該文檔為單片機C語言編程總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2022-03-23
上傳用戶：qingfengchizhu
該文檔為MSP430單片機量產編程工具使用及其工裝的制作總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2022-03-25
上傳用戶：
該文檔為嵌入式DSP系統C語言硬件編程技術總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2022-03-30
上傳用戶：fliang
該文檔為用C語言開發DSP系統的全過程總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2022-03-30
上傳用戶：
該文檔為嵌入式DSP系統C語言硬件編程技術總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2022-04-03
上傳用戶：kingwide
該文檔為基于單片機的數字電壓表制作——ADC0832模數轉換應用程序(C語言)總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標簽： 單片機
上傳時間： 2022-04-06
上傳用戶：fliang
目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
上傳用戶：
產品型號：VK2C21A/B/C/D 產品品牌：VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式：SOP28/24/20/16 裸片:DICE（邦定COB）/COG（邦定玻璃用） 產品年份：新年份 聯 系 人：許碩 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格最具優勢！QT374 VK2C21A/B/C/D概述： VK2C21是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大80點（20SEGx4COM）或者最大128點（16SEGx8COM）的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數和讀寫顯示數據，也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。 特點： ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓（BIAS）可配置為1/3、1/4 ★ COM周期（DUTY）可配置為1/4、1/8 ★ 內置顯示RAM為20x4位、16x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式（通過關顯示和關振蕩器進入）
標簽： LCD VK2C 抗干擾 21 高穩定 顯示驅動 驅動 芯片
上傳時間： 2022-04-08
上傳用戶：2937735731
高通藍牙芯片QCC3040 詳細規格手冊datasheet （共96頁）QualcommTrueWireless? stereo earbuds (無線雙耳）Features（特點）■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （藍牙協議標準5.2）■ 120 MHz Qualcomm ? Kalimba ? audio DSP （120MHz 的音頻DSP處理器）■ 32 MHz Developer Processor for applications （32MH的 應用處理器）■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform （可編程的QSPI外掛存儲器）■ High-performance 24?bit audio interface （高性能的24位音頻接口）■ Digital and analog microphone interfaces （含 數字 及模擬 MIC接口）■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口）■ Advanced audio algorithms （高級的音頻算法）■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主動降噪功能）Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm?■ Qualcomm ? aptX ? and aptX HD Audio （支持獨特的aptx 功能）
上傳時間： 2022-04-09
上傳用戶：slq1234567890
這是一本關于 C 語言的數組和指針的書。一定有很多人感到納悶：“都哪朝哪代了，還出版 C 語言的書。”C 語言確實是非常陳舊的語言，不過也不可能馬上放棄對它的使用。至少在書店里，C 語言方面的書籍還是汗牛充棟的，其中專門講解指針的書也有很多。既然如此，還有必要舊瓶裝新酒嗎？這才是最應該質疑的吧。但是，每當我看到那些充斥在書店里的 C 語言入門書籍，總會懷疑這些書的作者以前根本沒有使用 C 開發過大規模的系統。當然，并不是所有書的作者都這樣。指針被認為是 C 語言中最大的難點，對它的講解，很多書都搞得像教科書一樣，敘述風格雷同，讓人感覺有點裝腔作勢。就連那些指針的練習題，其中的說明也讓人厭倦。能夠炮制出這樣的書籍，我想一般都得歸功于那些連自己對 C 語言語法都是一知半解的作者。特別是面對那些在封面上堂堂正正地印上“第 2 類信息處理考試”1字樣的書，這種感覺更加強烈。
標簽： 指針
上傳時間： 2022-04-11
上傳用戶：
