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高通濾波器

  • 高通字庫(kù)芯片

    高通字庫(kù)芯片GT30L24A3W,可將文字、字符、數(shù)字等轉(zhuǎn)換為點(diǎn)陣

    標(biāo)簽: 高通 字庫(kù) 芯片

    上傳時(shí)間: 2018-10-13

    上傳用戶:shanshan0808

  • 斬波器控制

    可以控制斬波器哦,,,,,,,,,,,,

    標(biāo)簽: 斬波器 控制

    上傳時(shí)間: 2018-11-21

    上傳用戶:zls110

  • NT6008B帶蘋(píng)果識(shí)別 高通認(rèn)證QC3.0快充IC

    NT6008是繼PI SC0163D之后一顆能兼容USB智能識(shí)別的QC3.0識(shí)別芯片,打破了支持蘋(píng)果識(shí)別就不能通過(guò)高通QC3.0認(rèn)證的傳言。 聯(lián)系人:唐云先生(銷(xiāo)售工程)   手機(jī):13530452646(微信同號(hào)) 座機(jī):0755-33653783 (直線) Q Q: 2944353362

    標(biāo)簽: NT6008B QC3.0快充IC

    上傳時(shí)間: 2019-03-18

    上傳用戶:lryang

  • 高通(Qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC5151_硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)指導(dǎo)書(shū)(官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊(cè))

    高通(Qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC5151_硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)指導(dǎo)書(shū)(官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊(cè))共52頁(yè)其內(nèi)容是針對(duì)硬件設(shè)計(jì)、部分重要元器件選擇(ESD,F(xiàn)ilter)及走線注意事項(xiàng)的詳細(xì)說(shuō)明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項(xiàng))4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection

    標(biāo)簽: qualcomm 藍(lán)牙芯片 qcc5151

    上傳時(shí)間: 2022-01-24

    上傳用戶:XuVshu

  • 高通藍(lán)牙芯片QCC5151詳細(xì)規(guī)格書(shū)datasheet

    高通藍(lán)牙芯片QCC5051詳細(xì)規(guī)格書(shū)共有117頁(yè),開(kāi)發(fā)人員必備手冊(cè)  支持藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn) 5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth stereo audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->Flexible flash programmable platform. ->For wired/wirelss stereo heradsets/headphones application. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特點(diǎn)如下

    標(biāo)簽: 藍(lán)牙芯片 qcc5151

    上傳時(shí)間: 2022-01-24

    上傳用戶:shjgzh

  • 高通藍(lán)牙芯片QCC3056詳細(xì)規(guī)格書(shū)datasheet

    高通qualcommon藍(lán)牙芯片QCC3056詳細(xì)規(guī)格書(shū)共有112頁(yè),開(kāi)發(fā)人員必備手冊(cè) 支持藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth mono audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特點(diǎn)如下。

    標(biāo)簽: 藍(lán)牙芯片 qcc3056

    上傳時(shí)間: 2022-01-24

    上傳用戶:zhanglei193

  • 高通藍(lán)牙芯片QCC5144_硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)書(shū)

    高通(Qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC5144_硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)指導(dǎo)書(shū)(官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊(cè))其內(nèi)容是針對(duì)硬件設(shè)計(jì)、部分重要元器件選擇(ESD,F(xiàn)ilter)及走線注意事項(xiàng)的詳細(xì)說(shuō)明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項(xiàng))4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition

    標(biāo)簽: 藍(lán)牙芯片 qcc5144

    上傳時(shí)間: 2022-04-07

    上傳用戶:默默

  • 高通藍(lán)牙芯片QCC3040 詳細(xì)規(guī)格手冊(cè)datasheet

    高通藍(lán)牙芯片QCC3040 詳細(xì)規(guī)格手冊(cè)datasheet (共96頁(yè))QualcommTrueWireless? stereo earbuds  (無(wú)線雙耳)Features(特點(diǎn))■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification  (藍(lán)牙協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)5.2)■ 120 MHz Qualcomm ? Kalimba ? audio DSP  (120MHz 的音頻DSP處理器)■ 32 MHz Developer Processor for applications   (32MH的 應(yīng)用處理器)■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform   (可編程的QSPI外掛存儲(chǔ)器)■ High-performance 24?bit audio interface       (高性能的24位音頻接口)■ Digital and analog microphone interfaces      (含 數(shù)字 及模擬 MIC接口)■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0   (支持串口,I2C, SPI,USB 接口)■ Advanced audio algorithms   (高級(jí)的音頻算法)■ ActiveNoise Cancellation:        (支持ANC 主動(dòng)降噪功能)Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm?■ Qualcomm ? aptX ? and aptX HD Audio  (支持獨(dú)特的aptx 功能)

    標(biāo)簽: 藍(lán)牙芯片 qcc3040

    上傳時(shí)間: 2022-04-09

    上傳用戶:slq1234567890

  • 基于高通QCC5141的支持微軟swift pair功能之TWS耳機(jī)方案

    基于高通QCC5141的支持微軟swift pair功能之TWS耳機(jī)方案

    標(biāo)簽: tws 耳機(jī)

    上傳時(shí)間: 2022-05-10

    上傳用戶:zhanglei193

  • 安卓各平臺(tái)特點(diǎn)--高通,手機(jī)維修入門(mén)資料

    手機(jī)維修入門(mén),識(shí)別高通平臺(tái)相關(guān)的元件的方法,了解與高通平臺(tái)配套的相關(guān)芯片,快速查找相應(yīng)的元件位置。

    標(biāo)簽: 安卓 高通 手機(jī)維修

    上傳時(shí)間: 2022-05-14

    上傳用戶:slq1234567890

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