工作環(huán)境和一些基本操作。 Proteus中文入門教程目  錄 第一章  概述 2 一、進(jìn)入Proteus ISIS 2 二、工作界面 3 三、基本操作 3 圖形編輯窗口 3 預(yù)覽窗口（The Overview Window） 4 對(duì)象選擇器窗口 5 圖形編輯的基本操作 5 參考1 10 參考2作原理圖仿真調(diào)試 12 四、實(shí)例一 16 電路圖的繪制 17 KeilC與Proteus連接調(diào)試 26 五、實(shí)例二 30 使用元件工具箱 30 使用狀態(tài)信息條 30 使用對(duì)話框 30 使用仿真信息窗口 30 關(guān)閉Proteus ISIS 30 四、菜單命令簡(jiǎn)述 31 主窗口菜單 31 表格輸出窗口(Table)菜單 33 方格輸出窗口(Grid)菜單 33 Smith圓圖輸出窗口(Smith)菜單 33 直方圖輸出窗口(Histogram)菜單 33 第二章 基于51的PID爐溫度調(diào)節(jié)器的硬件設(shè)計(jì)及仿真 34

標(biāo)簽： proteus Proteus 7.8 破解版

上傳時(shí)間： 2013-11-20

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HT45R37 使用SPI 進(jìn)行資料傳輸?shù)姆椒?/a>

標(biāo)簽： 45R R37 SPI HT

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：lz4v4

HT45F23 OPA 功能

HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號(hào)處理，通 過控制暫存器，OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開關(guān)，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng)，直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。

標(biāo)簽： 45F F23 OPA HT

上傳時(shí)間： 2013-11-21

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嵌入式處理器和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)選型手冊(cè)

目 錄 ADI處理器簡(jiǎn)介 ADI嵌入式處理器產(chǎn)品系列2 市場(chǎng)和應(yīng)用. 3 技術(shù)短訓(xùn)班與大學(xué)計(jì)劃  . 4 在線培訓(xùn) 可視化學(xué)習(xí)與開發(fā). 5 開發(fā)工具 CROSSCORE開發(fā)工具  . . 7 VisualDSP++集成開發(fā)環(huán)境 8 擴(kuò)展的開發(fā)工具產(chǎn)品 . 12 CROSSCORE 開發(fā)工具選型表  13 Blackfin和SHARC處理器的軟件模塊  . 14 其它支持 第三方開發(fā)計(jì)劃. . 16 平臺(tái)與參考設(shè)計(jì) . 16 EngineerZone 16 基準(zhǔn). . 17 產(chǎn)品介紹和選型表 Blackfin處理器家族  . . 20 Blackfin處理器家族選型表  . . 22 ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F . 26 ADSP-BF512/ADSP-BF514/ADSP-BF516/ADSP-BF518 . . 28 ADSP-BF522/ADSP-BF523/ADSP-BF524/ADSP-BF525/ ADSP-BF526/ADSP-BF527 . . 30 ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ ADSP-BF549 32 ADSP-BF538/ADSP-BF538F . 34 ADSP-BF536/ADSP-BF537 . . 35 ADSP-BF534 37 ADSP-BF561 38 ADSP-BF531/ADSP-BF532 . . 39 ADSP-BF533 41 ADSP-BF535 43 SHARC處理器家族 44 SHARC處理器家族選型表 46 ADSP-21483/ADSP-21486/ADSP-21487/ADSP-21488/ ADSP-21489 48 ADSP-21478/ADSP-21479 . . 50 ADSP-21467/ADSP-21469 . . 52 ADSP-21371/ADSP-21375 . . 54 ADSP-21367/ADSP-21368/ADSP-21369  55 ADSP-21366 57 ADSP-21363/ADSP-21364 . . 58 ADSP-21266 59 ADSP-21262 60 ADSP-21261 61 ADSP-21161N  . . 62 ADSP-21160 63 ADSP-21065L  . . 64 SigmaDSP音頻處理器  66 SigmaStudio. 66 SigmaDSP產(chǎn)品選型表 . 67 AD1940/AD1941  68 ADAU1401A . 69 ADAU1442/ADAU1445/ADAU1446 . . 70 ADAU1701/ADAU1702  . . 72 ADAU1761 . . 73 ADAU1781 . . 74 SigmaStudio. 75 SigmaDSP評(píng)估板 . . 76 TigerSHARC處理器家族 . . 77 TigerSHARC處理器家族選型表 . . 77 ADSP-TS203 78 ADSP-TS202 79 ADSP-TS201 80 ADSP-TS101 81 ADI補(bǔ)充處理器指南 監(jiān)控器件與數(shù)字信號(hào)處理器  82 電源管理與數(shù)字信號(hào)處理器  84 低功耗立體聲音頻編解碼器  86 單聲道低功耗D類音頻放大器 . . 86 立體聲低功耗D類音頻放大器 . . 86 多通道編解碼器. . 87

標(biāo)簽： DSP 嵌入式處理器 數(shù)字信號(hào)處理器 選型手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2013-11-05

上傳用戶：金苑科技

單片機(jī)模糊控制在電加熱爐溫度控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

在冶金、化工，機(jī)械等各類工業(yè)控制中，電加熱爐都得到了廣泛的應(yīng)用。目前國(guó)內(nèi)的電加熱爐溫度控制器大多還停留在國(guó)際60年代水平，仍在使用繼電一接觸器控制或常規(guī)PID控制，自動(dòng)化程度低，動(dòng)態(tài)控制精度差，滿足不了日益發(fā)展的工藝技術(shù)要求。電加熱爐的溫度是生產(chǎn)工藝的一項(xiàng)重要指標(biāo)，溫度控制的好壞將直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。電加熱爐由電阻絲加熱，溫度控制具有非線性、大滯后、大慣性、時(shí)變性、升溫尊向性等特點(diǎn)。而且，在實(shí)際應(yīng)用和研究中，電加熱爐溫度控制遇到了很多困難：第一，很難建立精確的數(shù)學(xué)模型：第二，不能很好地解決非線性、大滯后等問題。以精確數(shù)學(xué)模型為基礎(chǔ)地經(jīng)典控制理論和現(xiàn)代控制論在解決這些問題時(shí)遇到了極大地困難，而以語(yǔ)言規(guī)則模型(IF—THEN)為基礎(chǔ)的模糊控制理論卻是解決上述問題的有效途徑和方法。國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的一些模糊設(shè)計(jì)方法大多存在不同缺點(diǎn)，而且真正把理論研究應(yīng)用到實(shí)際系統(tǒng)的也較少。所以，深入研究在電加熱爐系統(tǒng)控制中具體模糊控制設(shè)計(jì)理論是十分必要的。本文針對(duì)電加熱爐這一控制對(duì)象，以Ts．94—1型號(hào)的箱形電加熱爐為參考對(duì)象，分別采用工業(yè)控制中普遍使用的PID控制、經(jīng)常見到的模糊控制策略，如基本模糊控制，對(duì)其進(jìn)行仿真實(shí)驗(yàn)，比較，并進(jìn)行了理論分析。針對(duì)上述電加熱爐控制中存在的問題，本文設(shè)計(jì)了雙模糊控制器。雙模糊控制器在參數(shù)自整定模糊控制理論的基礎(chǔ)上，對(duì)比例因子進(jìn)行調(diào)整，克服原算法復(fù)雜麗不實(shí)用的特點(diǎn)，根據(jù)電加熱爐不同的工作狀態(tài)采用不同的模糊控制器，提高了控制精度，改善了控制效果。本文把模糊控制與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相結(jié)合，利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)很強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和自適應(yīng)能力，建立了自適應(yīng)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)。把不依賴精確數(shù)學(xué)模型的模糊控制系統(tǒng)與有價(jià)值的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)或參考模型相結(jié)合，彌補(bǔ)了模糊控制的不足，使模糊控制系統(tǒng)更能發(fā)揮其強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，控制效果理想。在實(shí)踐應(yīng)用方面，以電加熱爐為控制對(duì)象，開發(fā)了89C51單片機(jī)模糊控制器，主要進(jìn)行了硬件和軟件的設(shè)計(jì)。

標(biāo)簽： 單片機(jī) 中的應(yīng)用 模糊控制 電加熱爐

上傳時(shí)間： 2013-10-28

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Verilog HDL的基本語(yǔ)法--周立功Actel產(chǎn)品線

目 錄調(diào)試用的系統(tǒng)任務(wù)常用編譯預(yù)處理語(yǔ)句

標(biāo)簽： Verilog Actel HDL

上傳時(shí)間： 2013-10-18

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HRS-150數(shù)顯洛氏硬度計(jì)使用說明書

目  錄  1．HRS150型數(shù)顯洛氏硬度計(jì)簡(jiǎn)介 2．硬度計(jì)的技術(shù)參數(shù)、標(biāo)尺和應(yīng)用范圍3．硬度計(jì)的安裝及調(diào)整4．硬度計(jì)的正確使用5．常見故障及排除方法6．硬度計(jì)的保養(yǎng)及注意事項(xiàng)7．附件（裝箱單）8．黑色金屬硬度換算表

標(biāo)簽： HRS 150 數(shù)顯 使用說明書

上傳時(shí)間： 2013-11-18

上傳用戶：tianming222