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高級(jí)(jí)封裝

windows核心編程chm附源代碼本書在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補(bǔ)不足。本書基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主

windows核心編程chm附源代碼本書在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補(bǔ)不足。本書基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主，輔以範(fàn)例驗(yàn)證之。讀者群設(shè)定在具備32位元Windows程式經(jīng)驗(yàn)者。"Richter在實(shí)作技巧是位高手。諸君，試安裝本書所附光碟片你就知道了，我只能用華麗兩字來形容。"引自臺(tái)灣候杰先生語。

標(biāo)簽： windows chm 核心系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2014-07-06

上傳用戶：水口鴻勝電器
LM358 內(nèi)部包括有兩個(gè)獨(dú)立的、高增益、內(nèi)部頻率補(bǔ)償?shù)碾p運(yùn)算放大器

LM358 內(nèi)部包括有兩個(gè)獨(dú)立的、高增益、內(nèi)部頻率補(bǔ)償?shù)碾p運(yùn)算放大器，適合于電源電壓范圍很寬的單電源使用，也適用于雙電源工作模式，在推薦的工作條件下，電源電流與電源電壓無關(guān)。它的使用范圍包括傳感放大器、直流增益模塊和其他所有可用單電源供電的使用運(yùn)算放大器的場(chǎng)合。 LM358 的封裝形式有塑封8引線雙列直插式和貼片式。

標(biāo)簽： 358 LM 獨(dú)立增益

上傳時(shí)間： 2016-09-06

上傳用戶：llandlu
芯達(dá)STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動(dòng)軟件》總結(jié)

該文檔為芯達(dá)STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動(dòng)軟件》總結(jié)文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………

標(biāo)簽： stm32

上傳時(shí)間： 2022-05-01

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IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用

簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。

標(biāo)簽： ipc j-std-033d

上傳時(shí)間： 2022-06-26

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包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)

包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)

標(biāo)簽： 工程手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
Pro／ENGINEER工程圖白金手冊(cè) 高清書簽版

Pro／ENGINEER工程圖白金手冊(cè) 高清書簽版

標(biāo)簽： ENGINEER Pro 工程圖

上傳時(shí)間： 2013-07-10

上傳用戶：eeworm
高功率激光加工及其應(yīng)用

高功率激光加工及其應(yīng)用

標(biāo)簽： 高功率激光加工

上傳時(shí)間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
高功率連續(xù)CO2激光器

高功率連續(xù)CO2激光器

標(biāo)簽： CO2 高功率激光器

上傳時(shí)間： 2013-06-21

上傳用戶：eeworm
CPLD常用模塊與綜合系統(tǒng) 實(shí)例精講高清書簽版

CPLD常用模塊與綜合系統(tǒng) 實(shí)例精講高清書簽版

標(biāo)簽： CPLD 模塊

上傳時(shí)間： 2013-06-12

上傳用戶：eeworm
Altera FPGA CPLD設(shè)計(jì) 基礎(chǔ)篇高清書簽版

Altera FPGA CPLD設(shè)計(jì) 基礎(chǔ)篇高清書簽版

標(biāo)簽： Altera FPGA CPLD

上傳時(shí)間： 2013-05-30

上傳用戶：eeworm

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