在一般的隔離電源中,光耦隔離反饋是一種簡單、低成本的方式。但對于光耦反饋的各種連接方式及其區別,目前尚未見到比較深入的研究。而且在很多場合下,由于對光耦的工作原理理解不夠深入,光耦接法混亂,往往導致電路不能正常工作。本研究將詳細分析光耦工作原理,并針對光耦反饋的幾種典型接法加以對比研究。
標簽: 開關電源 光耦隔離 典型 對比
上傳時間: 2013-10-19
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電機驅動L298N帶光耦,自己收藏的資料。對剛學習步進電機控制的友友很有幫助。
標簽: L298N 電機驅動 光耦
上傳時間: 2013-11-06
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潮光整理資料:過零雙向可控硅光耦應用原理
標簽: MOC 3063 3041 363
上傳時間: 2013-11-10
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開關電源應用光耦應用方案
標簽: 開關 光耦 電源應用
上傳時間: 2013-11-03
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TLP265J,TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦,它們的耐壓能力能達到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J,因為MFSOP6封裝的爬電距離較小,使其的隔離電壓只能達到BVS=3000 Vrms ,這使得東芝的這系列產品在與競爭對手的產品對比中處于劣勢,因為目前SOP封裝的光耦隔離電壓普遍能達到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J,TLP266J也能達到這個隔離能力。
標簽: TLP 265J 266J 265
上傳時間: 2013-10-22
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小封裝四通道交流光耦電路應用及功能介紹
標簽: TLP PS 2705 2805
上傳時間: 2015-01-03
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TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器,相比傳統的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進行了改善,可以在低至1mA的輸入電流下進行驅動,同時保證了20k的傳輸速率,并且有非常廣的工作溫度:-55至125°C。TLP2303則采用達靈頓輸出。
標簽: 2301 TLP 關斷時間 光耦
上傳時間: 2013-11-08
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FOD8318是飛兆半導體生產的一款帶保護功能的IGBT驅動光耦,由于IGBT的特性決定了它需要在合適的條件下才能穩定的工作,因此各種保護電路的設計直接決定了整個器件的穩定性,為了降低開發人員的設計難度,IGBT驅動光耦廠商往往將各種保護電路直接集成到光耦內部,這為產品開發人員提供能極大的方便。
標簽: 8318 IGBT FOD 保護功能
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使用HCNR201線性光耦的原理與電路設計
標簽: HCNR 201 線性光耦 電路設計
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線性光耦HCNR200在電流采樣中的應用
標簽: HCNR 200 線性光耦 電流采樣
上傳時間: 2013-10-20
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