I2C(Inter Integrated Circuits)是Philips公司開發的用于芯片之間連接的串行總線，以其嚴格的規范、卓越的性能、簡便的操作和眾多帶I2C接口的外圍器件而得到廣泛的應用并受到普遍的歡迎。 現場可編程門陣列(FPGA)設計靈活、速度快，在數字專用集成電路的設計中得到了廣泛的應用。本論文主要討論了如何利用Verilog/FPGA來實現一個隨機讀/寫的I2C接口電路，實現與外圍I2C接口器件E2PROM進行數據通信，實現讀、寫等功能，傳輸速率實現為100KBps。在Modelsim6.0仿真軟件環境中進行仿真，在Xilinx公司的ISE9.li開發平臺上進行了下載，搭建外圍電路，用Agilem邏輯分析儀進行數據采集，分析測試結果。 首先，介紹了微電子設計的發展概況以及設計流程，重點介紹了HDL/FPGA的設計流程。其次，對I2C串行總線進行了介紹，重點說明了總線上的數據傳輸格式并對所使用的AT24C02 E2PROM存儲器的讀／寫時序作了介紹。第三，基于Verilog _HDL設計了隨機讀/寫的I2C接口電路、測試模塊和顯示電路；接口電路由同步有限狀態機(FSM)來實現；測試模塊首先將數據寫入到AT24C02的指定地址，接著將寫入的數據讀出，并將兩個數據顯示在外圍LED數碼管和發光二極管上，從而直觀地比較寫入和輸出的數據的正確性。FPGA下載芯片為Xilinx SPARTAN Ⅲ XC3S200。第四，用Agilent邏輯分析儀進行傳輸數據的采集，分析數據傳輸的時序，從而驗證電路設計的正確性。最后，論文對所取得的研究成果進行了總結，并展望了下一步的工作。
上傳時間： 2013-06-08
上傳用戶：再見大盤雞
本文應用EDA技術，基于FPGA器件設計與實現UART，并采用CRC校驗。主要工作如下： 1、在異步串行通信電路部分完全用FPGA來實現。選用Xilinx公司的SpartanⅢ系列的XC3S1000來實現異步串行通信的接收、發送和接口控制功能，利用FPGA集成度比較高，具有在線可編程能力，在其完成各種功能的同時，完全可以將串行通信接口構建其中，可根據實際需求分配資源。 2、利用VerilogHDL語言非常容易掌握，功能比VHDL更強大的特點，可以在設計時不斷修改程序，來適用不同規模的應用，而且采用Verilog輸入法與工藝性無關，利用系統設計時對芯片的要求，施加不同的約束條件，即可設計出實際電路。 3、利用ModelSim仿真工具對程序進行功能仿真和時序仿真，以驗證設計是否能獲得所期望的功能，確定設計程序配置到邏輯芯片之后是否可以運行，以及程序在目標器件中的時序關系。 4、為保證數據傳輸的正確性，采用循環冗余校驗CRC(CyclicRedundancyCheck)，該編碼簡單，誤判概率低，為了減少硬件成本，降低硬件設計的復雜度，本設計通過CRC算法軟件實現。 實驗結果表明，基于EDA技術的現場可編程門陣列FPGA集成度高，結構靈活，設計方法多樣，開發周期短，調試方便，修改容易，采用FPGA較好地實現了串行數據的通信功能，并對數據作了一定的處理，本設計中為CRC校驗。另外，可以利用FPGA的在線可編程特性，對本設計電路進行功能擴展，以滿足更高的要求。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：Altman
·監控程序通過單片機的串行口和計算機通訊。當調試者通過單片機集成開發環境（Keil C51）開始進行仿真時，需要調試的單片機程序目標代碼通過串口被傳送給監控芯片，并被監控程序燒寫到監控芯片的程序存儲器中。在調試單片機程序的過程中，監控程序通過隨時改寫被調試的程序來達到設置斷點、單步運行的目的。程序在遇到斷點暫停執行后，監控程序接過CPU的控制權，此時通過串行口通訊，在集成開發環境中可以觀察單片機RA
標簽： 仿真器
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：頂得柱
基于FPGA的串行通信UART控制器，采用VHDL語言編寫，包含多個子模塊。\r\n在ISE或FPGA的其它開發環境下新建一個工程，然后將文檔中的各個模塊程序添加進去，即可運行仿真。源程序已經過本人的仿真驗證。
上傳時間： 2013-09-03
上傳用戶：xieguodong1234
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
上傳用戶：wpt
XLISP 系列單片機綜合仿真試驗儀（以下簡稱 XLISP 系列）是深圳市學林電子有限公司綜合多年經驗開發出的多功能 8051 單片機平臺（兼容 AVR/PIC 單片機的部 份燒寫實驗功能）。本系列目前包含 XL600 單片機試驗儀和 XL1000 USB 型單片機實驗儀，集成常用的單片機 外圍硬件，ISP 下載線，單片機仿真器， 單片機試驗板，編程器功能于一身，特別適合新手學習使用！ 第一章:XLISP 系列 單片機綜合仿真試驗儀系統簡介 1．1 系統簡介……………………………………………………………2 1． 2 各個模塊接口的定義……………………………………………3 第二章： 快速入門篇- 跟我來用 XLISP 系列作跑馬燈實驗 2．1 軟件安裝介紹………………………………………………………5 2．2 軟件操作……………………………………………………………6 第三章 USB 接口安裝指南（僅限 XL1000） 3．1 USB 驅動程序安裝…………………………………………………8 3.2 特別情況下的 usb安裝……………………………………………10 第四章 ISP 下載部份的應用 4．1 ISP 下載部份介紹…………………………………………11 4．2 XLISP 系列下載頭之插頭定義………………………………12 4．3 常用芯片的 ISP 相關引腳連接方法……………………………13 第五章 XLISP 系列 仿真操作指南 5.1 仿真概述…………………………………………………………14 5.2 KEIL UV2 軟件操作指南…………………………………………15 第六章：XLISP 系列單片機系統實驗 MCS-51 單片機引腳說明………………………………………………17 實驗 1 最簡單的八路跑馬燈………………………………………18 實驗 2 用 XLISP 系列試驗儀做一個 8 路彩燈控制器…………20 實驗 3 8 路指示燈讀出 8 路撥動開關的狀態……………………21 實驗 4 數碼管靜態掃描 …………………………………………22 實驗 5 數碼管動態掃描顯示 01234567……………………………23 實驗 6 端口按鍵判斷技術（按鍵顯示數字）………………………26 實驗 7 矩陣按鍵識別技術……………………………………………27 實驗 8 74LS14 反向器實驗………………………………………………29 實驗 9 74LS138 38 譯碼器部分實驗………………………………30 實驗 10 74LS164 串入并出實驗 ……………………………………31 實驗 11 74LS165 并入串出實驗 ………………………………………32 實驗 12 DA 轉換 dac0832 的原理與應用………………………………34 實驗 13 模擬/數字轉換器 ADC0804………………………………………36 實驗 14 小喇叭警報器試驗………………………………………………38 實驗 15 紅外線遙控試驗…………………………………………………39 實驗 16 漢字顯示屏顯示倚天一出寶刀屠龍（僅限 XL1000）…………42 實驗 17 1602 液晶顯示屏顯示 A……………………………………44 實驗 18 8155 試驗（僅限 XL1000）…………………………………46 實驗 19 24C02 儲存開機次數實驗 ……………………………………48 實驗 20 步進電機實驗…………………………………………………50 實驗 21 93c46 演示程序 …………………………………………………………51 實驗 22 串行雙向通信實驗 ……………………………………………53 實驗 23 綜合實驗 18B20 數字溫度顯示系統…………………………55 第七章 怎樣產生 hex 文件？ Dais 集成開發環境使用………………58 第八章 常見問題解答 60 第九章 系統配置和售后服務指南…………………………………61 部分配套的例子程序說明………………………………………………62
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：lanjisu111
附件是51mini仿真器中文使用手冊，其中包括有51mini的驅動，USB安裝指南及USB驅動程序。 2003 年 SST 公司推出了 SST89C54/58 芯片，并且在官方網站公布了單片機仿真程序，配合 KEIL 可以實現標 準 51 內核芯片的單步調試等等，從而實現了一個簡單的 51 單片機仿真方案，將仿真器直接拉低到一顆芯片的價 格。 但是， 1 分錢 1 分貨，這個仿真方案由于先天的缺陷存在若干重大問題： 占用 p30,p31 端口 占用定時器 2 占用 8 個 sp 空間 運行速度慢 最高通信速度只有 38400，無法運行 c 語言程序。（由于 c 語言程序會調用庫文件，每單步一次 的時間足夠你吃個早飯） 所以，網上大量銷售的這種這種仿真器最多只能仿真跑馬燈等簡單程序，并沒有實際使用價值。51mini 是深 圳市學林電子有限公司開發生產的具有自主知識產權的新一代專業仿真器，采用雙 CPU 方案，一顆負責和 KEIL 解 釋，另外一顆負責運行用戶程序，同時巧妙利用 CPU 的 P4 口通信，釋放 51 的 P30,P31，完美解決了上述問題， 體積更小，是目前價格最低的專業級別 51 單片機仿真器，足以勝任大型項目開發。 51mini仿真器創新設計： 1 三明治夾心雙面貼片，體積縮小到只有芯片大小，真正的“嵌入式”結構。 2 大量采用最新工藝和器件，全貼片安裝，進口鉭電容，貼片電解。 3 采用快恢復保險，即便短路也可有效保護。 4 單 USB 接口，無需外接電源和串口，臺式電腦、無串口的筆記本均適用。三 CPU 設計，采用仿真芯片＋監控 芯片＋USB 芯片結構，是一款真正獨立的仿真器，不需要依賴開發板運行。 5 下載仿真通訊急速 115200bps，較以前版本提高一個數量級(10 倍以上)，單步運行如飛。 6 不占資源，無限制真實仿真（32 個 IO、串口、T2 可完全單步仿真），真實仿真 32 條 IO 腳，包括任意使用 P30 和 P31 口。 7 兼容 keilC51 UV2 調試環境支持單步、斷點、隨時可查看寄存器、變量、IO、內存內容。可仿真各種 51 指 令兼容單片機，ATMEL、Winbond、INTEL、SST、ST 等等。可仿真 ALE 禁止，可仿真 PCA，可仿真雙 DPTR，可仿真 硬件 SPI。媲美 2000 元級別專業仿真器！ 8 獨創多聲響和 led 指示實時系統狀態和自檢。 9 獨創長按復位鍵自動進入脫機運行模式，這時仿真機就相當于目標板上燒好的一個芯片，可以更加真實的運 行。這種情況下實際上就變了一個下載器，而且下次上電時仍然可以運行上次下載的程序。 USB 驅動的安裝 第一步：用隨機 USB 通訊電纜連接儀器的 USB 插座和計算機 USB口；顯示找到新硬件向導，選擇“從列表或指定位置安裝（高級）”選項，進入下一步； 第二步：選擇“在搜索中包括這個位置”，點擊“瀏覽”，定位到配套驅動光盤的驅動程序文件夾，如 E:\驅動程序\XLISP 驅動程序\USBDRIVER2.0\，進入下一步； 第三步：彈出“硬件安裝”對話框，如果系統提示“沒有通過Windows 徽標測試…”，不用理會，點擊“仍然繼續”，向導即開始安裝軟件；然后彈出“完成找到新硬件向導”對話框，點擊完成。 第四步：系統第二次彈出“找到新的硬件向導”對話框，重復以上幾個步驟； 右下角彈出對話框“新硬件已安裝并可以使用了”，表明 USB 驅動已成功安裝。你可以進入系統的：控制面板\系統\硬件\設備管理器中看到以下端口信息， 表示系統已經正確的安裝了 USB 驅動。
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：貓愛薛定諤
偉福LAB6000U系列仿真實驗系統性能特點：USB通信接口＋串行通信接口含偉福先進的E6000仿真功能，硬件斷點、不占用用戶資源含32路、16K深度、10M的邏輯分析儀，32K深度跟蹤器，8路、20M波形發生器含靜態硬件測試儀（windows版本）含保護電路，仿真器部分與用戶電路部分采用隔離技術，使用更加安全可靠一機多用，配置51/96/8088仿真板可以仿真MCS51/MCS96/8086具有擴展功能，在板DIP擴展座和EPLD擴展座給實驗的擴展提供空間軟件平臺使用最新偉福E6000仿真器軟件，運行于WIN9x/WINME/WINNT
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：chfanjiang
一、實驗目的1．了解串行通信的基本知識；2．掌握用單片機串行口實現串行通信的方法。二、實驗器材微機、示波器、萬用表、電源、AEDK仿真開發系統，面包板一塊，MAX202C芯片一塊，電容、電阻、導線若干。三、實驗原理此處僅介紹與本實驗內容密切相關的串行通信基本知識，其它有關基本知識介紹請見本講義實驗七。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：hongmo
摘要：應用復雜可編程邏輯器件CPLD和微控制器MPU技術，設計了符合俄羅斯OCT18977-79 和PTM1495-75航空數據總線標準的多通道串行雙極性數字發送電路。該電路結構簡單、使用靈活、可靠性高，可廣泛應用于俄制機載設備的檢測及仿真試驗。關鍵詞：復雜可編程邏輯器；航空數據總線；ARINC429
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：風行天下
