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高壓直流輸電工程

  • 高共模抑制比儀用放大電路方案

    本文針對傳統(tǒng)儀用放大電路的特點,介紹了一種高共模抑制比儀用放大電路,引入共模負反饋,大大提高了通用儀表放大器的共模抑制能力。

    標(biāo)簽: 共模抑制比 儀用放大 電路 方案

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:lingfei

  • 高精度Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器原理及其應(yīng)用

    本次在線座談主要介紹TI的高精度Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器的原理及其應(yīng)用,Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器在稱重儀器中,大量采用比例測量方法。

    標(biāo)簽: Delta-Sigma 高精度 轉(zhuǎn)換器

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:zhqzal1014

  • 應(yīng)用工程師解答-零漂移運算放大器

    零漂移放大器可動態(tài)校正其失調(diào)電壓并重整其噪聲密度。自穩(wěn)零型和斬波型是兩種常用類型,可實現(xiàn) nV 級失調(diào)電壓和極低的失調(diào)電壓時間/溫度漂移。放大器的 1/f 噪聲也視為直流誤差,也可一并消除。零漂移放大器為設(shè)計師提供了很多好處:首先,溫漂和 1/f 噪聲在系統(tǒng)中始終起著干擾作用,很難以其它方式消除,其次,相對于標(biāo)準(zhǔn)的放大器,零漂移放大器具有較高的開環(huán)增益、電源抑制比和共模抑制比,另外,在相同的配置下,其總輸出誤差低于采用標(biāo)準(zhǔn)精密放大器的輸出誤差

    標(biāo)簽: 工程師 零漂移 運算放大器

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:kristycreasy

  • 寬頻帶高功率射頻脈沖功率放大器

    利用MOS場效應(yīng)管(MOSFET),采取AB類推挽式功率放大方式,采用傳輸線變壓器寬帶匹配技術(shù),設(shè)計出一種寬頻帶高功率射頻脈沖功率放大器模塊,其輸出脈沖功率達1200W,工作頻段0.6M~10MHz。調(diào)試及實用結(jié)果表明,該放大器工作穩(wěn)定,性能可靠

    標(biāo)簽: 寬頻帶 高功率 射頻 脈沖功率放大器

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:waitingfy

  • 高精度程控電壓放大器

    摘要本設(shè)計以VCA822、MSP430F2012、DAC7611芯片為核心,加以其它輔助電路實現(xiàn)對寬帶電壓放大器的電壓放大倍數(shù)、輸出電壓進行精確控制。放大器的電壓放大倍數(shù)從0.2倍到20倍以0.1倍為步進設(shè)定,輸出電壓從6mv到600mv以1mv為步進設(shè)定,控制誤差不大于5%,放大器的帶寬大于15MHz。鍵盤和顯示電路實現(xiàn)人機交互,完成對電壓放大倍數(shù)和輸出電壓的設(shè)定和顯示。關(guān)鍵詞:程控放大器;高精度;控制電壓;電壓變換;D/A;A/D。

    標(biāo)簽: 高精度 程控 電壓放大器

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:iswlkje

  • 信號放大電路

    2-1 何謂測量放大電路?對其基本要求是什么? 在測量控制系統(tǒng)中,用來放大傳感器輸出的微弱電壓,電流或電荷信號的放大電路稱為測量放大電路,亦稱儀用放大電路。對其基本要求是:①輸入阻抗應(yīng)與傳感器輸出阻抗相匹配;②一定的放大倍數(shù)和穩(wěn)定的增益;③低噪聲;④低的輸入失調(diào)電壓和輸入失調(diào)電流以及低的漂移;⑤足夠的帶寬和轉(zhuǎn)換速率(無畸變的放大瞬態(tài)信號);⑥高輸入共模范圍(如達幾百伏)和高共模抑制比;⑦可調(diào)的閉環(huán)增益;⑧線性好、精度高;⑨成本低。   2-2 圖2-2a所示斬波穩(wěn)零放大電路中,為什么采用高、低頻兩個通道,即R3、C3組成的高頻通道和調(diào)制、解調(diào)、交流放大器組成的低頻通道? 采用高頻通道是為了使斬波穩(wěn)零放大電路能在較寬的頻率范圍內(nèi)工作,而采用低頻通道則能對微弱的直流或緩慢變化的信號進行低漂移和高精度的放大。   2-3 請參照圖2-3,根據(jù)手冊中LF347和CD4066的連接圖(即引腳圖),將集成運算放大器LF347和集成模擬開關(guān)CD4066接成自動調(diào)零放大電路。 LF347和CD4066接成的自動調(diào)零放大電路如圖X2-1。

    標(biāo)簽: 信號放大電路

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:ysjing

  • 電感和磁珠的區(qū)別及應(yīng)用場合和作用

    磁珠由氧磁體組成,電感由磁心和線圈組成,磁珠把交流信號轉(zhuǎn)化為熱能,電感把交流存儲起來,緩慢的釋放出去。 磁珠對高頻信號才有較大阻礙作用,一般規(guī)格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時電阻比電感小得多。電感的等效電阻可有Z=2X3.14xf 來求得。 鐵氧體磁珠 (Ferrite Bead) 是目前應(yīng)用發(fā)展很快的一種抗干擾元件,廉價、易用,濾除高頻噪聲效果顯著。 在電路中只要導(dǎo)線穿過它即可(我用的都是象普通電阻模樣的,導(dǎo)線已穿過并膠合,也有表面貼裝的形式,但很少見到賣的)。當(dāng)導(dǎo)線中電流穿過時,鐵氧體對低頻電流幾乎沒有什么阻抗,而對較高頻率的電流會產(chǎn)生較大衰減作用。高頻電流在其中以熱量形式散發(fā),其等效電路為一個電感和一個電阻串聯(lián),兩個元件的值都與磁珠的長度成比例。 磁珠種類很多,制造商應(yīng)提供技術(shù)指標(biāo)說明,特別是磁珠的阻抗與頻率關(guān)系的曲線。 有的磁珠上有多個孔洞,用導(dǎo)線穿過可增加元件阻抗(穿過磁珠次數(shù)的平方),不過在高頻時所增加的抑制噪聲能力不可能如預(yù)期的多,而用多串聯(lián)幾個磁珠的辦法會好些。 鐵氧體是磁性材料,會因通過電流過大而產(chǎn)生磁飽和,導(dǎo)磁率急劇下降。大電流濾波應(yīng)采用結(jié)構(gòu)上專門設(shè)計的磁珠,還要注意其散熱措施。 鐵氧體磁珠不僅可用于電源電路中濾除高頻噪聲(可用于直流和交流輸出),還可廣泛應(yīng)用于其他電路,其體積可以做得很小。特別是在數(shù)字電路中,由于脈沖信號含有頻率很高的高次諧波,也是電路高頻輻射的主要根源,所以可在這種場合發(fā)揮磁珠的作用。 鐵氧體磁珠還廣泛應(yīng)用于信號電纜的噪聲濾除。 以常用于電源濾波的HH-1H3216-500為例,其型號各字段含義依次為:HH 是其一個系列,主要用于電源濾波,用于信號線是HB系列;1 表示一個元件封裝了一個磁珠,若為4則是并排封裝四個的;H 表示組成物質(zhì),H、C、M為中頻應(yīng)用(50-200MHz),T低頻應(yīng)用(<50MHz),S高頻應(yīng)用(>200MHz);3216 封裝尺寸,長3.2mm,寬1.6mm,即1206封裝;500 阻抗(一般為100MHz時),50 ohm。 其產(chǎn)品參數(shù)主要有三項:阻抗[Z]@100MHz (ohm) : Typical 50, Minimum 37;直流電阻DC Resistance (m ohm): Maximum 20;額定電流Rated Current (mA): 2500. 磁珠有很高的電阻率和磁導(dǎo)率, 他等效于電阻和電感串聯(lián), 但電阻值和電感值都隨頻率變化。 他比普通的電感有更好的高頻濾波特性,在高頻時呈現(xiàn)阻性,所以能在相當(dāng)寬的頻率范圍內(nèi)保持較高的阻抗,從而提高調(diào)頻濾波效果。 磁珠主要用于高頻隔離,抑制差模噪聲等。

    標(biāo)簽: 電感

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:貓愛薛定諤

  • 模擬cmos集成電路設(shè)計(design of analog

    模擬集成電路的設(shè)計與其說是一門技術(shù),還不如說是一門藝術(shù)。它比數(shù)字集成電路設(shè)計需要更嚴格的分析和更豐富的直覺。嚴謹堅實的理論無疑是嚴格分析能力的基石,而設(shè)計者的實踐經(jīng)驗無疑是誕生豐富直覺的源泉。這也正足初學(xué)者對學(xué)習(xí)模擬集成電路設(shè)計感到困惑并難以駕馭的根本原因。.美國加州大學(xué)洛杉機分校(UCLA)Razavi教授憑借著他在美國多所著名大學(xué)執(zhí)教多年的豐富教學(xué)經(jīng)驗和在世界知名頂級公司(AT&T,Bell Lab,HP)卓著的研究經(jīng)歷為我們提供了這本優(yōu)秀的教材。本書自2000午出版以來得到了國內(nèi)外讀者的好評和青睞,被許多國際知名大學(xué)選為教科書。同時,由于原著者在世界知名頂級公司的豐富研究經(jīng)歷,使本書也非常適合作為CMOS模擬集成電路設(shè)計或相關(guān)領(lǐng)域的研究人員和工程技術(shù)人員的參考書。... 本書介紹模擬CMOS集成電路的分析與設(shè)計。從直觀和嚴密的角度闡述了各種模擬電路的基本原理和概念,同時還闡述了在SOC中模擬電路設(shè)計遇到的新問題及電路技術(shù)的新發(fā)展。本書由淺入深,理論與實際結(jié)合,提供了大量現(xiàn)代工業(yè)中的設(shè)計實例。全書共18章。前10章介紹各種基本模塊和運放及其頻率響應(yīng)和噪聲。第11章至第13章介紹帶隙基準(zhǔn)、開關(guān)電容電路以及電路的非線性和失配的影響,第14、15章介紹振蕩器和鎖相環(huán)。第16章至18章介紹MOS器件的高階效應(yīng)及其模型、CMOS制造工藝和混合信號電路的版圖與封裝。 1 Introduction to Analog Design 2 Basic MOS Device Physics 3 Single-Stage Amplifiers 4 Differential Amplifiers 5 Passive and Active Current Mirrors 6 Frequency Response of Amplifiers 7 Noise 8 Feedback 9 Operational Amplifiers 10 Stability and Frequency Compensation 11 Bandgap References 12 Introduction to Switched-Capacitor Circuits 13 Nonlinearity and Mismatch 14 Oscillators 15 Phase-Locked Loops 16 Short-Channel Effects and Device Models 17 CMOS Processing Technology 18 Layout and Packaging

    標(biāo)簽: analog design cmos of

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:杜瑩12345

  • Altium Designer 6 三維元件庫建模教程

    Altium Designer 6 三維元件庫建模教程 文檔名稱:AD系列軟件三維元件庫建模教程 文檔描述:介紹在 AltiumDesigner集成開發(fā)平臺下三維模型建立和使用方法 文檔版本:V1.0 作     者:林加添(lineay) 編寫時間:2009 年1 月 QQ:181346072 第一章:介紹 在傳統(tǒng)的電子整機設(shè)計過程中,電路設(shè)計部門和結(jié)構(gòu)設(shè)計部門(或者由外部設(shè)計工作室設(shè)計)往往是被分為 兩個完全獨立的部門,因此在新產(chǎn)品開發(fā)過程中,都是結(jié)構(gòu)設(shè)計好了,然后出內(nèi)部 PCB 位置圖給 PCB 工程師, 而結(jié)構(gòu)工程師并不了解電路設(shè)計過程中一些要點。對 PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設(shè)計的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結(jié)構(gòu)工程師所設(shè)計的元件布局。最后產(chǎn)品出來時,因為 PCB 布 局不合理等各種因素,問題百出。這不僅影響產(chǎn)品開發(fā)速度。也會導(dǎo)致企業(yè)兩部門之間發(fā)生沖突。 然而目前國內(nèi)大多的電子企業(yè)都是停留于這種狀態(tài),關(guān)鍵原因目前電路部門和結(jié)構(gòu)部門沒有一個有效、快捷 的軟件協(xié)作接口來幫助兩個部分之間更好協(xié)調(diào)工作、來有效提高工作效率。而面對競爭日益激烈的市場。時間就 是金錢,產(chǎn)品開發(fā)周期加長而導(dǎo)致開發(fā)成本加劇,也延誤了產(chǎn)品上市的時間。這不僅降低了企業(yè)在市場的競爭力 也加速了企業(yè)倒退的步伐。對于企業(yè)來說,都希望有一個有效的協(xié)調(diào)接口來加速整機的開發(fā)速度,從而提高產(chǎn)品

    標(biāo)簽: Designer Altium 元件庫 建模

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:moerwang

  • 小型化設(shè)計的實現(xiàn)與應(yīng)用

    電子產(chǎn)品功能越來越強大的同時,對便攜的要求也越來越高,小型化設(shè)計成為很多電子設(shè)計公司的研究課題。本文以小型化設(shè)計的方法、挑戰(zhàn)和趨勢為主線,結(jié)合Cadence SPB16.5在小型化設(shè)計方面的強大功能,全面剖析小型化設(shè)計的工程實現(xiàn)。主要包括以下內(nèi)容:小型化設(shè)計的現(xiàn)狀和趨勢,以及現(xiàn)在主流的HDI加工工藝,介紹最新的ANYLAYER(任意階)技術(shù)的設(shè)計方法以及工藝實現(xiàn),介紹埋阻、埋容的應(yīng)用,埋入式元器件的設(shè)計方法以及工藝實現(xiàn)。同時介紹Cadence SPB16.5軟件對小型化設(shè)計的支持。最后介紹HDI設(shè)計在高速中的應(yīng)用以及仿真方法,HDI在通信系統(tǒng)類產(chǎn)品中的應(yīng)用,HDI和背鉆的比較等。

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    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:yph853211

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