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Ultrasound module

WM-G-MR-09 WiFi Specification

USI WiFi module specification

標簽： Specification WM-G-MR WiFi 09

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：y13567890
無線數傳模塊終極解決方案,附參數設置軟件

無線模塊（RF wireless module）是利用無線技術進行無線傳輸的一種模塊。它被廣泛地應用于電腦無線網絡，無線通訊，無線控制等領域。無線模塊主要由發射器，接收器和控制器組成。無線數據傳輸廣泛地運用在車輛監控、遙控、遙測、小型無線網絡、無線抄表、門禁系統、小區傳呼、工業數據采集系統、無線標簽、身份識別、非接觸RF智能卡、小型無線數據終端、安全防火系統、無線遙控系統、生物信號采集、水文氣象監控、機器人控制、無線232數據通信、無線485/422數據通信、數字音頻、數字圖像傳輸等領域中。該方案由成都江騰科技有限公司（http://www.jiangteng-tech.com/）提供，是無線通信的最佳選擇。內附無線模塊參數設置軟件，可對串口波特率、空中速率、RF頻率、頻道號、輸出功率等參數輕松設置。

標簽： 無線數傳模塊方案參數設置軟件

上傳時間： 2014-12-29

上傳用戶：fudong911
對講機模塊/對講機方案/對講機

該對講機模塊是一款性價比極高的全集成對講機Module，內置高性能射頻收發芯片、微控制器以及射頻功放(PA)。外部控制器通過標準的異步串行接口（RS232）設置模塊的參數、功能，并可通過串口AT指令控制整個模塊的收發。該模塊體積小、集成度高、性能穩定、應用靈活，且符合世界大多數國家對講機標準，很容易通過CE/FCC等認證；采用此模塊可做成小型對講機，也可將模塊嵌入到其它手持終端設備以實現無線對講功能。

標簽： 對講機模塊方案

上傳時間： 2013-11-25

上傳用戶：caoyuanyuan1818
XAPP807-封裝最小的三態以太網MAC處理引擎

The Tri-Mode Ethernet MAC (TEMAC) UltraController-II module is a minimal footprint,embedded network processing engine based on the PowerPC™ 405 (PPC405) processor coreand the TEMAC core embedded within a Virtex™-4 FX Platform FPGA. The TEMACUltraController-II module connects to an external PHY through Gigabit Media IndependentInterface (GMII) and Management Data Input/Output (MDIO) interfaces and supports tri-mode(10/100/1000 Mb/s) Ethernet. Software running from the processor cache reads and writesthrough an On-Chip Memory (OCM) interface to two FIFOs that act as buffers between thedifferent clock domains of the PPC405 OCM and the TEMAC.

標簽： XAPP 807 MAC 封裝

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：yuzsu
120-2011-000_EM35X_Module

zigbee module ,arm cortex m3 ,soc

標簽： X_Module 2011 120 000

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：hsfei8
LVDS和TTL板的接口定義及連接原理圖

LVDS和TTL板的接口定義及連接原理圖： TTL板與LVDS 相同一、接口定義：１、 LCD MODULE與驅動板之間的信號線接口定義如下：VDS接口又稱RS-644總線接口，是20世紀90年代才出現的一種數據傳輸和接口技術。LVDS即低電壓差分信號，這種技術的核心是采用極低的電壓擺幅高速差動傳輸數據，可以實現點對點或一點對多點的連接，具有低功耗、低誤碼率、低串擾和低輻射等特點，其傳輸介質可以是銅質的PCB連線，也可以是平衡電纜。LVDS在對信號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了越來越廣泛的應用。目前，流行的LVDS技術規范有兩個標準：一個是TIA/EIA（電訊工業聯盟/電子工業聯盟）的ANSI/TIA/EIA－644標準，另一個是IEEE 1596.3標準。

標簽： LVDS TTL 接口定義原理圖

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：wangchong
PICMG_COM_0_R2_0COMe規范--原文資料

A Computer-On-Module, or COM, is a Module with all components necessary for a bootable host computer, packaged as a super component. A COM requires a Carrier Board to bring out I/O and to power up. COMs are used to build single board computer solutions and offer OEMs fast time-to-market with reduced development cost. Like integrated circuits, they provide OEMs with significant freedom in meeting form-fit-function requirements. For all these reasons the COM methodology has gained much popularity with OEMs in the embedded industry. COM Express® is an open industry standard for Computer-On-Modules. It is designed to be future proof and to provide a smooth transition path from legacy parallel interfaces to LVDS (Low Voltage Differential Signaling) interfaces. These include the PCI bus and parallel ATA on the one hand and PCI Express and Serial ATA on the other hand.

標簽： PICMG_COM COMe

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：Wwill
STM8S105xx_中文資料

STM8S105xx_中文資料：這本數據手冊描述了STM8S105xx基礎型系列單片機的特點、引腳分配、電氣特性、機械特性和訂購信息。如果需要關于STM8S單片機存儲器、寄存器和外設等的詳細信息，請參考STM8S系列單片機參考手冊(RM0016) 。如果需要關于內部Flash存儲器的編程、擦除和保護的信息，請參考STM8S閃存編程手冊(PM0051) 。如果需要關于調試和SWIM(single wire interface module單線接口模塊)，請參考STM8SWIM 通信協議和調試模塊用戶手冊(UM0470) 。如果需要關于STM8 內核的信息，請參考STM8 CPU編程手冊(PM0044) 。

標簽： STM 105 xx

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：JasonC
接口選擇指南

LVDS、xECL、CML（低電壓差分信號傳輸、發射級耦合邏輯、電流模式邏輯）………4多點式低電壓差分信號傳輸(M-LVDS) ……………………………………………………8數字隔離器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用異步收發機）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域網）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收發機及LVDS）……………………………………………………20DVI（數字視頻接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化傳輸差分信號） …………………………………………………………24USB 集線器控制器及外設器件 …………………………………………………………25USB 接口保護 ……………………………………………………………………………26USB 電源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 橋接器 …………………………………………………………………………………33卡總線 (CardBus) 電源開關 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火線®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，體效應收發機邏輯+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）總線 ………………………………………………………41時鐘分配電路 ……………………………………………………………………………42交叉參考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技術支持 …………………………………………………………………………………48 德州儀器（TI）為您提供了完備的接口解決方案，使得您的產品別具一格，并加速了產品面市。憑借著在高速、復合信號電路、系統級芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先進的產品開發工藝方面的技術專長，我們將能為您提供硅芯片、支持工具、軟件和技術文檔，使您能夠按時的完成并將最佳的產品推向市場，同時占據一個具有競爭力的價格。本選擇指南為您提供與下列器件系列有關的設計考慮因素、技術概述、產品組合圖示、參數表以及資源信息：

標簽： 接口選擇指南

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：Jerry_Chow
MD7102C-A40 Module Spec v0.0 433MHZ無線射頻模塊方案

433MHZ無線射頻模塊方案。另外有315MHZ 470MHZ 2.4GHZ方案資料更多資料聯系董工18610108650 電話聯系的免費送

標簽： Module 7102 Spec 0.0

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：穿著衣服的大衛