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頻率計(jì)(jì)算

【二項(xiàng)式係數(shù) 運(yùn)算】Dev-C++ 學(xué)習(xí)

【二項(xiàng)式係數(shù) 運(yùn)算】Dev-C++ 學(xué)習(xí)，運(yùn)用Dynamic Programming 動(dòng)態(tài)規(guī)劃計(jì)算

標(biāo)簽： Dev-C

上傳時(shí)間： 2016-09-19

上傳用戶：冇尾飛鉈
L3_1.m: 純量量化器的設(shè)計(jì)(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產(chǎn)生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓(xùn)練三個(gè)不同大小與維度的

L3_1.m: 純量量化器的設(shè)計(jì)(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產(chǎn)生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓(xùn)練三個(gè)不同大小與維度的碼簿並分別進(jìn)行VQ(程式) gau.m: ML量化器設(shè)計(jì)中分母的計(jì)算式(函式) gau1.m: ML量化器設(shè)計(jì)中分子的計(jì)算式(函式) LBG.m: LBG訓(xùn)練法(函式) quantize.m:高斯機(jī)率密度函數(shù)的非均勻量化(函式) VQ.m: 向量量化(函式) L3_2.bmp: 影像檔 lena.mat: Matlab的矩陣變數(shù)檔

標(biāo)簽： 量化程式 LBG 向量

上傳時(shí)間： 2013-12-26

上傳用戶：jiahao131
一種基于雙變異算子的遺傳算法本文針對(duì)簡(jiǎn)單遺傳算法(SGA)所存在的缺點(diǎn)和不足,提出了一種新的改進(jìn)遺傳算法-雙變異算子GA。該想法通過(guò)將所有產(chǎn)生的子代個(gè)體與父代個(gè)體混合作為下一代種群

一種基于雙變異算子的遺傳算法本文針對(duì)簡(jiǎn)單遺傳算法(SGA)所存在的缺點(diǎn)和不足,提出了一種新的改進(jìn)遺傳算法-雙變異算子GA。該想法通過(guò)將所有產(chǎn)生的子代個(gè)體與父代個(gè)體混合作為下一代種群，在種群選擇前對(duì)適應(yīng)度值較低的個(gè)體進(jìn)行一次變異，然后通過(guò)選擇，交叉，再一次變異產(chǎn)生新種群，再利用自適應(yīng)算法改變交叉和變異率及最優(yōu)保存策略保護(hù)歷代最優(yōu)個(gè)體, 經(jīng)Visual C++ 軟件編程計(jì)算,得到了較好的優(yōu)化結(jié)果.

標(biāo)簽： 算法 SGA 變異

上傳時(shí)間： 2017-07-10

上傳用戶：啊颯颯大師的
檔案?jìng)鬏攨f(xié)定(FTP)為目前相當(dāng)普遍與廣泛使用之網(wǎng)路應(yīng)用。然而在傳統(tǒng)檔案?jìng)鬏攨f(xié)定之設(shè)計(jì)下

檔案?jìng)鬏攨f(xié)定(FTP)為目前相當(dāng)普遍與廣泛使用之網(wǎng)路應(yīng)用。然而在傳統(tǒng)檔案?jìng)鬏攨f(xié)定之設(shè)計(jì)下，資料傳輸透過(guò)Out-of-Band(OOB)之機(jī)制，意即透過(guò)控制頻道(control channel)傳輸指令，而實(shí)際資料傳輸則另外透過(guò)特定之通訊埠以及TCP連線，進(jìn)行傳送。如此一來可確保資料傳輸之可靠與穩(wěn)定性，但另一方面則會(huì)造成傳輸率 (throughput)效能低落。因此，在本計(jì)劃中，我們透過(guò)使用SCTP協(xié)定並利用多重串流 (multi-stream)機(jī)制，達(dá)到以In-Band機(jī)制達(dá)成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過(guò)於開(kāi)放原始碼系統(tǒng)實(shí)作並實(shí)際量測(cè)，証

標(biāo)簽： 63799 FTP

上傳時(shí)間： 2013-12-10

上傳用戶：2467478207
運(yùn)算放大器

理想的放大器目前，廠商在線性IC研發(fā)上都有重大的突破。使IC型運(yùn)算放大器的特性和理想相當(dāng)接近。尤其在低頻操作下，OP Amp電路的工作情形實(shí)在太像一個(gè)理想放大器，幾乎與理論的推測(cè)完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性？

標(biāo)簽： 算放大器原理

上傳時(shí)間： 2016-07-16

上傳用戶：WALTER
IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用

簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^(guò)度吸濕在過(guò)回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過(guò)一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來(lái)達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。

標(biāo)簽： ipc j-std-033d

上傳時(shí)間： 2022-06-26

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包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)

包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)

標(biāo)簽： 工程手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
滑塊設(shè)計(jì) 15個(gè)

滑塊設(shè)計(jì) 15個(gè)

標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
電工速查速算手冊(cè)

電工速查速算手冊(cè)

標(biāo)簽： 電工速查速算

上傳時(shí)間： 2013-06-14

上傳用戶：eeworm
電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

標(biāo)簽： 接器

上傳時(shí)間： 2013-06-21

上傳用戶：eeworm