高通qualcommon藍牙芯片QCC3056詳細規(guī)格書共有112頁，開發(fā)人員必備手冊 支持藍牙標準5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth mono audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特點如下。
上傳時間： 2022-01-24
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高通(Qualcomm)藍牙芯片QCC5144_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）其內容是針對硬件設計、部分重要元器件選擇(ESD，F(xiàn)ilter）及走線注意事項的詳細說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上傳時間： 2022-04-07
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高通藍牙芯片QCC3040 詳細規(guī)格手冊datasheet （共96頁）QualcommTrueWireless? stereo earbuds (無線雙耳）Features（特點）■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （藍牙協(xié)議標準5.2）■ 120 MHz Qualcomm ? Kalimba ? audio DSP （120MHz 的音頻DSP處理器）■ 32 MHz Developer Processor for applications （32MH的 應用處理器）■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform （可編程的QSPI外掛存儲器）■ High-performance 24?bit audio interface （高性能的24位音頻接口）■ Digital and analog microphone interfaces （含 數(shù)字 及模擬 MIC接口）■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口）■ Advanced audio algorithms （高級的音頻算法）■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主動降噪功能）Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm?■ Qualcomm ? aptX ? and aptX HD Audio （支持獨特的aptx 功能）
上傳時間： 2022-04-09
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基于高通QCC5141的支持微軟swift pair功能之TWS耳機方案
上傳時間： 2022-05-10
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手機維修入門，識別高通平臺相關的元件的方法，了解與高通平臺配套的相關芯片，快速查找相應的元件位置。
上傳時間： 2022-05-14
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高通SMB1350、SMB1351鋰電池充電芯片官方技術手冊，支持QC3.0，i2c總線配置。
上傳時間： 2022-05-21
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目前高通今年推出 SMB2351/SMB2352, 這是一款可支援兩串電池應用的充電IC,可應用在行動電源/無人機/電腦/行動設備...等等.這是一款高效率 Boost-buck 電源IC, 內建輸入端過電壓/輸入端過電流/電池端過溫度 保護機制, 預防輸入端電壓過高造成系統(tǒng)異常.高通SMB2351/SMB2352 支援輸入端使用QC3.0 充電器或PD充電器, 進行轉換電壓, 達到高效率充電, 并可同時對系統(tǒng)供應電壓,提供輸入USB電壓 3.3~16.5 V, 最高可使用5A進行電池充電, 最高可達45W輸入, 效率高于90%, 可透過I2C, 控制修改內部參數(shù), 并符合客戶端電池規(guī)格.
上傳時間： 2022-06-02
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高通藍牙芯片qcc5127詳細規(guī)格書datasheet.pdf英文版，共97頁 詳細說明:1 Package information(pin allocations, pios terminal functions)2 Bluetooth subsystem 3 Cystal oscillator4 System powerstates (Idel,Active,Sleep, Off)5 Host Interface subsystem6 Applications subsystem ( QSPI Flash controller)7 Audio subsystem(Dual core Kalimba, ROM, RAM and caches, Data, engine)8 Audio interfaces ( Analog, Digital, Simultaneous audio routing)9 Peripheral interfaces (PIOs, LED, USB, SPI, UART)10 Boot manager11 System manager12 example application schematic13 Electrical characteristics14 Audio performance15 Bluetooth performance16 Power consumption
上傳時間： 2022-06-12
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各種濾波器的C語言實現(xiàn)，有FIR的低通、高通、帶通、帶阻等，卡爾曼濾波器
上傳時間： 2022-06-23
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Intel多核微處理器技術.doc 649KB2019-10-08 11:29 INTEL系列芯片詳細參數(shù).doc 334KB2019-10-08 11:29 ARM常用ARM芯片選型.pdf 364KB2019-10-08 11:29 高通產(chǎn)品基礎知識培訓資料.docx 1.8M2019-10-08 11:29 聯(lián)發(fā)科SDK資料.pdf 1.8M2019-10-08 11:29 高通芯片最強介紹.pdf 860KB2019-10-08 11:29 中芯國際集成電路制造有限公司市場分析.docx 40KB2019-10-08 11:29 聯(lián)發(fā)科MTK芯片型號資料大全.pdf 704KB2019-10-08 11:29 中芯國際RD及半導體技術發(fā)展趨勢.ppt 7.8M2019-10-08 11:29 Intel-915與925芯片介紹(中文).doc 611KB2019-10-08 11:29 INTEL經(jīng)典芯片及主板回顧.doc 45KB2019-10-08 11:29 華為海思芯片.docx 257KB2019-10-08 11:29 ARM嵌入式系統(tǒng)ARM芯片的應用和選型.pdf 349KB2019-10-08 11:29 ARM體系結構詳解(我上課時老師的100多頁PPT課件).pdf 1.2M2019-10-08 11:29 高通芯片發(fā)展規(guī)格.pdf 100KB2019-10-08 11:29 ARM芯片與開發(fā)板實例解析.ppt
上傳時間： 2013-04-15
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