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高級設(shè)計(jì)

  • 小弟撰寫的類神經pca對圖片的壓縮與解壓縮,對來源圖片training過後,可使用該張圖像的特性(eigenvalue和eigenvetex)來對別張圖解壓縮,非常有趣的方式,再設定threashol

    小弟撰寫的類神經pca對圖片的壓縮與解壓縮,對來源圖片training過後,可使用該張圖像的特性(eigenvalue和eigenvetex)來對別張圖解壓縮,非常有趣的方式,再設定threashold時注意時值不要過大,因為這牽涉inverse matrex的計算.

    標簽: eigenvalue eigenvetex threashol training

    上傳時間: 2015-12-02

    上傳用戶:wpwpwlxwlx

  • 本書在高階技術(尤涉作業系統核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業系統觀念為主

    本書在高階技術(尤涉作業系統核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業系統觀念為主,輔以範例驗證之。讀者群設定在具備32位元Windows程式經驗者。"Richter在實作技巧是位高手。諸君,試安裝本書所附光碟片你就知道了,我只能用華麗兩字來形容。"引自臺灣候杰先生語。

    標簽: 系統 核心 方面

    上傳時間: 2014-12-03

    上傳用戶:agent

  • windows核心編程chm附源代碼 本書在高階技術(尤涉作業系統核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業系統觀念為主

    windows核心編程chm附源代碼 本書在高階技術(尤涉作業系統核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業系統觀念為主,輔以範例驗證之。讀者群設定在具備32位元Windows程式經驗者。"Richter在實作技巧是位高手。諸君,試安裝本書所附光碟片你就知道了,我只能用華麗兩字來形容。"引自臺灣候杰先生語。

    標簽: windows chm 核心 系統

    上傳時間: 2014-07-06

    上傳用戶:水口鴻勝電器

  • 本書在高階技術(尤涉作業系統核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業系統觀念為主

    本書在高階技術(尤涉作業系統核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業系統觀念為主,輔以範例驗證之。讀者群設定在具備32位元Windows程式經驗者。

    標簽: 系統 核心 方面

    上傳時間: 2017-04-02

    上傳用戶:xaijhqx

  • 元件溫度與壽命

    元件溫度與壽命的探討,可提供設計使用 高溫度作業範圍

    標簽: 元件探討

    上傳時間: 2015-06-28

    上傳用戶:任金霞2018

  • 高速電路設計 詳細基礎理論知識

    設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應,所以訊號完整性 (signal  integrity)將是考量設計電路優劣的一項重要指標,電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應,才比較可能獲得高品質且可靠的設計, 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發之 各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多,使用上很複雜,必須事先 進修學習,否則無法全盤了解儀器之功能,因而無法有效發揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規範也必須熟悉,像眼圖分析,探針 效應,抖動(jitter)測量規範及高速串列介面量測規範等實務技術,必須充分 了解研究學習,進而才可設計出優良之教學教材及教具。

    標簽: 高速電路

    上傳時間: 2021-11-02

    上傳用戶:jiabin

  • 芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結

    該文檔為芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………

    標簽: stm32

    上傳時間: 2022-05-01

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  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產生不同的MSL等級,當濕氣進入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

    標簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

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  • Pro/ENGINEER工程圖白金手冊 高清書簽版

    Pro/ENGINEER工程圖白金手冊 高清書簽版

    標簽: ENGINEER Pro 工程圖

    上傳時間: 2013-07-10

    上傳用戶:eeworm

  • 高功率激光加工及其應用

    高功率激光加工及其應用

    標簽: 高功率 激光加工

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

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