目前對數字化音頻處理的具體實現主要集中在以DSP或專用ASIC芯片為核心的處理平臺的開發方面，存在著并行處理性能差，系統升級和在線配置不靈活等缺點。另一方面現有解決方案的設計主要集中于處理器芯片，而對于音頻編解碼芯片的關注度較低，而且沒有提出過從芯片層到PCB板層的完整設計思路。本文針對上述問題對數字化音頻處理平臺進行了研究，主要內容包括： 1、提出了基于FPGA的通用音頻處理平臺，該方案有別于現有的基于MCU、DSP和其它專用ASIC芯片的方案，論證了基于FPGA的音頻處理系統的結構及設計工作流程，并對嵌入式音頻處理系統專門進行了研究。 2、提出了從芯片層到PCB板層的完整設計思路，并將設計思路得以實現。完成了FPGA的設計及實現過程，包括：系統整體分析，設計流程分析，配置模塊和數據通信模塊的RTL實現等；解決了FPGA與音頻編解碼芯片TLV320AIC23B之間接口不匹配問題；給出配置和數據通信模塊的功能方框圖；從多個角度完善PCB板設計，給出了各個系統組成部分的詳細設計方案和硬件電路原理圖，并附有PCB圖。 3、建立了實驗和分析環境，完成了各項實驗和分析工作，主要包括：PCB板信號完整性分析和優化，FPGA系統中各個功能模塊的實驗與分析等。實驗和分析結果論證了系統設計的合理性和實用性。 本文的研究與實現工作通過實驗和分析得到了驗證。結果表明，本文提出的由FPGA和音頻編解碼芯片TLV320AIC23B組成的數字化音頻處理系統完全可以實現音頻信號的數字化處理，從而可以將FPGA在數字信號處理領域的優點充分發揮于音頻信號處理領域。
上傳時間： 2013-06-09
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·詳細說明：嵌入式系統相關：周立功EasyArm2131開發板原理圖的真正Protel版本（絕非無恥的PDF版本！），網上如何找都沒有的，本人也是深受其害故只好對著PDF的圖一條條線、一個個元件慢慢畫，由于是Altium Designer制作的，考慮到使用Protel 99SE的人故轉換格式為通用的.sch，同時將原SchDoc文件一同附上（Protel DXP也可打開），方便對嵌入式Arm感興趣的
標簽： EasyARM Protel 2131 開發板原理圖
上傳時間： 2013-04-24
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業余制作的16*32點陣屏（商用LED單元板）的上位機軟件
上傳時間： 2013-05-20
上傳用戶：kelimu
用maxplus2實現的一種通用邏輯模塊，背景是一個基于dsp的嵌入式開發板，上面的邏輯模塊全用cpld實現。此模塊可以供以后的嵌入式開發作參考。
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：懶龍1988
EVAL-PRAOPAMP-2R/2RU/2RM評估板支持采用SOIC、TSSOP和MSOP封裝的雙運算放大器。它能以不同的應用電路和配置為用戶提供多種選擇和廣泛的靈活性。該評估板不是為了用于高頻器件或高速放大器。但是，它為用戶提供了不同電路類型的多種組合，包括有源濾波器、儀表放大器、復合放大器，以及外部頻率補償電路。本應用筆記會給出幾個應用電路的例子。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：kxyw404582151
國標(推薦性標準) GBT+4588.3-2002_印制板的設計和使用 剛性印制板設計的通用要求和使用規范
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：fanboynet
PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1）線 一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。 2）焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.網表的作用 網表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網絡表，可以自動得到與原理圖中完全相
標簽： PCB
上傳時間： 2014-12-03
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Stellaris®LM3S8962 評估板是一個基于Stellaris LM3S8962 ARM®Cortex -M3內核微控制器的簡單通用的評估
上傳時間： 2014-01-14
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定壓輸入隔離穩壓單輸出電源模塊效率高、體積小、可靠性高、耐沖擊、隔離特性好，溫度范圍寬。國際標準引腳方式，阻燃封裝（UL94-V0），自然冷卻，無需外加散熱片，無需外加其他元器件可直接使用，并可直接焊接于PCB板上。該系列電源模塊具有良好的電磁兼容性，輸出紋波及噪聲非常小，適合用于供電電源穩定（波動范圍小于±5%），對輸出電壓及紋波要求較高的場合，如A/D、D/A轉換電路，信號采樣電路等。
上傳時間： 2013-11-15
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定壓輸入、6000VDC隔離非穩壓單路輸出電源模塊效率高、體積小、可靠性高、耐沖擊、隔離特性好，溫度范圍寬。國際標準引腳方式，阻燃封裝（UL94-V0），自然冷卻，無需外加散熱片，無需外加其他元器件可直接使用，并可直接焊接在PCB板上。
上傳時間： 2013-10-15
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