潮光整理資料:過(guò)零雙向可控硅光耦應(yīng)用原理
標(biāo)簽: MOC 3063 3041 363
上傳時(shí)間: 2013-11-10
上傳用戶:xcy122677
開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用光耦應(yīng)用方案
標(biāo)簽: 開(kāi)關(guān) 光耦 電源應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-11-03
上傳用戶:王成林。
TLP265J,TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦,它們的耐壓能力能達(dá)到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J,因?yàn)镸FSOP6封裝的爬電距離較小,使其的隔離電壓只能達(dá)到BVS=3000 Vrms ,這使得東芝的這系列產(chǎn)品在與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品對(duì)比中處于劣勢(shì),因?yàn)槟壳癝OP封裝的光耦隔離電壓普遍能達(dá)到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J,TLP266J也能達(dá)到這個(gè)隔離能力。
標(biāo)簽: TLP 265J 266J 265
上傳時(shí)間: 2013-10-22
上傳用戶:zhouli
小封裝四通道交流光耦電路應(yīng)用及功能介紹
標(biāo)簽: TLP PS 2705 2805
上傳時(shí)間: 2015-01-03
上傳用戶:talenthn
TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器,相比傳統(tǒng)的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進(jìn)行了改善,可以在低至1mA的輸入電流下進(jìn)行驅(qū)動(dòng),同時(shí)保證了20k的傳輸速率,并且有非常廣的工作溫度:-55至125°C。TLP2303則采用達(dá)靈頓輸出。
標(biāo)簽: 2301 TLP 關(guān)斷時(shí)間 光耦
上傳時(shí)間: 2013-11-08
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FOD8318是飛兆半導(dǎo)體生產(chǎn)的一款帶保護(hù)功能的IGBT驅(qū)動(dòng)光耦,由于IGBT的特性決定了它需要在合適的條件下才能穩(wěn)定的工作,因此各種保護(hù)電路的設(shè)計(jì)直接決定了整個(gè)器件的穩(wěn)定性,為了降低開(kāi)發(fā)人員的設(shè)計(jì)難度,IGBT驅(qū)動(dòng)光耦廠商往往將各種保護(hù)電路直接集成到光耦內(nèi)部,這為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員提供能極大的方便。
標(biāo)簽: 8318 IGBT FOD 保護(hù)功能
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潮光內(nèi)部整理資料:高速觸發(fā)器H11L1M
標(biāo)簽: H11L1M 高速觸發(fā)器 輸出 光耦
上傳時(shí)間: 2013-11-24
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使用HCNR201線性光耦的原理與電路設(shè)計(jì)
標(biāo)簽: HCNR 201 線性光耦 電路設(shè)計(jì)
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線性光耦HCNR200在電流采樣中的應(yīng)用
標(biāo)簽: HCNR 200 線性光耦 電流采樣
上傳時(shí)間: 2013-10-20
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線性光耦hcnr200中文資料
標(biāo)簽: hcnr 200 線性光耦
上傳時(shí)間: 2013-10-24
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