高通(Qualcomm)藍牙芯片QCC5151_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）共52頁其內容是針對硬件設計、部分重要元器件選擇(ESD，Filter）及走線注意事項的詳細說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection
上傳時間： 2022-01-24
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高通藍牙芯片QCC5051詳細規格書共有117頁，開發人員必備手冊 支持藍牙標準 5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth stereo audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->Flexible flash programmable platform. ->For wired/wirelss stereo heradsets/headphones application. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特點如下
上傳時間： 2022-01-24
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高通qualcommon藍牙芯片QCC3056詳細規格書共有112頁，開發人員必備手冊 支持藍牙標準5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth mono audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特點如下。
上傳時間： 2022-01-24
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高通(Qualcomm)藍牙芯片QCC5144_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）其內容是針對硬件設計、部分重要元器件選擇(ESD，Filter）及走線注意事項的詳細說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上傳時間： 2022-04-07
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高通藍牙芯片QCC3040 詳細規格手冊datasheet （共96頁）QualcommTrueWireless? stereo earbuds (無線雙耳）Features（特點）■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （藍牙協議標準5.2）■ 120 MHz Qualcomm ? Kalimba ? audio DSP （120MHz 的音頻DSP處理器）■ 32 MHz Developer Processor for applications （32MH的 應用處理器）■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform （可編程的QSPI外掛存儲器）■ High-performance 24?bit audio interface （高性能的24位音頻接口）■ Digital and analog microphone interfaces （含 數字 及模擬 MIC接口）■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口）■ Advanced audio algorithms （高級的音頻算法）■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主動降噪功能）Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm?■ Qualcomm ? aptX ? and aptX HD Audio （支持獨特的aptx 功能）
上傳時間： 2022-04-09
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基于高通QCC5141的支持微軟swift pair功能之TWS耳機方案
上傳時間： 2022-05-10
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手機維修入門，識別高通平臺相關的元件的方法，了解與高通平臺配套的相關芯片，快速查找相應的元件位置。
上傳時間： 2022-05-14
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高通SMB1350、SMB1351鋰電池充電芯片官方技術手冊，支持QC3.0，i2c總線配置。
上傳時間： 2022-05-21
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目前高通今年推出 SMB2351/SMB2352, 這是一款可支援兩串電池應用的充電IC,可應用在行動電源/無人機/電腦/行動設備...等等.這是一款高效率 Boost-buck 電源IC, 內建輸入端過電壓/輸入端過電流/電池端過溫度 保護機制, 預防輸入端電壓過高造成系統異常.高通SMB2351/SMB2352 支援輸入端使用QC3.0 充電器或PD充電器, 進行轉換電壓, 達到高效率充電, 并可同時對系統供應電壓,提供輸入USB電壓 3.3~16.5 V, 最高可使用5A進行電池充電, 最高可達45W輸入, 效率高于90%, 可透過I2C, 控制修改內部參數, 并符合客戶端電池規格.
上傳時間： 2022-06-02
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高通藍牙芯片qcc5127詳細規格書datasheet.pdf英文版，共97頁 詳細說明:1 Package information(pin allocations, pios terminal functions)2 Bluetooth subsystem 3 Cystal oscillator4 System powerstates (Idel,Active,Sleep, Off)5 Host Interface subsystem6 Applications subsystem ( QSPI Flash controller)7 Audio subsystem(Dual core Kalimba, ROM, RAM and caches, Data, engine)8 Audio interfaces ( Analog, Digital, Simultaneous audio routing)9 Peripheral interfaces (PIOs, LED, USB, SPI, UART)10 Boot manager11 System manager12 example application schematic13 Electrical characteristics14 Audio performance15 Bluetooth performance16 Power consumption
上傳時間： 2022-06-12
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