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風(fēng)(fēng)力發(fā)(fā)電系統(tǒng)(tǒng)

克服能量采集無線感測(cè)器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

無線感測(cè)器已變得越來越普及，短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無線感測(cè)器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測(cè)器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。

標(biāo)簽： 能量采集無線感測(cè)器

上傳時(shí)間： 2013-10-30

上傳用戶：wojiaohs
免費(fèi)分享版網(wǎng)路硬碟 01.創(chuàng)意風(fēng)格首頁 02.申請(qǐng)會(huì)員 03.密碼查詢 04.會(huì)員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload　Dundas.Upload　Lyf

免費(fèi)分享版網(wǎng)路硬碟 01.創(chuàng)意風(fēng)格首頁 02.申請(qǐng)會(huì)員 03.密碼查詢 04.會(huì)員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload　Dundas.Upload　LyfUpload.UploadFile　iNotes.Upload 06.多檔上傳，最多一次10個(gè)檔案 07.重新命名 08.刪除檔案、資料夾 09.剪下、複製、貼上 10.上移功能 11.會(huì)員列表、會(huì)員修改、刪除會(huì)員 12.系統(tǒng)資訊列表、系統(tǒng)修改 13.清單模式、縮圖模式支援線上縮圖，Persits.Jpeg ASPThumb 14.Persits.Upload　Dundas.Upload支援上傳BAR進(jìn)度顯示功能 15.Admin可觀看使用者在線顯示、目前位址 16.WebHD總使用容量統(tǒng)計(jì) 17.會(huì)員使用容量統(tǒng)計(jì) 18.Admin新增會(huì)員功能本程式適用於：　　Windows 2003,Windwos xp,Windows 2000 使用限制：　　須先至本站註冊(cè)取得啟用資料庫(kù)，才可使用本系統(tǒng)！(註冊(cè)完全免費(fèi)) 　　無法修改首頁圖片、廣告視窗於下方　　須先安裝　　Scripting.FileSystemObject　ADODB.Connection 　　才可使用系統(tǒng)管理員預(yù)設(shè)值：　　帳號(hào)：Admin 　　密碼：system

標(biāo)簽： Upload Persits Dundas nbsp

上傳時(shí)間： 2015-09-08

上傳用戶：ggwz258
ALTERA PWM電路這是一個(gè)ALTERA的PWM電路

ALTERA PWM電路這是一個(gè)ALTERA的PWM電路，可以整合到NIOSII IDE中，來完成一個(gè)PWM的系統(tǒng)。

標(biāo)簽： ALTERA PWM

上傳時(shí)間： 2013-12-08

上傳用戶：zxc23456789
KernelDriver發(fā)展套件

KernelDriver發(fā)展套件，客戶可直接存取USB硬體，並更快為Windows 98、Me、2000、XP、NT、Windows CE.NET和Linux作業(yè)系統(tǒng)發(fā)展高效能的USB裝置驅(qū)動(dòng)程式。這些工具提供圖形導(dǎo)向的發(fā)展環(huán)境、使用簡(jiǎn)單的應(yīng)用程式界面、硬體診斷工具和範(fàn)例程式，可以排除研發(fā)瓶頸，讓裝置驅(qū)動(dòng)程式的發(fā)展更容易。

標(biāo)簽： KernelDriver 套件

上傳時(shí)間： 2015-10-19

上傳用戶：skhlm
使用C#程式語言開發(fā)

使用C#程式語言開發(fā)，並執(zhí)行於.NET Framework下；是研習(xí)「蟻拓尋優(yōu)法」不可或缺的軟體工具。系統(tǒng)使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設(shè)定費(fèi)洛蒙和食物氣味強(qiáng)度等相關(guān)參數(shù)以及動(dòng)態(tài)設(shè)定障礙物的位置和形狀，研習(xí)螞蟻覓食的最短路徑形成過程。研習(xí)各種參數(shù)設(shè)定對(duì)螞蟻覓食行為的影響，了解費(fèi)落蒙機(jī)制對(duì)蟻拓尋優(yōu)化法的影響。本系統(tǒng)可支援柔性計(jì)算教學(xué)，研習(xí)蟻拓優(yōu)化法中人工螞蟻的隨機(jī)搜尋模式和啟發(fā)式法則設(shè)計(jì)原理。

標(biāo)簽： 程式

上傳時(shí)間： 2013-12-24

上傳用戶：anng
「到Petzold的書中找找」仍然是解決Windows程式開發(fā)各種疑難雜癥時(shí)的靈丹妙藥。在第五版的《Windows程式開發(fā)設(shè)計(jì)指南》中

「到Petzold的書中找找」仍然是解決Windows程式開發(fā)各種疑難雜癥時(shí)的靈丹妙藥。在第五版的《Windows程式開發(fā)設(shè)計(jì)指南》中，作者身違背受敬重的Windows Pioneer Award（Windows開路先鋒獎(jiǎng)）得主，依據(jù)最新版本W(wǎng)indows作業(yè)系統(tǒng)，以可靠的取材資料校定這一本經(jīng)典之作一再一次深入探索了Win32程式設(shè)計(jì)介面的根本重心。

標(biāo)簽： Windows Petzold 程式

上傳時(shí)間： 2014-01-08

上傳用戶：cx111111
C語言的開發(fā)模式, 是編寫.c的Source Code, 再經(jīng)由Compiler編譯成Object Code。所謂Object Code指的是和硬體相關(guān)的機(jī)器指令, 也就是說當(dāng)我們想要把C程式移植到不

C語言的開發(fā)模式, 是編寫.c的Source Code, 再經(jīng)由Compiler編譯成Object Code。所謂Object Code指的是和硬體相關(guān)的機(jī)器指令, 也就是說當(dāng)我們想要把C程式移植到不同的硬體時(shí), 必須要重新Compile,以產(chǎn)生新的執(zhí)行檔。除了需要重新編譯外,新系統(tǒng)是否具備應(yīng)用程式所需的程式庫(kù),include的檔案是否相容, 也是程式能否在新機(jī)器上順利編譯和執(zhí)行的條件之一。

標(biāo)簽： Code Object Compiler Source

上傳時(shí)間： 2017-04-02

上傳用戶：yph853211
這是compiere2的官方?jīng)]問題版本～我在fedora10上安裝正確無誤～不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤訊息～不過我發(fā)現(xiàn)compiere他自己本身有自己專屬的網(wǎng)站server～所以有架設(shè)網(wǎng)站的網(wǎng)友們～可能要斟

這是compiere2的官方?jīng)]問題版本～我在fedora10上安裝正確無誤～不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤訊息～不過我發(fā)現(xiàn)compiere他自己本身有自己專屬的網(wǎng)站server～所以有架設(shè)網(wǎng)站的網(wǎng)友們～可能要斟酌一下～最好把他獨(dú)立開來比較好～= =～我發(fā)現(xiàn)他挺消耗系統(tǒng)資源的～

標(biāo)簽： compiere2 compiere fedora server

上傳時(shí)間： 2014-12-04

上傳用戶：yy541071797
利用vb達(dá)到電源供應(yīng)器的控制

利用vb達(dá)到電源供應(yīng)器的控制，若將電源供應(yīng)器加入控制的一環(huán)會(huì)使得系統(tǒng)功能完善。

標(biāo)簽： 控制

上傳時(shí)間： 2013-12-28

上傳用戶：lnnn30
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海