提出了一種將堆棧空間劃分為任務(wù)棧和中斷嵌套棧的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，使堆棧空間最小化。采用VHDL硬件語言，在FPGA設(shè)備上模擬實(shí)現(xiàn)了具有自動(dòng)檢驗(yàn)功能的棧空間管理器。棧空間管理器由不同功能的邏輯模塊組成，主要闡述了狀態(tài)控制邏輯模塊和地址產(chǎn)生邏輯模塊的設(shè)計(jì)方法。
標(biāo)簽： FPGA 棧空間 管理器
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計(jì)應(yīng)用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計(jì)思想，允許設(shè)計(jì)人員能夠從系統(tǒng)功能級(jí)或電路功能級(jí)進(jìn)行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計(jì)，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設(shè)計(jì)項(xiàng)目的協(xié)作開發(fā)效率，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來，EDA電路設(shè)計(jì)技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個(gè)趨勢： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進(jìn)入了深亞微米的階段，其復(fù)雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設(shè)計(jì)的抽象層次越來越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時(shí)限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計(jì)、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復(fù)的驗(yàn)證和修改，單靠個(gè)人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實(shí)行多人分組協(xié)作。由此可見，如何提高設(shè)計(jì)的抽象層次，在較短時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出較高性能的芯片，如何改進(jìn)EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計(jì)下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當(dāng)前EDA工程中最受關(guān)注的問題。
標(biāo)簽： EDA 工程建模 管理方法
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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為了對(duì)航空發(fā)動(dòng)機(jī)裝配過程進(jìn)行有效地監(jiān)控與控制，提高產(chǎn)品的裝配質(zhì)量與效率，降低出錯(cuò)率，本文提出了一種裝配過程控制的管理平臺(tái)，建立了裝配技術(shù)狀態(tài)的數(shù)據(jù)模型， 實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)裝配數(shù)據(jù)的管理與跟蹤，采用三維裝配工藝可視化提高了裝配的理解性，并對(duì)物料的流轉(zhuǎn)狀態(tài)進(jìn)行控制，從而對(duì)整個(gè)航空發(fā)動(dòng)機(jī)裝配過程進(jìn)行有效的控制。
標(biāo)簽： 航空發(fā)動(dòng)機(jī) 控制 關(guān)鍵技術(shù) 裝配
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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水資源無線遠(yuǎn)程抄表監(jiān)控管理系統(tǒng)系統(tǒng)適用于從江河、湖泊和地下水取水的各類取水戶水資源取水計(jì)量實(shí)時(shí)監(jiān)測。
標(biāo)簽： 水資源 無線遠(yuǎn)程 抄表 監(jiān)控管理
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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簡介對(duì)船用柴油機(jī)的日常操作，維護(hù)管理，和應(yīng)急情況下的處理程序。
標(biāo)簽： 柴油機(jī) 應(yīng)急處理 運(yùn)行管理
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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bms鋰電池管理系統(tǒng)方案
標(biāo)簽： bms 鋰電池管理 系統(tǒng)方案
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伺服與變頻：伺服與變頻的一個(gè)重要區(qū)別是: 變頻可以無編碼器,伺服則必須有編碼器,作電子換向用. 一、兩者的共同點(diǎn)： 交流伺服的技術(shù)本身就是借鑒并應(yīng)用了變頻的技術(shù)，在直流電機(jī)的伺服控制的基礎(chǔ)上通過變頻的PWM方式模仿直流電機(jī)的控制方式來實(shí)現(xiàn)的，也就是說交流伺服電 機(jī)必然有變頻的這一環(huán)節(jié)：變頻就是將工頻的50、60HZ的交流電先整流成直流電，然后通過可控制門極的各類晶體管（IGBT，IGCT等）通過載波頻率 和PWM調(diào)節(jié)逆變?yōu)轭l率可調(diào)的波形類似于正余弦的脈動(dòng)電，由于頻率可調(diào)，所以交流電機(jī)的速度就可調(diào)了（n=60f/2p ，n轉(zhuǎn)速，f頻率， p極對(duì)數(shù)） 二、談?wù)勛冾l器： 簡單的變頻器只能調(diào)節(jié)交流電機(jī)的速度，這時(shí)可以開環(huán)也可以閉環(huán)要視控制方式和變頻器而定，這就是傳統(tǒng)意義上的V/F控制方式。現(xiàn)在很多的變頻已經(jīng)通過數(shù)學(xué) 模型的建立，將交流電機(jī)的定子磁場UVW3相轉(zhuǎn)化為可以控制電機(jī)轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)矩的兩個(gè)電流的分量，現(xiàn)在大多數(shù)能進(jìn)行力矩控制的著名品牌的變頻器都是采用這樣方 式控制力矩，UVW每相的輸出要加摩爾效應(yīng)的電流檢測裝置，采樣反饋后構(gòu)成閉環(huán)負(fù)反饋的電流環(huán)的PID調(diào)節(jié)；ABB的變頻又提出和這樣方式不同的直接轉(zhuǎn)矩 控制技術(shù)，具體請(qǐng)查閱有關(guān)資料。這樣可以既控制電機(jī)的速度也可控制電機(jī)的力矩，而且速度的控制精度優(yōu)于v/f控制，編碼器反饋也可加可不加，加的時(shí)候控制 精度和響應(yīng)特性要好很多。 三、談?wù)勊欧? 驅(qū)動(dòng)器方面：伺服驅(qū)動(dòng)器在發(fā)展了變頻技術(shù)的前提下，在驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部的電流環(huán)，速度環(huán)和位置 環(huán)（變頻器沒有該環(huán)）都進(jìn)行了比一般變頻更精確的控制技術(shù)和算法運(yùn)算，在功能上也比傳統(tǒng)的伺服強(qiáng)大很多，主要的一點(diǎn)可以進(jìn)行精確的位置控制。通過上位控制 器發(fā)送的脈沖序列來控制速度和位置（當(dāng)然也有些伺服內(nèi)部集成了控制單元或通過總線通訊的方式直接將位置和速度等參數(shù)設(shè)定在驅(qū)動(dòng)器里），驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部的算法和 更快更精確的計(jì)算以及性能更優(yōu)良的電子器件使之更優(yōu)越于變頻器。 電機(jī)方面：伺服電機(jī)的材料、結(jié)構(gòu)和加工工藝要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于變頻器驅(qū)動(dòng)的交流電機(jī) （一般交流電機(jī)或恒力矩、恒功率等各類變頻電機(jī)），也就是說當(dāng)驅(qū)動(dòng)器輸出電流、電壓、頻率變化很快的電源時(shí)，伺服電機(jī)就能根據(jù)電源變化產(chǎn)生響應(yīng)的動(dòng)作變 化，響應(yīng)特性和抗過載能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于變頻器驅(qū)動(dòng)的交流電機(jī)，電機(jī)方面的嚴(yán)重差異也是兩者性能不同的根本。就是說不是變頻器輸出不了變化那么快的電源信號(hào)，而 是電機(jī)本身就反應(yīng)不了，所以在變頻的內(nèi)部算法設(shè)定時(shí)為了保護(hù)電機(jī)做了相應(yīng)的過載設(shè)定。當(dāng)然即使不設(shè)定變頻器的輸出能力還是有限的，有些性能優(yōu)良的變頻器就 可以直接驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī)！！！ 四、談?wù)劷涣麟姍C(jī)： 交流電機(jī)一般分為同步和異步電機(jī) 1、交流同步電機(jī)：就是轉(zhuǎn)子是由永磁材料構(gòu)成，所以轉(zhuǎn)動(dòng)后，隨著電機(jī)的定子旋轉(zhuǎn)磁場的變化，轉(zhuǎn)子也做響應(yīng)頻率的速度變化，而且轉(zhuǎn)子速度=定子速度，所以稱"同步"。 2、交流異步電機(jī)：轉(zhuǎn)子由感應(yīng)線圈和材料構(gòu)成。轉(zhuǎn)動(dòng)后，定子產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場，磁場切割定子的感應(yīng)線圈，轉(zhuǎn)子線圈產(chǎn)生感應(yīng)電流，進(jìn)而轉(zhuǎn)子產(chǎn)生感應(yīng)磁場，感應(yīng) 磁場追隨定子旋轉(zhuǎn)磁場的變化，但轉(zhuǎn)子的磁場變化永遠(yuǎn)小于定子的變化，一旦等于就沒有變化的磁場切割轉(zhuǎn)子的感應(yīng)線圈，轉(zhuǎn)子線圈中也就沒有了感應(yīng)電流，轉(zhuǎn)子磁 場消失，轉(zhuǎn)子失速又與定子產(chǎn)生速度差又重新獲得感應(yīng)電流。。。所以在交流異步電機(jī)里有個(gè)關(guān)鍵的參數(shù)是轉(zhuǎn)差率就是轉(zhuǎn)子與定子的速度差的比率。 3、對(duì)應(yīng)交流同步和異步電機(jī)變頻器就有相映的同步變頻器和異步變頻器，伺服電機(jī)也有交流同步伺服和交流異步伺服，當(dāng)然變頻器里交流異步變頻常見，伺服則交流同步伺服常見。
標(biāo)簽： 伺服
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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過去十五年以來，自動(dòng)化測試領(lǐng)域出現(xiàn)了一些明顯的趨勢：從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的每個(gè)階段，自動(dòng)化程度越來越高；單一的待測設(shè)備往往集成了多種的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議；從商業(yè)角度考慮，縮短產(chǎn)品投放市場時(shí)間的壓力也與日俱增；與此同時(shí)，著眼于整個(gè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境的大背景下，各個(gè)企業(yè)也都面臨著更加嚴(yán)峻的成本控制要求；此外，對(duì)制造業(yè)的自動(dòng)化測試而言，測試設(shè)備的體積和功耗已經(jīng)無法再隨著測試需求線形增長。 PXI 平臺(tái)的出現(xiàn)為自動(dòng)化測試提供了一種新的思路。 N I 于 1997 年提出 PXI 標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)化的商業(yè)技術(shù)讓 PXI 技術(shù)在過去十五年中以驚人的速度在測試和控制應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛的接受，并且已經(jīng)成為主流的模塊化儀器平臺(tái)。不僅得到眾多主流測試測量廠商的支持，而且全球各地的用戶基于 PXI 平臺(tái)在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)各種不同的應(yīng)用。本文將對(duì) PXI 規(guī)范進(jìn)行概述并介紹一些最新發(fā)展及應(yīng)用。 PXI（PCI eXtensions for Instrumentatio n） 是一種基于PC技術(shù)的面向測試測量和自動(dòng)化應(yīng)用的堅(jiān)固平臺(tái)。 PXI 標(biāo)準(zhǔn)將 Com pactPCI 標(biāo)準(zhǔn)（具有 PCI 電氣總線特性，同時(shí)具有堅(jiān)固的、模塊化的歐卡封裝）與專用同步總線和軟件特性結(jié)合在一起。該標(biāo)準(zhǔn)由 PXI 系統(tǒng)聯(lián)盟（ PXIS A ）進(jìn)行管理，這是一個(gè)由世界各地超過 50 家公司共同簽約的聯(lián)盟，其宗旨是為了推動(dòng) PXI 標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用，保證各廠商產(chǎn)品的互操作性，并維護(hù) PXI 規(guī)范。
標(biāo)簽： PXI 發(fā)展
上傳時(shí)間： 2014-12-08
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針對(duì)一般測溫方法在進(jìn)行流體多點(diǎn)溫度測量時(shí)存在系統(tǒng)復(fù)雜，準(zhǔn)確度和速度難以兼顧的問題，提出了一種基于溫度-頻率（T-F）變換的測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用PIC18F6722單片機(jī)控制MOS管開關(guān)陣列，使多個(gè)測點(diǎn)的熱敏電阻分別與TLC555構(gòu)成振蕩電路，將測點(diǎn)的溫度變化轉(zhuǎn)化為振蕩頻率的變化，使用8253計(jì)數(shù)芯片對(duì)TLC555的輸出信號(hào)進(jìn)行測量并產(chǎn)生中斷，單片機(jī)讀取8253計(jì)數(shù)值反演為測點(diǎn)溫度。實(shí)驗(yàn)表明，測點(diǎn)數(shù)目增多不會(huì)增加測量系統(tǒng)的復(fù)雜程度，通過設(shè)置8253的計(jì)數(shù)初值，可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測量的準(zhǔn)確度和速度，滿足了流體多點(diǎn)精確快速測溫的需求。同時(shí)該系統(tǒng)具備簡潔實(shí)用，成本低的優(yōu)點(diǎn)。
標(biāo)簽： T-F 變換 多點(diǎn) 流體
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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針對(duì)電子系統(tǒng)容易出現(xiàn)的熱失效問題，論述在電子系統(tǒng)的熱管理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證中，對(duì)半導(dǎo)體器件結(jié)溫的估算和測量方法。通過測量半導(dǎo)體器件內(nèi)部二極管參數(shù)，來繪制二極管正向壓降與其溫度關(guān)系曲線，進(jìn)而求解出器件的結(jié)溫估算值，以指導(dǎo)熱管理設(shè)計(jì)；采用熱分布測量和極值測量來計(jì)算器件的實(shí)際結(jié)溫，對(duì)熱管理設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估、驗(yàn)證。使用所述估算和測量方法，可到達(dá)±5%精確度的半導(dǎo)體結(jié)溫測算，能夠有效評(píng)估器件在特定電子系統(tǒng)中的熱可靠性，為實(shí)現(xiàn)可靠熱管理提供可信的數(shù)據(jù)分析基礎(chǔ)。
標(biāo)簽： 電子系統(tǒng) 熱管理 測量 結(jié)溫
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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