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高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制

一種深度和拉力測量系統

一種深度和拉力測量系統，采用quadrature編碼器，且直接輸入PIC單片機，其他硬件包括AD7714 24位高精度AD轉換器，提供4路模擬輸入。

標簽： 測量系統

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：yuanyuan123
臺達人機使用手冊

臺達plc人機控制器，HMC系列軟件使用手冊。現今產業朝向高度自動化的趨勢發展, 自動化設備追求高精,高速與更高的性價比, 因此臺達提出了分布式運動控制架構. 在此分布式架構中將邏輯控制器與運動計算控制器區隔開來, 借著將原本集中式的大量計算負載分散開來, 因而能使用多個較低階處理器(整體而言較低價)來達成原本需要高階處理器計算的運動效能與邏輯控制效果. 在臺達提出的分布式架構中, 我們將邏輯思考控制與人機操作整合工作交由HMC 負責, 將運動計算的控制工作交由ASDA 驅動器負責, 兩者間透過DMCNet 高速通訊可完美結合HMC 與伺服驅動器.這樣的分散計算概念能實現多軸精準的運動控制, 同時也能使整體設備的建置成本大幅降低. 臺達HMC (Human Machine Interface & Control)整合了人機操作接口(HMI)與邏輯計算(控制器)的功能, 實現操作接口與邏輯控制的高效能整合. 臺達HMC 在現今工業設備系統與分散控制架構中將擔任舉足輕重之角色, 帶給用戶更加強大功能與縮短開發工時等效益.

標簽： 臺達人機使用手冊

上傳時間： 2016-03-29

上傳用戶：bjweilin
CANBUS 應用方案

作為一種技術先進可靠性高功能完善成本合理的遠程網絡通訊控制方式 CANBUS 已被廣泛應用到各個自動化控制系統中例如在汽車電子自動控制智能大廈電力系統安防監控等各領域CANBUS 都具有不可比擬的優越性根據各個不同應用領域的設計特點本文提出了幾種 CANBUS 應用系統的硬件方案

標簽： canbus

上傳時間： 2021-12-10

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基于HID協議的串口藍牙鍵盤鼠標設計

隨著通信、網絡、計算機技術的發展給傳統控制技術的發展帶來了新的契機。藍牙技術是一種用于各種固定與移動的數字化硬件設備之間的一種低成本、高效率的無線通信連接技術，在實際應用中取代了煩瑣的電纜連接。本課題以英國Cambridge SiliconRadio公司生的BlueCore"M02藍牙芯片作為研究對象，以藍牙1.2協議棧為設計指導，給出了基于藍牙HID協議棧的串口鍵盤鼠標取數據采集實現方案。藍牙規范是畝藍牙SIG開發的免費開放的藍牙技術標準，包括核心規范（Core Specification）和應用規范（Profile）兩個部分。核心規范定義了各層協議各自的工作方式，而應用規范是為了實現一個特定的應用模型而采取的特定協議層間的運行機制。整個藍牙協議體系可分為底層硬件模塊、中間協議層和高端應用層三部分。鏈路管理層、基帶層和射頻層屬于藍牙硬件模塊。邏輯鏈路控制和適配協議、服務發現協議、串口仿真協議屬于中間協議層，一般用軟件實現。高端應用層是對用于各種應用模型的Profile.本論文首先分析和研究了藍牙核心協議，然后重點分析了基于藍牙HID高端應用模式的實現，用軟件實現了基于HID協議的HC1、邏輯鏈路控制適配協議和服務發現協議。然后在HID應用規范的基礎上給出了以串口方式實現鍵盤和鼠標數據采集的硬件和軟件設計，整個系統設計結合藍牙開發工具BBDK，給出了基于HID規范實現鍵盤鼠標的完整設計過程。在掃描碼采集端以微處理器方式做為藍牙主機實現HID高層應用規范，藍牙主機內用C語言實現基于HID協議HCI，L2CAP，SDP：在PC機端用PC機做為藍牙主機，在VC++6.0環境下用C++的類封裝方式實現上述協議。

標簽： hid 串口藍牙

上傳時間： 2022-05-31

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mppt控制算法太陽能充放電控制器設計

本設計針對目前市場上傳統充電控制器對蓄電池的充放電控制不合理，同時保護也不夠充分，使得蓄電池的壽命縮短這種情況，研究確定了一種基于單片機的太陽能充電控制器的方案。在太陽能對蓄電池的充放電方式、控制器的功能要求和實際應用方面做了一定分析，完成了硬件電路設計和軟件編制，實現了對蓄電池的高效率管理。設計一種太陽能LED照明系統充電控制器，既能實現太陽能電池的最大功率點跟蹤（MPPT）又能滿足蓄電池電壓限制條件和浮充特性。構建實驗系統，測試表明，控制器可以根據蓄電池狀態準確地在MPPT、恒壓、浮充算法之間切換，MPPT充電效率較恒壓充電提高約16%，該充電控制器既實現了太陽能的有效利用，又延長了蓄電池的使用壽命。在總體方案的指導下，本設計使用STMSS系列8位微控制器是STM8系列的主流微控制器產品，采用意法半導體的130納米工藝技術和先進的內核架構，主頻達到16MHz（105系列），處理能力高達20MTPS。內置EEPROM、阻容（RC）振蕩器以及完整的標準外設，性價比高，STMSS指令格式和意法半導體早期的ST7系列基本類似，甚至兼容，內嵌單線仿真接口模塊，支持STWM仿真，降低了開發成本；擁有多種外設，而且外設的內部結構、配置方式與意法半導體的同樣是Cortex-M3內核的32位嵌入式微處理器STM32系列的MCU基本相同或者相似。另外系列芯片功耗低、功能完善、性價比高，可廣泛應用在家用電器、電源控制和管理、電機控制等領域，是8位機為控制器控制系統較為理想的升級替代控制芯片"261，軟件部分依據PWM（Pulse Wiath Modulation）脈寬調制控制策略，編制程序使單片機輸出PMM控制信號，通過控制光電耦合器通斷進而控制MOSFET管開啟和關閉，達到控制蓄電池充放電的目的，同時按照功能要求實現了對蓄電池過充、過放保護和短路保護。實驗表明，該控制器性能優良，可靠性高，可以時刻監視太陽能電池板和蓄電池狀態，實現控制蓄電池最優充放電，達到延長蓄電池的使用壽命。

標簽： mppt 太陽能充放電控制器

上傳時間： 2022-06-19

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基于DSP和FOC控制算法的交流電機調速控制系統

摘要：現代電機控制的發展在提高性能、降低損耗、減少成本和其它不斷出現的新的技術指標及特殊應用上的要求越來越高，因此有許多新的復雜的控制算法產生，交流電機有許多直流電機所沒有的優點，但是寸于交流電機的控制相對直流電機更為困難，而DSP的應用使得交流電機控制系統無論是在結構復雜程度、成本和效率上都有很大改觀。本文結合了交流感應電機的速度控制中較為有效的控制方法即磁場導向控制（FOC）理論和T1公司的DSP控制器TMS320LF2407介紹了DSP在電機閉環控制中的應用。關鍵詞：電機控制磁場定向理論DSP矢量控制1引言交流感應電機因為其很多優點如結構牢固，運行穩健可靠，成本低廉和高效率等而被廣泛使用，但是交流電機的可控制性不如直流電機，而在很多應用中有如精確定位、轉距控制、速度控制等要求。為了實現這些功能和提高控制精度，需要采用閉環控制系統和采用較為復雜、有效的控制算法，這些復雜的控制方法中包含了大量的數據運算及系統的適時性要求，對微處理器運算能力和速度要求更高。傳統方法在成本和性能上已經很難滿足人們的要求。隨著電子技術的發展，數字信號處理器的（DSP）應用解決了處理器的運算能力和速度問題。一些電機控制專用DSP如TI的TMS320LF2407，其中集成了電機控制的許多必要的外圍器件，如模數轉換器、脈寬調制發生器和一些專用邏輯電路，給開發更高性能價格比的控制系統帶來極大方便。

標簽： dsp foc控制算法交流電機調速控制系統

上傳時間： 2022-06-26

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J.LB.GuestBook由“城市WebClub”自主開發

J.LB.GuestBook由“城市WebClub”自主開發，版面經過精心設計，極具個性，有IP地址追蹤功能，IP地域數據來自“追捕”，記錄多達三萬條，所以數據比較全面，而且準確。程序基于jsp+javabean結構，速度快，效率高。

標簽： GuestBook WebClub LB 城市

上傳時間： 2013-12-22

上傳用戶：hxy200501
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標簽： GuestBook WebClub LB 城市

上傳時間： 2015-12-02

上傳用戶：zhaiyanzhong
芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結

該文檔為芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………

標簽： stm32

上傳時間： 2022-05-01

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IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

標簽： ipc j-std-033d

上傳時間： 2022-06-26

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