PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
編寫一個延時1MS子程序根據題目選擇是定時還是記數狀態，本題選擇記數狀態。然后根據延時1MS計算出計時器的初值是E0H（高8位）18H（低5位）。最后編寫算法，對T0初始化，利用T0的中斷TF0調用中斷處理程序。
上傳時間： 2015-03-22
上傳用戶：stewart·
按鍵輸入模塊（key）： --可編程延時發生器（數字同步機）的前端輸入模塊：0－9十個數字鍵按鍵輸入模塊原型 --前端模塊：消抖 --對i0－i9十個輸入端的兩點要求： --（1）輸入端要保證一段時間的穩定高電平 --（2）不能同時按下兩個或多于兩個的鍵 --后級模塊：1、編碼；2、可變模計數器 --編碼模塊：8線－4線（0－8 BCD碼） --可變模計數器模塊：以編碼模塊輸出的32位BCD碼為模值
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：來茴
長高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動、引導，下載、燒寫，設置日期、時間，設置工作頻率等多種功能，並且支持各種參數的存儲和自動調用。 可以用flashpgm等軟件將BIOS燒寫到Flash中去，BIOS的自身駐留地址位于NOR FLASH的0x1f0000處，系統參數保存在0x1ff000以上區域中。所以在燒寫完BIOS，上電復位后先要執一定要執行backup命令把BIOS本身拷貝到NOR FLASH的高端1f0000去。
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：ainimao
這是一份適合初學者參考的C語言學習手冊,作者以工程師寫程式時所需具備的程式技巧作為出發點，對有志於成為程式設計師的人會有相當的幫助
上傳時間： 2014-07-20
上傳用戶：zxc23456789
需要工具： 1. Python 2.3 以上 2. BOA Constructor Python設定檔介面程式設計 這段程式碼主要是把資料儲存到config.txt這個檔案中，我們將資料以 \n[_config_]\n 來作區隔，以便將來將資料讀出來時可以知道所存放的資料到底是屬於哪一各部分的資料。
標簽： Python Constructor config 2.3
上傳時間： 2014-01-17
上傳用戶：zhenyushaw
高階統計量常用函數的源代碼，以及其基本用法。其中包括參數模型高階譜估計，線性預測模型，諧波恢復與DOA估計，非線性隨機過程，wigner時頻分析，時延估計等matlab源代碼和一些基本用法。希望對大家有幫助！
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：Yukiseop
高階譜分析工具箱，有常見的參數模型高階譜估計，DOA估計和時延估計
上傳時間： 2013-12-27
上傳用戶：lixinxiang
完整的高階譜工具箱和說明文檔，包括高階譜在時延估計，信號檢測等多個領域的應用
上傳時間： 2014-01-02
上傳用戶：pompey
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間： 2017-02-10
上傳用戶：waitingfy
