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  • 10進制計數器VHDL程序

    10進制計數器VHDL程序 --文件名:counter10.vhd。 --功能:10進制計數器,有進位C

    標簽: VHDL 進制計數器 程序

    上傳時間: 2013-07-18

    上傳用戶:2525775

  • 24進制計數器VHDL程序

    24進制計數器VHDL程序 --文件名:counter24.vhd。 --功能:24進制計數器。

    標簽: VHDL 進制計數器 程序

    上傳時間: 2013-05-19

    上傳用戶:shizhanincc

  • 字符串轉為十六進制軟件工具

    字符串轉為十六進制軟件工具,雖然小但很實用的小軟件

    標簽: 字符串 十六進制 軟件工具

    上傳時間: 2013-07-27

    上傳用戶:WsyzxxnSej

  • 電子專業制板所用到得PROTEL99SE的教程

    這是電子專業制板所用到得PROTEL99SE的教程,非常的詳細

    標簽: PROTEL 99 SE 電子專業

    上傳時間: 2013-09-10

    上傳用戶:竺羽翎2222

  • protel99se精彩教程,詳細的描述了制板的流程

    此精彩教程,詳細的描述了制板的流程,對于初學者有很大的入門用處!

    標簽: protel 99 se 教程

    上傳時間: 2013-09-11

    上傳用戶:sklzzy

  • 電路設計與制板:Protel DXP入門與提高

    電路設計與制板:Protel DXP入門與提高

    標簽: Protel DXP 電路設計

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:waitingfy

  • M進制可逆計數器的設計、仿真及實驗

    M進制可逆計數器的設計、仿真及實驗

    標簽: 進制 計數器 仿真 實驗

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:oojj

  • 采用歸零法的N進制計數器原理

    計數器是一種重要的時序邏輯電路,廣泛應用于各類數字系統中。介紹以集成計數器74LS161和74LS160為基礎,用歸零法設計N進制計數器的原理與步驟。用此方法設計了3種36進制計數器,并用Multisim10軟件進行仿真。計算機仿真結果表明設計的計數器實現了36進制計數的功能。基于集成計數器的N進制計數器設計方法簡單、可行,運用Multisim 10進行電子電路設計和仿真具有省時、低成本、高效率的優越性。

    標簽: 歸零法 N進制計數器原

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:gtzj

  • 熱轉印PCB制板過程實錄熱轉印做PCB板的

    知識_熱轉印PCB制板過程實錄熱轉印做PCB板的

    標簽: PCB 熱轉印 過程

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:zhangjinzj

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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