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高級(jí)編程

中景園電子1.54寸帶字庫寸OLED屏模塊資料硬件參考設計C51 STM32軟件例程源碼： 01-參

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標簽： 字庫 oled c51 stm32

上傳時間： 2021-11-03

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用Python實現多線程“生產者-消費者”模型的簡單例子

該文檔為用Python實現多線程“生產者-消費者”模型的簡單例子簡介文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………

標簽： python

上傳時間： 2021-11-14

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LabVIEW入門經典例程概述

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標簽： labview

上傳時間： 2022-01-03

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DSP的PID控制算法實現的例程

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標簽： dsp pid控制

上傳時間： 2022-02-25

上傳用戶：1208020161
LABVIEW講解例程

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標簽： labview

上傳時間： 2022-03-09

上傳用戶：trh505
芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結

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標簽： stm32

上傳時間： 2022-05-01

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IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

標簽： ipc j-std-033d

上傳時間： 2022-06-26

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Java多線程編程核心技術，高清完整pdf

java多線程編程核心技術 PDF 電子版完整版，超高清晰度，內含目錄，淘寶付費購買的電子版。

標簽： java

上傳時間： 2022-06-27

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標簽： 電力電子技術

上傳時間： 2013-07-04

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PCB制程綜覽

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標簽： PCB 制程

上傳時間： 2013-06-20

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