Swing Windows XP 外觀和感覺 BeanSoft 修改版, 2003年 原始的作者: XP 外觀和感覺 by Stefan Krause - http://www.stefan-krause.com/java/ 做了以下修改: 1. 顯示內(nèi)部窗體時使用了正確的字體(原版在中文 Windows 版本下運行時不能正確顯示 Unicode 字符) 2. 現(xiàn)在這個軟件可以運行在 Linux 下了, 而不是只能運行在 Windows XP 下, 也能運行 在 Windows 2000, Windows 98 下. 我已經(jīng)在 Windows 2000, Windows 98 和 紅帽子 Linux 9 的中英文版下測試過了. 請注意這個軟件是在 JDK 1.3 上開發(fā)的, 所以一些 JDK 1.4 或者更高版本的組件可能 無法正確顯示, 例如 JSlider.
標(biāo)簽： BeanSoft Windows Stefan Krause
上傳時間： 2015-11-14
上傳用戶：caixiaoxu26
J.LB.GuestBook由“城市WebClub”自主開發(fā)，版面經(jīng)過精心設(shè)計，極具個性，有IP地址追蹤功能，IP地域數(shù)據(jù)來自“追捕”，記錄多達三萬條，所以數(shù)據(jù)比較全面，而且準(zhǔn)確。程序基于jsp+javabean結(jié)構(gòu)，速度快，效率高。
標(biāo)簽： GuestBook WebClub LB 城市
上傳時間： 2015-12-02
上傳用戶：zhaiyanzhong
高清版U-Boot 開發(fā)資料2020.Das U-Boot 是一個主要用于嵌入式系統(tǒng)的引導(dǎo)加載程序，可以支持多種不同的計算機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，包括PPC、ARM、AVR32、MIPS、x86、68k、Nios與MicroBlaze。這也是一套在GNU通用公共許可證之下發(fā)布的自由軟件。Das U-Boot可以在x86計算機上建構(gòu)，但這部x86計算機必須安裝有可支持特定平臺結(jié)構(gòu)的交互發(fā)展GNU工具鏈，例如crosstool、Embedded Linux Development Kit (ELDK)或OSELAS.Toolchain。U-Boot不僅僅支持嵌入式Linux系統(tǒng)的引導(dǎo)，它還支持NetBSD, VxWorks, QNX, RTEMS, ARTOS, LynxOS, android嵌入式操作系統(tǒng)。其目前要支持的目標(biāo)操作系統(tǒng)是OpenBSD, NetBSD, FreeBSD,4.4BSD, Linux, SVR4, Esix, Solaris, Irix, SCO, Dell, NCR, VxWorks, LynxOS, pSOS, QNX, RTEMS, ARTOS, android。這是U-Boot中Universal的一層含義，另外一層含義則是U-Boot除了支持PowerPC系列的處理器外，還能支持MIPS、 x86、ARM、NIOS、XScale等諸多常用系列的處理器。這兩個特點正是U-Boot項目的開發(fā)目標(biāo)，即支持盡可能多的嵌入式處理器和嵌入式操作系統(tǒng)。就目前來看，U-Boot對PowerPC系列處理器支持最為豐富，對Linux的支持最完善。其它系列的處理器和操作系統(tǒng)基本是在2002年11 月PPCBOOT改名為U-Boot后逐步擴充的。從PPCBOOT向U-Boot的順利過渡，很大程度上歸功于U-Boot的維護人德國DENX軟件工程中心Wolfgang Denk[以下簡稱W.D]本人精湛專業(yè)水平和執(zhí)著不懈的努力。當(dāng)前，U-Boot項目正在他的領(lǐng)軍之下，眾多有志于開放源碼BOOT LOADER移植工作的嵌入式開發(fā)人員正如火如荼地將各個不同系列嵌入式處理器的移植工作不斷展開和深入，以支持更多的嵌入式操作系統(tǒng)的裝載與引導(dǎo)。
標(biāo)簽： U-Boot
上傳時間： 2022-03-10
上傳用戶：默默
該文檔為芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動軟件》總結(jié)文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： stm32
上傳時間： 2022-05-01
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簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當(dāng)濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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Pro／ENGINEER工程圖白金手冊 高清書簽版
上傳時間： 2013-07-10
上傳用戶：eeworm
高功率激光加工及其應(yīng)用
上傳時間： 2013-04-15
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高功率連續(xù)CO2激光器
上傳時間： 2013-06-21
上傳用戶：eeworm
CPLD常用模塊與綜合系統(tǒng) 實例精講 高清書簽版
上傳時間： 2013-06-12
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Altera FPGA CPLD設(shè)計 基礎(chǔ)篇 高清書簽版
上傳時間： 2013-05-30
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